[paolo.oliva2]

Boh... Sono tutti articoli che di simile hanno le date, esempio sono già in produzione, verranno presentati al CES... poi ognuno ci ricama sopra.

Esempio, dal fatto che sono già in produzione, qualcuno ci ha ricamato che sarebbero stati distribuiti a dicembre, altri dopo il CES (gennaio), e altri a febbraio/marzo... La versione ufficiale è il 1⁰ trimestre 2022.

Poi credo che B2 sia il proseguo di B0, quindi mi pare da scartare il discorso del passaggio al 6nm dal 7nm. Dubito (anche se possibile) che possa essere la 3a stesura su un 6nm.

Più o meno ufficialmente lo step B2 è dato per migliorare la resa, di altro non si parla.

Però secondo me non vai a fare un'altra stesura solamente per la resa su un modello che comunque lascerà il posto a Zen4 nel 2022.

C'è chi riporta un miglioramento delle frequenze ed una efficienza migliore... oltre ad una maggiore overcloccabilità
Ovvio che se sempre sul 7nm i miglioramenti saranno esigui, diverso se sul 6nm.

* Fantasia ON

TSMC aveva annunciato oltre all'impilazione anche una dissipazione specifica per l'impilazione, verticale fino a 4 livelli, mi pare di ricordare.
Ci potrebbe anche stare che Zen3 variante B2 e impilazione L3 aggiuntiva possa implementare una prova di dissipazione?

* Fantasia OFF