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Originariamente inviato da Giorgio G
Tempo fa (avevo già postato questa disavventura) ho scoperchiato un 3770K con la lametta (da non fare mai più ), applicato la Coollaboratory Liquid Pro e poi richiuso con poche gocce di silicone, peccato però che tutta l'operazione è stata vana perché evidentemente avevo raschiato qualche pista nel PCB e il processore non funzionava più
Tutto questo per dire che ora ho riprovato a riaprire la cpu: insomma a me si è riaperto senza problemi, la CLP non aveva fatto attaccare il DIE all HIS, non mi ha danneggiato il DIE, non solo ma con un batuffolo di cotone imbevuto d'alcol ho tolto benissimo la Liquid Pro da sopra il Die. Ripeto, questo è il mio caso.
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Anche io tempo fa avevo fatto una prova sull 'his di un vecchio celeron non funzionante per capire se cancellava le serigrafie e dopo un mese era ancora liquida ,ma
penso che la CLP solidifichi con il calore che purtroppo la tua cpu non ha potuto produrre .
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