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Old 05-06-2021, 09:55   #67568
John_Mat82
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Anche se non capisco se "i problemi" a cui fa riferimento sono quelli attuali di densità/riscaldamento (della serie 5xxx per intenderci) o si riferisce già alla 3D-VCache che può essere migliorata dal punto di vista termico. Mi sembra più la prima, per come l'ho tradotto.
Può essere la prima anche se non capisco come, già ora il die è talmente minuscolo che fa esso da collo di bottiglia al trasferimento sull'IHS.. a meno che essendoci più "massa" questa vada meno rapidamente a picco di temperatura come accade ora.. non saprei

Comunque evvai, zen3+ quindi 5000xt o 6000 che prima erano cancellati ora rientrano dalla finestra xD
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