Quote:
Originariamente inviato da .Sax.
il chip passa da 212mm² a 270mm², se si considera anche un ottimizzazione del processo produttivo non parlerei di miracoli!
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infatti, aumenta il die perché aumentano i transistor (~600mil.) a pari pp, incrementano le freq. e il tdp rimane costante o addirittura si riduce?
alla faccia dell'ottimizzazione, vuol dire che il silicio attuale è pessimo.
visto che non è cosi (o almeno spero), reputo che sia alquanto improbabile,
è come prendere la top di gamma attuale, infilarci una miliardata di transistor, tirare le freq. e chiedere a tsmc di ridurre il tdp, non perso che facciano i salti di gioia.
felice comunque di essere smentito.
il tutto sempre imho.
ciao.