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Originariamente inviato da Ludus
Si è già a conoscenza della disposizione dei chiplet sulle nuove cpu serie 9000?
Volevo capire se ci sarà ancora un tema di offset del dissipatore per ottenere le migliori performance e se acquistando un waterblock direct die per la serie 7000, si rischia, come presumo, di non poterlo utilizzare correttamente con le nuove cpu. Grazie
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Per le ultime info, il chipset (o i chipset) rimarrebbero i medesimi, si parla dell'aggiunta di un 3° chip ASMEDIA per il supporto totale USB4 (dai 40 attuali).
Siccome si parla di WIFI7 e altro, non si sa se i chipset rimarrebbero gli stessi e tutto sarebbe demandato al 3° chip ASMEDIA.
Sicuramente il cambio chipset non ha nulla a che vedere con il supporto DDR5, in quanto l'MC è nell'IOD della CPU.
Una notizia buona lato DDR5, per farsi un'idea dello sviluppo DDR5, questo articolo di Intel che ufficializza il supporto a
DDR5 8800 jedec per proci server Granite Rapids. Non DDR5 8800 XLM, ma jedec, il che vuol dire che come desktop XLM/Expo si supererà abbondantemente i 10.000.
https://wccftech-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc
E questo lato iGPU.
Samsung ha annunciato questa settimana che prevede di completare lo sviluppo della memoria ad alta larghezza di banda HBM4 entro il 2025. Quasi subito dopo, SK Hynix ha rilasciato un comunicato stampa in cui confermava anche lo sviluppo dell'HBM4.
K hynix sta sviluppando una nuova memoria insieme a TSMC. Quest'ultimo si impegnerà direttamente nella produzione di chip di memoria di nuova generazione, nonché nel confezionamento. Come tecnologia di confezionamento è stata scelta CoWoS 2 (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Non è ancora noto con quale tecnologia di processo verrà prodotto l'HBM4. Il comunicato stampa parla solo del "processo di litografia avanzato di TSMC".
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