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Originariamente inviato da BugoA7X
Pasta + pad uguale disastro!
Se da procio a dissi non c'è stacco è ok, se invece ce n'è devi per forza usare il pad o colmare il ''gap'' con una sottile lastra di rame, ma questo è un altro discorso.. andiamo un po troppo sul tecnico.. rimaniamo che se tra dissi e cpu c'è dello spazio devi mettere il pad e basta..
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Il riferimento che fai alla lastra di rame mi interessa molto potresti approfondire? Tu hai eseguito una modifica del genere? Ho letto che ci sono stati problemi di surriscaldamento su altri notebook Dell specialmente quelli che presentano gpu e cpu abbastanza performanti da poterci videogiocare e la soluzione che alcuni utenti hanno trovato è stata proprio quella della lastra di rame/copper shim.
Il riferimento è presente
qui. Se la pasta termica e la sottile lastra di rame sono la soluzione definitiva secondo me è il caso di provare anche perchè quando mi si degraderà di nuovo il pad termico sarò di nuovo al punto di partenza...
