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markich 13-09-2013 01:07

Secondo voi conviene farsi prendere dalla scimmia e passare da 3770K a 4770K? Ora con 3770K sono super rock solid a 4.5ghz, ma vedo che con gli haswell è già un obiettivo difficile da raggiungere e le temperature sono infernali :mc:

devil_mcry 13-09-2013 07:37

Quote:

Originariamente inviato da markich (Messaggio 39957164)
Secondo voi conviene farsi prendere dalla scimmia e passare da 3770K a 4770K? Ora con 3770K sono super rock solid a 4.5ghz, ma vedo che con gli haswell è già un obiettivo difficile da raggiungere e le temperature sono infernali :mc:

Mah...no, probabilmente a meno che non lo prendi sfigati raggiungi i 4,4-4,5 che equivalgono più o meno al tuo a 4,8-4,9GHz.
In ogni caso, io non farei il cambio, se il tuo è fortunato (che tieni i 4,5GHz con poco Vcore) aprilo col metodo morsa e sali ancora.

markich 13-09-2013 07:57

Quote:

Originariamente inviato da devil_mcry (Messaggio 39957332)
Mah...no, probabilmente a meno che non lo prendi sfigati raggiungi i 4,4-4,5 che equivalgono più o meno al tuo a 4,8-4,9GHz.
In ogni caso, io non farei il cambio, se il tuo è fortunato (che tieni i 4,5GHz con poco Vcore) aprilo col metodo morsa e sali ancora.

Non è proprio fortunatissimo.. 4.5ghz a (da bios) 1.26 e llc +62.5

Inviato dal mio GT-I9300 con Tapatalk 2

awemo 13-09-2013 08:11

Quote:

Originariamente inviato da Blashyrkh (Messaggio 39953959)
guarda non l'ho mai fatto io, ma se tra die e ihs dovesse esserci più spazio di un velo, la conduzione avverrebbe male...bisogna essere sicuri di coprire tutto...io personalmente ne metterei più di un velo

inoltre se il noctua è in alluminio non va messa! se è solo in rame si può.
ma ricorda che devi stare attentissimo a non farla cadere da nessuna parte e, inoltre, ricorda che toglierla è un casino allucinante, e potrebbe incollarti il dissi all'ihs

Si... ho ordinato la liquid pro e ieri , in 1 g, è arrivata... quindi il problema tra il DIE e l'IHS è risolto... ne metterò più di un velo...

Dici che tra l'IHS e il dissipatore Noctua continuo a mettere la pasta noctua o la liquid pro?

Inoltre... togliendo il silicone che c'è tra il procio e l'IHS, dici che conviene rimetterlo o lasciamo senza?

zerotre 13-09-2013 08:18

la liquid ha il pennellino incluso, apri la siringa e ti accorgi che c'e' sempre un po' nel tappo ci intingi il pennellino e la spalmi sul die, fino a ricoprirlo tutto, fai attenzione che non e' una pasta normale si comporta quasi come il mercurio, ma comunque ci vuole solo un po' di pazienza

Tra dissipatore e ihs puoi metterci una normale pasta termica, come la noctua

Il silicone lo metti se hai difficolta' di montaggio, come gia' detto, puoi metterne giusto qualche goccia per bloccare il tutto ma ti ripeto, aperto una volta si riapre sempre, io l'ho chiuso perche' non penso di doverlo piu' riaprire, andra' sempre meglio dell'originale

awemo 13-09-2013 14:35

Quote:

Originariamente inviato da zerotre (Messaggio 39957471)
la liquid ha il pennellino incluso, apri la siringa e ti accorgi che c'e' sempre un po' nel tappo ci intingi il pennellino e la spalmi sul die, fino a ricoprirlo tutto, fai attenzione che non e' una pasta normale si comporta quasi come il mercurio, ma comunque ci vuole solo un po' di pazienza

Tra dissipatore e ihs puoi metterci una normale pasta termica, come la noctua

Il silicone lo metti se hai difficolta' di montaggio, come gia' detto, puoi metterne giusto qualche goccia per bloccare il tutto ma ti ripeto, aperto una volta si riapre sempre, io l'ho chiuso perche' non penso di doverlo piu' riaprire, andra' sempre meglio dell'originale

e io non lo riaprirò più...

Fatto tutto stamattina... tolto il noctua, le ventole sono state il momento peggiore per via degli agganci e non mi andava di smontare completamente la MB, ripulito la cpu e il noctua.

Ho messo la CPU nella morsa, un paio di colpi di martello e IHS tolto... molto più facile a farsi che a dirsi... come appunto dite tutti.

in effetti, sotto, l'IHS faceva schifo :) ho pulito tutto, ihsw e die...

HO passato lo smalto trasparente sul VRM, lasciato asciugare... mentre asciugava ho ripulito il die dal silicone.

Ho preso la liquid pro e dalla siringa è uscita una gocciolona che ho cercato di stendere sul die , ma mi sono reso conto che forse ce ne era troppo di liquid pro. Ho cercato di toglierne un po coi cotton.

Ho posizionato la cpu nel socket, messo sopra il IHS, senza altro silicone nero o rosso :), e serrato lo stesso socket facendo attenzione a mantenere fermo il IHS nel serrare il socket.

Metto la pasta NOctua sul die e rimonto il noctua, le VENTOLEEEEEE, coi fermi del piffero, na sudata, e tutto il pc.

Accendo... le ventole partono... ma non si sente alcun BEEP... NIENTE.

PANICO... il manuale col codice 0055 parlava di RAM... tolgo e rimetto le ram, ma niente BEEP.

Rismonto il noctua con le sue ventole, tolgo il IHS e mi accordo che la liquid pro sul die ha sbordato... ce ne è evidentemente troppa e comunque la forma sotto l'IHS non mi piace...

tolgo dal socket la CPU , ripulisco la parte di liquid che era sbordata dal die, ne tolgo un po e ristendo con il cotton la liquid.

ALzo gli occhi al cielo e rimetto la CPU nel socket, questa volta facci più attenzione a bloccare l'IHS un po più indietro quando abbasso la leva per serrare il socket.

Accendo il PC così come sta... BEEPPPPP... EVVIVA...

Rimonto il nocua con la classica lenticchia di pasta al centro del IHS, e le ventole con le staffe del piffero che mi hanno rovinato i polpastrelli delle dita... riavvio... BeeeePPPPPP...

OK.

Monto tutto e il pc che parte normalmente presentando un paio di gradi in meno in idle... ma quello che conta è che link 0,65 con un test AVX2 sui 4096 MB, mi ritorna con nel 12 gradi in meno... ieri avevo chiuso a 97/98 gradi, oggi a 86.

Grande l'inventore del colpo di martello :D

awemo 13-09-2013 15:03

Primi test...

Questo è linx 0.65 ultimo fatto ieri a 4200MHz e 4096MB.. . temp max 97 GRADI



QUesto fatto oggi dopo aver SCOPERCHIATO il mio 4670K... sempre lo stesso test a 87 GRADI e non sul 2° core, ma sul 3°



Grazie a tutti per l'ausilio

megthebest 13-09-2013 15:06

Quote:

Originariamente inviato da awemo (Messaggio 39960049)
Primi test...

Questo è linx 0.65 ultimo fatto ieri a 4200MHz e 4096MB.. . temp max 97 GRADI


QUesto fatto oggi dopo aver SCOPERCHIATO il mio 4670K... sempre lo stesso test a 87 GRADI,

pensavo guadagnassi di più.. sinceramente.. 10° sono pochini.. e tra comperare la LP e fare l'operazione (cmq non sicura al 100%).. forse non avle la candela..
ho visto scoperchiamenti portare a 20/30° in meno sul core più caldo.. forse la tua cpu è un pochino più sfigata.. o meglio aveva la pasta messa meglio.. ma era sfigata di suo come die e wafer di silicio:muro:

Giorgio G 13-09-2013 15:09

Quote:

Originariamente inviato da awemo (Messaggio 39959865)

HO passato lo smalto trasparente sul VRM, lasciato asciugare...

Volevo ritornare sullo scappottamento del processore, ho un dubbio riguardo la protezione dei vrm dalla conducibilità elettrica della Liquid Pro.
Ho visto che mettete sopra ai vrm lo smalto da unghie che una volta seccato protegge da eventuali cortocircuiti se la liquid pro dovesse eventualmente colarci sopra. Ma, mi chiedevo, lo smalto una volta seccato crea sopra ai vrm una specie di sarcofago, che si protegge ma anche imprigiona il calore dei suddetti vrm. Non è deleterio per la cpu a lungo andare?
Non è meglio metterci sopra a protezione, per esempio, una strisciolina di pad (quello per attaccare i dissini alle memorie)?

Blashyrkh 13-09-2013 15:11

anche secondo me è poco, e non valeva la pena farlo...
ma il problema è, se non lo fai, come fai a sapere se ne vale la pena?!

un giorno proverò anche io...

ma la morsa da dove l'hai comprata? ne hai usata una economica dai cinesi attaccata alla scrivania di casa?

precisamente dove si spalma lo smalto trasparente?

hai ripulito il vecchio silicone che c'era?

hai notato un surriscaldamento maggiore dell'dissi?

Blashyrkh 13-09-2013 15:26

Quote:

Originariamente inviato da Giorgio G (Messaggio 39960090)
Volevo ritornare sullo scappottamento del processore, ho un dubbio riguardo la protezione dei vrm dalla conducibilità elettrica della Liquid Pro.
Ho visto che mettete sopra ai vrm lo smalto da unghie che una volta seccato protegge da eventuali cortocircuiti se la liquid pro dovesse eventualmente colarci sopra. Ma, mi chiedevo, lo smalto una volta seccato crea sopra ai vrm una specie di sarcofago, che si protegge ma anche imprigiona il calore dei suddetti vrm. Non è deleterio per la cpu a lungo andare?
Non è meglio metterci sopra a protezione, per esempio, una strisciolina di pad (quello per attaccare i dissini alle memorie)?

ma più che altro la vedo proprio difficile a far colare la liquid sui vrm...

Blashyrkh 13-09-2013 15:28

Quote:

Originariamente inviato da italianstallion18 (Messaggio 39960123)
qualcuno mi da una mano?
ho dato al 4670k 1,27 ma non riesce ad avviare windows a 4500...

sbaglio qualche valore?

a me per i 4500 servirebbero in teoria più di 1.27

4500, tra temperature e voltaggi, sono un miraggio per cpu medio/sfigate

devi partire dal basso piano piano

awemo 13-09-2013 15:37

Quote:

Originariamente inviato da megthebest (Messaggio 39960071)
pensavo guadagnassi di più.. sinceramente.. 10° sono pochini.. e tra comperare la LP e fare l'operazione (cmq non sicura al 100%).. forse non avle la candela..
ho visto scoperchiamenti portare a 20/30° in meno sul core più caldo.. forse la tua cpu è un pochino più sfigata.. o meglio aveva la pasta messa meglio.. ma era sfigata di suo come die e wafer di silicio:muro:

mha... io tutto sommato credo che la vera differenza tra una CPU assemblata dalla INTEL di serie e una pulita, lucidata, fatta a mano, da uno di noi, REALISTICAMENTE non può , in FULL LOAD, andare supra i 10 gradi di temperatura, altrimenti vorrebbe dire che il processo di produzione della CPU da parte della INTEL è fatto a pippa di cane... e questo non può essere... ma no nci penso proprio... quelli che dicono che recuperano 20 gradi sono eccezioni... forse la loro CPU ha veramente avuto sfiga nel ricevere la pasta tra die e ihs... oppure il silicone ha creato una camera d'aria che non permetteva al calore di fuoriuscire...

Detto questo... Stiamo parlando del 1° test... delle AVX2... 4200 di cpu e di cache e sono 10 gradi che mi permettono di scendere sotto il muro o di salire di frequenza...

Blashyrkh 13-09-2013 15:41

Quote:

Originariamente inviato da awemo (Messaggio 39960283)
mha... io tutto sommato credo che la vera differenza tra una CPU assemblata dalla INTEL di serie e una pulita, lucidata, fatta a mano, da uno di noi, REALISTICAMENTE non può , in FULL LOAD, andare supra i 10 gradi di temperatura, altrimenti vorrebbe dire che il processo di produzione della CPU da parte della INTEL è fatto a pippa di cane... e questo non può essere... ma no nci penso proprio... quelli che dicono che recuperano 20 gradi sono eccezioni... forse la loro CPU ha veramente avuto sfiga nel ricevere la pasta tra die e ihs... oppure il silicone ha creato una camera d'aria che non permetteva al calore di fuoriuscire...

Detto questo... Stiamo parlando del 1° test... delle AVX2... 4200 di cpu e di cache e sono 10 gradi che mi permettono di scendere sotto il muro o di salire di frequenza...

sali a 4.3 e vedi le temperature, secondo me 10° sono sufficienti per salire solo di uno step

awemo 13-09-2013 15:44

Quote:

Originariamente inviato da Blashyrkh (Messaggio 39960102)
anche secondo me è poco, e non valeva la pena farlo...
ma il problema è, se non lo fai, come fai a sapere se ne vale la pena?!

un giorno proverò anche io...

ma la morsa da dove l'hai comprata? ne hai usata una economica dai cinesi attaccata alla scrivania di casa?

precisamente dove si spalma lo smalto trasparente?

hai ripulito il vecchio silicone che c'era?

hai notato un surriscaldamento maggiore dell'dissi?

anche a te... ma veramente pensate che il processo produttivo di una miliardaria di azienda è così SCAPOCCHIONE e improvvisato che se rifatto a mano si cali di 20 o 30 gradi?...

Sarebbero da licenziare ingegneri e tecnici che lo hanno approntato...

La verità è che ci sono alcune, poche, CPU che veramente hanno all'interno tra die e ISH una CAMERA d'ARIA che impedisce al calore di furiuscire o che lapasta è capitata 1 su 1000 alla pippa di cane.

Bene se quelle CPU vengono aperte e risistemate probabilmente un risparmio oltre i 10-15 gradi e forse 20 è possibile...

Ma per le altre 99% delle CPU NORMALI, un 10% di abbattimento delle temperature è OTTIMALE.

Poi uno ci pensa che vale la pena o no...

io ho speso 19 euro per la liquid pro spedita a casa, 4 ore del mio tempo oggi per compiere 2 volte l'operazione, e tutto sommato posso dire che sono contento.

Nei prossimi test verificheremo meglio...

Ciao

awemo 13-09-2013 15:48

Quote:

Originariamente inviato da Giorgio G (Messaggio 39960090)
Ma, mi chiedevo, lo smalto una volta seccato crea sopra ai vrm una specie di sarcofago, che si protegge ma anche imprigiona il calore dei suddetti vrm. Non è deleterio per la cpu a lungo andare?

non è un sarcofago... perchè non si crea una camera d'aria... la vernice si stende perfettamente sopra e quindi non c'è aria tra la vernice e vrm per cui potrebbe creare problemi nella dissipazione del calore...

IMHO.

Ciao

Blashyrkh 13-09-2013 15:52

Quote:

Originariamente inviato da italianstallion18 (Messaggio 39960267)
ho fatto un 4,3 e l'ho testato per 30 minuti senza problemi...
poi ho letto che modificato dei parametri che non dovevo e seguito paripari questa guida ma il sistema non si avvia...
per salire che altro tocchi oltre al vcore???
dammi una mano gentilmente che sto impazzendo

quelli sono, vcore, vring e input voltage

io ho alzato l'input a 1.750
poi disabilitato un pò di cose tra cui lo spread spectrum, ma non ricordo che altro...

e ho iniziato a lavorare sul vcore prima, e sul vring dopo...

quindi diciamo che la cosa fondamentale è trovare un voltaggio che non ti spari le temp alle stelle, e ci abbini una frequenza che ti permetta stabilità.
poi in base a quello che hai raggiunto, fai la stessa cosa per la cache, cercando di pareggiare la frequenza con quella dei core

Pelvix 13-09-2013 15:54

Quote:

Originariamente inviato da awemo (Messaggio 39960346)
non è un sarcofago... perchè non si crea una camera d'aria... la vernice si stende perfettamente sopra e quindi non c'è aria tra la vernice e vrm per cui potrebbe creare problemi nella dissipazione del calore...

IMHO.

Ciao

Ma perchè bisogna mettere sta vernice?
Non si può stendere per bene del silicone da dissipatore normale e richiudere senza verniciare?:help:

Blashyrkh 13-09-2013 15:55

Quote:

Originariamente inviato da awemo (Messaggio 39960323)
anche a te... ma veramente pensate che il processo produttivo di una miliardaria di azienda è così SCAPOCCHIONE e improvvisato che se rifatto a mano si cali di 20 o 30 gradi?...

e perchè secondo te è normale mettere una schifezza di pasta?
già il fatto che ripulendolo a mano si ottengono 10°,vuol dire che li sono tutti da licenziare.
non vedo perchè con 20° di guadagno sono da licenziare ed è assurdo, mentre con10 no.
il tuo discorso secondo me non ha nessun senso

Giorgio G 13-09-2013 16:01

Quote:

Originariamente inviato da awemo (Messaggio 39960346)
non è un sarcofago... perchè non si crea una camera d'aria... la vernice si stende perfettamente sopra e quindi non c'è aria tra la vernice e vrm per cui potrebbe creare problemi nella dissipazione del calore...

IMHO.

Ciao

Si ci può stare come discorso ma il dubbio mi rimane, la pellicola dello smalto, secondo me, non essendo un conduttore (ed è per questo che si mette) non permetterebbe di condurre il calore fuori.... mah! vedremo nel lungo andare, tanto per ora non scappotto, mi devo riprendere dalla botta per aver fatto "fuori" con la lametta il 3770k che avevo prima. :)

Ciao.


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