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Scherzi a parte... coem già detto, stamp, paint, incolla, poi ritagli l'area a piacere e salvi con nome jpg. A questo punto apri uno dei milioni di siti di hosting immagini gratuiti (xtremeshack.com imageshack.com) e fai l'upload dell'immagine (non serve registrazione). Al termine otterrai il link (thumbnail è meglio) da incollare sul forum;) voglio il tuo screen.. fosse anche il più scarso della classifica:D :read: la stringa.. non credo sia un problema.. sostituisci a quella linkata in prima pagina i tuoi dati.. e alla fine l'indirizzo dell'immagine ostata sui siti di hosting. |
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appena mi torna per la seconda volta la mobo per lo stesso problema dall'rma... :cry: |
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Continuano a sostituirmi la ud5h non mi cambiano mobo a.pari prezzo. non mi resrtituiscono i soldi... sono costretto a tenermi questa. sperando che la terza sia funzionante. ma come mi ha detto devil mcry potrebbe essere.un bug del bios Comunque se cambio vado o di MSI MPOWER O LA OC... |
C'ho già provato io a farmelo sostituire x via delle temperature da supernova che aveva il mio, ma l'unica cosa che fa intel è mandarti il loro stress test (che per inciso stressa meno di battlefield3, col quale facevo 3 gradi in più) e se no va in throttling x loro la cpu è a posto e non te la cambiano...
Quindi visto che mi tocca tenerla ho pensato bene di scappottarla :D c'ho preso 30° circa, solo che cmq sfigata era e sfigata rimane, anche se le temperature sono basse, oltre i 4.1ghz richiede un casino di voltaggio (sempre se non sbaglio a settare qualcosa io), e quindi me la terrò così.. |
Solo io faccio gli screen con lo strumento di cattura di win 7? :fagiano:
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Con lo strumento di cattura si fa prima ed è più semplice... :D
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Ho cercato in lungo e in largo in vari tutorial sullo scoperchiamento ma ho notato che nessuno si è mai posto un problema o inconveniente molto importante da evitare:
Anche se la liquid pro si è solidificata tra chip e IHS e pure se l'IHS è stato richiuso col silicone agli angoli, nel caso si volessi pulire il IHS dalla pasta vecchia, non si dovrebbe esercitare pressione, perchè si può far leva e il IHS si potrebbe staccare dal chip. Se si è staccato con la liquid solidificata non si riattacca più e l'aria che è entrata tra le due superfici può dare l'effetto contrario. |
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se si é staccato con la liquid pro solidificata c'é una buona probabilità che si sia scheggiato il Die...l'aria in mezzo sarà l'ultimo dei tuoi pensieri.... :asd: .. |
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Poi ricordo bene di averlo messo sia sul precedente noctua che sulla gtx-470, ma in nesun caso si era saldato così, forse perchè l'ho tolta dopo 1 giorno. |
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torniamo in topic per favore.. sono pagine e pagine che non vedo una stringa da inserire in rpima pagina :read: :muro: |
Almeno tu meg la pensi come me, ovvero che resta liquida. boh basta prestare attenzione
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Ragazzi è buono secondo voi questo batch? L317B802
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dipende dalla posizione del wafer di silicio e da tutto quello che ne conserne..al livello di processo. provare per credere... se non si overclocca a dovere.. la sola strada è lo scoperchiamento.. |
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Poi Intel furbacchiona ha cammuffato la cosa rendendola inutile ma la tradizione è rimasta, quando vendi una cpu usata spesso ti chiedono il batch e certi negozietti ti chiedono un prezzo premium per i batch selezionati/famosi, ecc.ecc... Quindi è comune nei forum di overclock continuare a scambiarsi opinioni "come sale questo batch?" anche se con i 32/22nm Intel ormai significa, come giustamente mi hai fatto notare, ben poco. :O |
Io adesso ho sottomano un 4670k che non mi sembra malaccio..
E' ancora coperchiato (premessa). Ho portato a termine linx con 1.182v a 4200mhz (15 cicli da 6000mb) e temperature non nucleari. Come vi sembra? Ve lo chiedo perché sinceramente 4200mhz è una di quelle frequenze che con tutti gli haswell che ho passato non ho mai testato a dovere (passo direttamente al sodo dopo lo scoperchiamento).. So solo che il mio primissimo 4670k, inizialmente non scoperchiato, a 4,2ghz ne voleva di più (già oltre 1,2xxv). Ho paura di provare oltre... perché temo poi di non riuscire più a ridarlo al tizio che me lo ha inviato :D Ma forse non è fortunato, sono solo io che ho sempre avuto esemplari nella media. |
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ma metti almeno uno screen.. vedo solo chiacchiere. e mai nessuno screen:) |
La CPU che ho scoperchiato ormai settimane fa è stata avviata oggi per la prima volta con successo :D è perfetta!
Domani mi metto sotto con l'oc Prima a default sotto Linx (gli spara 1.2V (forse 1.28 se non ricordo male) la main con tutto su auto) sta sui 50 gradi scarsi Son curioso di vedere se sale bene |
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4.2 1.152v 86° max con avx2. 10 cicli al massimo !!! ( dai adesso richiedimi lo screen.. su forza !! :sofico: ) |
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adesso mi deve ( lunedi ) arrivare la Mpower Max, e mi restituiscono la ud5h nuova ( che venderò immediatamente ) ma non potevo stare senza pc:cry: :sofico: :D e vediamo come va !!:read: anche le memorie le avevo tirate per bene.. ma non mi ci sono dedicato più di tanto. comunque 9-10-10-27 2000mhz 1.60v |
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Ragazzi ho scoperchiato anch'io, si è staccato dopo una quindicina di colpi ma ho dovuto lappare il die perchè era terribilmente arcuato. Appoggiandoci sopra l'IHS sul die per lungo c'era a occhio una differenza d 0.4 mm (si vedeva ad occhio lo spazio vuoto ai lati).
Mi sono tenuto entro i limiti e ho lappato poco, ma c'è qualche rischio? magari di bucarlo? con BOINC ho guadagnato circa 12-15°. E' difficile dire con precisione perchè oscillano molto più di prima :p con linx a 4,2 ghz @1.23 dpo 6 minuti non ha superato gli 77° a case caldo. Cmq ad accensione fredda il bios segnava CPU e MOBO a 23° Ma c'è un problema, anzi c'era ancora prima di scoperchiarlo. 6 giorni fa ho testato con linx prima dello scoperchiamento per vedere le temp e ho fatto degl screen: 6 minuti di linx a 4,2 ghz @ 1.217 (letto da windows) - ram a 1.65 (??) e tutti i risparmi energetici attivati e il resto a default ---> tutto ok Nei giorni successivi (sempre prima dello scoperchiamento) ho avuto BSOD. Ora linx sempre entro i 6 minuti di test dà BSOD anche con voltaggi superiori a 1.217 come 1.230. Cosa che 6 giorni fà non era successa. Sembra che da 5 giorni a questa parte la CPU richiedi più voltaggio, o che la Mobo le dà di meno di prima in Auto E' normale? |
@plata: ti rispondo qui.. ho la casella pvt troppo piena di altri msg a cui devo rispondere che preferisco farlo qui:
Se fosse danneggiata, avresti problemi indipendenti da linx... quindi semplicemente serve qualche mv in più.. verifica le temperature di tutti i 4 core, per vedere se ci sono differenze significative.. anche il mio ihs era leggermente imbarcato (meno del tuo sicuramente) ho dato una lappatina ai due lati e tutto ok..) a me sono bastati 3 colpi il distacco dell'ihs è stato molto dolce.. sollevato e traslato di pochi cma. metti qualche screen.. e aumenta per i 4,2Ghz a 1,23V |
Se è tutto perfettamente immobile (morsa, tavolo, his) di colpi ne servon pochissimi.. 3 è la media e già si vede il pcb muoversi al terzo colpo e si stacca via a mano.
Se ne servono di più.. tanti di più, c'è semplicemente qualcosa che assorbe la forza della martellata. Più martellate date e più il povero his si deforma. Se vi scorre in morsa poi non vi dico.. l'ho provato di persona sul mio 3570k già rotto con la lima. Per quanto riguarda la lappatura, il mio consiglio è che se non lappate anche il dissipatore, è molto meglio se lasciate perdere. |
Prima di buttarmi ad OC il mio 4670K volevo vedere che temperatura raggiungeva di default, però c'è una cosa che non mi torna, prendendo come riferimento l'OC RS a 4300MHz di Awemo/MarcP (vedi immagine) i GFlops realizzati mi sembrano comunque bassi in confronto alla mia cpu con i valori a default.
Posto le immagini così vi faccio vedere cosa intendo: Perdonate possibili errori, mi leggerò il t3d dall'inizio anche se molte cose le ho già lette nel t3d "aspettando haswell", so che linx con solo 10 passate non è sufficiente ma volevo soltanto vedere che temperature raggiungevo con le frequenze stock. Per completezza di informazioni tengo una ROG M6 Hero + be quiet! Dark Rock Pro 2 come dissi della cpu (con l'artic silver applicata e NON scoperchiato). In pratica credo di essere arrivato alla conclusione che la mia cpu sotto stress raggiunge i 90° massimo. Nel mio caso poi devo ancora sistemare l'incognita di una delle ventole del cpu cooler (dato che non viene riconosciuta dal bios e quindi non so neanche se la ventola sia o meno in funzione), questo è anche uno dei motivi per cui non mi sono ancora messo a OC in maniera seria (tanto non ho fretta, l'OC è un passatempo e me lo gusto con calma :D). |
Ho dato i colpi al pcb con un legno morbido tanto che dopo 5, l'ho tolto e mi son detto: dov'è finita la CPU? il PCB si era infilato nel legno lol :cool:
Diciamo che gli ho dato 10 colpetti abbastanza leggeri, ma per non rigare l'IHS ho tolto le ganasce un po' consumate. Ciò che ho trovato arcuato era il chip e l'ho lappato, assieme ai bordi inferiori del IHS e infine applicato 4 micro gocce di silicone ai lati. Intanto ho aumentato il vcache che in auto stava a 1.14 e lo impostato a 1.18. Provenendo da un 920 per me è nuovo come voltaggio e non ho idea a quanto settarlo per i 4.2. Il vcore sembra reggere a 1.217 - 6 minuti di linx con temp massime di 73° per il 2° e 3° core mentre 68-69° per il 1°-4° |
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Presto posto i miei screenshot :sofico:
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la tua cpu 4770k HT dovrebbe fare almeno 185 Gflops con 6 Gb di ram testati.. e più di 200Gflops se disabiliti l'HT ... è come se usassi AVX1. . Hai usato il linx in prima pagina? hai i driver chipset, intel management e drive modo aggiornati? che sistema operativo hai? |
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Quando utilizzo 6144MB invece di 4096MB, ottengo circa 220 GFlops. a 4300. quindi circva 30GFlops in più di te a 3800MHz Prova a 4096mb e verifica. Ciao |
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Sembra una altra generazione di CPU... |
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