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Originariamente inviato da D4N!3L3
Ok grazie dei consigli.
Il frame die mate viene messo direttamente sul die senza uso di termoconduttori? E il dissipatore viene messo sul frame anch'esso senza termoconduttori? Fa lui da termoconduttore?
Io ho già un H115i e come dicevo mi interessa il giusto arrivare ai limiti, mi serve più parallelismo che altro. Se non avessi bisogno di altri core mi terrei ancora il mio senza problemi e mi farei un delid probabilmente.
Il problema è che già a 4.4 - 4.5 GHz la temperatura già è alta sul mio e vorrei almeno quella frequenza per applicazioni che magari usano meno o peggio il multithreading. Più salgo di n. core e più ovviamente sarà alta perciò da qui il mio dubbio: se prendo una serie 9 e poi la temperatura è troppo alta rischio di danneggiare la cpu con il delid a causa della saldatura, però a parità di core i 9xxx hanno frequenze più alte della serie precedente. Se prendo qualcosa della serie 7 invece prendo qualcosa di più vecchio, che soffre dei bug meltdown e spectre (se aggiorno il bios perdo un po' in prestazioni) ma il delid sarebbe più semplice. Però a parità di core con la serie 7 spendo quasi uguale, quindi non so quanto mi convenga a meno di non trovare qualcosa di usato o in offertona.
Qui ho bisogno davvero del vostro consiglio su cosa fare. Io propenderei per la serie 9 ma ho paura delle temperature, inoltre si trovano in giro pochi esemplari e poche recensioni. Su HWU stesso non mi pare ce ne siano, non c'è nemmeno il thread ufficiale.
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Che sono sti termoconduttori?
Lascia perdere il delid die frame mate che non guadagni niente, fai il delid come ti abbiamo detto, usa il Liquid Pro tra il die e IHS della cpu e una buona pasta termica ad alte prestazioni tra l'ihs e wb.
PS:
Io terrei d'occhio
questo sulla baia, manca poco eh.
E non dovrai più fare nemmeno il delid
