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L'upgrade più importante e certo della piattaforma Kaby Lake sarà il chipset serie 200 (Union Piont), che dovrebbe fornire bel 24 linee pcie 3.0 oltre alle 16 integrate nella cpu, oltre che al supporto nativo a Usb 3.1, Thunderbolt 3.0 e Intel Optane ( ssd 3d xpoint).
Non certo ma atteso è il supporto nativo a Hdmi 2.0.
Si vocifera anche ad una IGP migliorata anche se resta da vedere se sarà un mero aumento di frequenza rispetto a Skylake oppure un aumento delle EU e il supporto a nuove feature, ad esempio l'adaptive sync:
http://www.tomshw.it/news/gpu-intel-...turibile-69313
Nel secondo caso sarà necessaria la produzione di un nuovo die e quindi un nuovo steppind dei core, che in ogni caso manterranno l'architettura di Skylake.
E' interessante il fatto che questa nuova piattaforma si scontrerà con le nuove cpu "pure" Zen a 8 core/16 thread: a differenza di Intel queste Cpu condivideranno con le Apu un unica piattaforma snella composta da controller di memoria ddr4 dual channel e un numero contenuto di linee pcie implementate on die.
Questo metterà sopra pressione Intel, che potrebbe vedersi costretta a tagliare il listino prezzi da come siamo abituati da ormai troppi anni e ritornare sui suoi passi riguardo politiche discutibili, come utilizzare la pasta termica tra il il die e l'HIS, in particolare su cpu serie K che dovrebbero essere indirizzate a appassionati di OC.
Visto il tempo necessario per la progettazione e la messa in commercio di un nuovo die escludo che Intel proporrà versioni con più di 4 core per questa piattaforma.