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Old 22-10-2017, 18:51   #1127
Arrow0309
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Originariamente inviato da Killkernel Guarda i messaggi
Grazie Arrow, sono molto impegnato al lavoro e purtroppo non ho molto tempo libero anche a casa quindi sto "latitando" un po' ovunque...

Bello il nuovo tool della Rockit, proposto ad un prezzo onesto per gli acquirenti USA/Canada mentre per chi ordina dall'EU bisogna contemplare anche i costi di sdoganamento che non sono bassi...

Il nastro Kepton l'ho visto a suo tempo quando presi informazioni su come isolare i micro-condensatori presenti a partire dagli Haswell che includevano il FIVR ma ho poi optato per lo smalto per unghie che copre molto bene e ne ho sempre applicati/e almeno 2/3 strati/pennellate che non prendono molto tempo nell'asciugatura infatti solitamente applico lo strato, attendo 5 minuti e poi procedo coi successivi.

L'IHS non starei a sigillarlo, lo applicherei direttamente per poi bloccarlo col cestello di ritenzione del socket così non crei nessun potenziale micro-spessore che potrebbe formarsi quando applicato il silicone sigillante anche se ai soli quattro angoli.

Come sai se applichi la giusta quantità (un sottile velo sul die e sull'IHS in corrispondenza dell'impronta del die) di CoolLaboratory Liquid Pro o Thermal Grizzly Conductonaut questa non colerà e potrai godere del perfetto contatto tra il die e l'IHS.

Saluti.
Grazie della risposta Kk
Difatti userò sempre lo smalto anch'io, meglio
Ed infatti, lo lascio aperto l'ihs

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Originariamente inviato da Killkernel Guarda i messaggi
Peeeeeeerò! Hai voglia a macinare dati...
Indubbiamente la topologia MESH ha delle potenzialità considerando poi che è di nuova implementazione e deve essere ancora ottimizzata...
Esatto, cmq come ben sai ne hanno messo anche meno quantità di L3 e più di L2 cache proprio perché lavora diversamente.
Ma te lo dice pure il tool stesso poi (nonostante l'ultima versione di aida) che il modulo cachemem non e' pienamente ottimizzato per questi nuovi proci e spero di trovare latenze migliori con le nuove versioni.
Nel frattempo ho aumentato leggermente il system agent che era a def (0.7xx) portandolo a 0.9 (o poco più viene visto).
La cache invece portata a 3000 dai 1.016-1.024v def (auto) a 1.060v bios ma me la vede un po meno su SiV, non so perché.
Cmq testata e pare sia OK




Next step quando sara' (semmai pure prima del delid) porterò la ram a 4000 e vorrei tentare un 16-17-17-37 o almeno 17-17-17 @1.38-1.40v, vedremo
Vi tengo aggiornati!
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