[Gioz]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io sono più propenso a credere che questo 6nm sia una sorta di 7nm+, e che probabilmente sarà il PP di Zen3+, perché non avrebbe senso un PP sconosciuto utilizzato in minima parte solamente per i motherchip. Avrebbe invece senso se Zen3+ avesse lo stesso modus operandi di Zen2XT, cioè un PP diverso da Zen2, e sul quale fare sia chiplet che motherchip. E probabilmente Zen4 5nm avrà il motherchip a 6nm.

stando a vecchie notizie che avevamo già commentato ti riposto questo schema:


tratto da anandtech:

TSMC states that their N6 fabrication technology offers 18% higher logic density when compared to the company’s N7 process (1st Gen 7 nm, DUV-only), yet offers the same performance and power consumption. Furthermore, according to TSMC N6 'leverages new capabilities in extreme ultraviolet lithography (EUVL)' gained from N7+, but does not disclose how exactly it uses EUV for the particular technology. Meanwhile, N6 uses the same design rules as N7 and enables developers of chips to re-use the same design ecosystem (e.g., tools, etc.), which will enable them to lower development costs. Essentially, N6 allows to shrink die sizes of designs developed using N7 design rules by around 15% while using the familiar IP for additional cost savings.