[stefanonweb]

Originariamente inviato da el-mejo

Ciao!

Fino ad oggi ho sempre ritenuto che Intel avesse utilizzato la pasta per gli ultimi i5 e i7 desktop per mancanza di concorrenza e per spingere la piattaforma 2011, ma dopo questo articolo ho dovuto ricredermi: http://overclocking.guide/the-truth-...cpu-soldering/

Praticamente la saldatura pare danneggiare i die di piccole dimensioni durante gli sbalzi di temperatura, nel caso di temperature estreme solo dopo 200-300 cicli, mentre i die di dimensioni maggiori, come gli i7 di derivazione server e le cpu e apu Amd, non vengono danneggiate.

Ora bisognerebbe verificare se anche nelle vecchie cpu veniva usata la pasta per le cpu di piccole dimensioni (ad esempio gli Athlon 64 e i P4 a 90nm single core, top di gamma all'epoca) ma se è così difficilmente vedremo dei Kaby Lake saldati, al massimo potremmo avere delle cpu senza HIS come una volta, ma lo ritengo estremamente improbabile.

ROBHANAMICI magari metti il link in prima pagina per spiegare perchè probabilmente anche Kaby Lake non sarà saldato, così che anche altri sappiano e smettano lanciare maledizioni ad Intel, come faceva il sottoscritto!

Si ho letto che hai postato anche nel thread di ZEN...