View Single Post
Old 31-08-2018, 11:04   #6223
fatantony
Senior Member
 
L'Avatar di fatantony
 
Iscritto dal: Apr 2015
Messaggi: 2526
Quote:
Originariamente inviato da richard99 Guarda i messaggi
significa che il DIE e il IHS sono appunto saldati e questo consente uno scambio calore eccellente.
Da Haswell in avanti (parlo per il segmento mainstream), invece, DIE e IHS erano "collegati", dal punto di vista termico, dalla famosa pasta del capitano, che, a parte la qualità scadente, rende molto meno di una saldatura.
Io sono ancora su piattaforma Sandy Bridge, ma ricordo che rispetto agli Haswell avevo temperature più basse nell'ordine di 10-15° (ad aria).
Se non erro da Ivy bridge in poi hanno usato la pasta. Sandy è stato l'ultimo saldato, nel segmento mainstream
__________________
My PCs: Pentium4 3.2/2GB/GeForce6600, Athlon 3000G/16GB, Phenom II x6 1055T/16GB/GTX750, R7 2700X/32GB/Vega64, R5 3600XT/32GB/RTX4060.
DA EVITARE: Alessio.16390
fatantony è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso