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Scherzi a parte... coem già detto, stamp, paint, incolla, poi ritagli l'area a piacere e salvi con nome jpg. A questo punto apri uno dei milioni di siti di hosting immagini gratuiti (xtremeshack.com imageshack.com) e fai l'upload dell'immagine (non serve registrazione). Al termine otterrai il link (thumbnail è meglio) da incollare sul forum;) voglio il tuo screen.. fosse anche il più scarso della classifica:D :read: la stringa.. non credo sia un problema.. sostituisci a quella linkata in prima pagina i tuoi dati.. e alla fine l'indirizzo dell'immagine ostata sui siti di hosting. |
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appena mi torna per la seconda volta la mobo per lo stesso problema dall'rma... :cry: |
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Continuano a sostituirmi la ud5h non mi cambiano mobo a.pari prezzo. non mi resrtituiscono i soldi... sono costretto a tenermi questa. sperando che la terza sia funzionante. ma come mi ha detto devil mcry potrebbe essere.un bug del bios Comunque se cambio vado o di MSI MPOWER O LA OC... |
C'ho già provato io a farmelo sostituire x via delle temperature da supernova che aveva il mio, ma l'unica cosa che fa intel è mandarti il loro stress test (che per inciso stressa meno di battlefield3, col quale facevo 3 gradi in più) e se no va in throttling x loro la cpu è a posto e non te la cambiano...
Quindi visto che mi tocca tenerla ho pensato bene di scappottarla :D c'ho preso 30° circa, solo che cmq sfigata era e sfigata rimane, anche se le temperature sono basse, oltre i 4.1ghz richiede un casino di voltaggio (sempre se non sbaglio a settare qualcosa io), e quindi me la terrò così.. |
Solo io faccio gli screen con lo strumento di cattura di win 7? :fagiano:
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Con lo strumento di cattura si fa prima ed è più semplice... :D
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Ho cercato in lungo e in largo in vari tutorial sullo scoperchiamento ma ho notato che nessuno si è mai posto un problema o inconveniente molto importante da evitare:
Anche se la liquid pro si è solidificata tra chip e IHS e pure se l'IHS è stato richiuso col silicone agli angoli, nel caso si volessi pulire il IHS dalla pasta vecchia, non si dovrebbe esercitare pressione, perchè si può far leva e il IHS si potrebbe staccare dal chip. Se si è staccato con la liquid solidificata non si riattacca più e l'aria che è entrata tra le due superfici può dare l'effetto contrario. |
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se si é staccato con la liquid pro solidificata c'é una buona probabilità che si sia scheggiato il Die...l'aria in mezzo sarà l'ultimo dei tuoi pensieri.... :asd: .. |
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Poi ricordo bene di averlo messo sia sul precedente noctua che sulla gtx-470, ma in nesun caso si era saldato così, forse perchè l'ho tolta dopo 1 giorno. |
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torniamo in topic per favore.. sono pagine e pagine che non vedo una stringa da inserire in rpima pagina :read: :muro: |
Almeno tu meg la pensi come me, ovvero che resta liquida. boh basta prestare attenzione
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Ragazzi è buono secondo voi questo batch? L317B802
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dipende dalla posizione del wafer di silicio e da tutto quello che ne conserne..al livello di processo. provare per credere... se non si overclocca a dovere.. la sola strada è lo scoperchiamento.. |
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Poi Intel furbacchiona ha cammuffato la cosa rendendola inutile ma la tradizione è rimasta, quando vendi una cpu usata spesso ti chiedono il batch e certi negozietti ti chiedono un prezzo premium per i batch selezionati/famosi, ecc.ecc... Quindi è comune nei forum di overclock continuare a scambiarsi opinioni "come sale questo batch?" anche se con i 32/22nm Intel ormai significa, come giustamente mi hai fatto notare, ben poco. :O |
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