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Marko91 23-11-2007 14:21

[THREAD UFFICIALE] Aspettando R700
 

HD4000 Series Official Thread: ATI is BacK!





Giugno 2008: Ati si prepara al lancio della nuova generazione di schede grafiche basate sul chip RV770.

Architettura:


Shader Unit:
160 (Vec-5) -> 800 Stream Processor

Texture Management Unit: 40


ROPs: 16

Frequenza operativa: 625 Mhz per HD4850/ 775 Mhz per HD4870

Processo produttivo: 55nm

Die-size: 256 mm^2

Numero di transistor: 850-900 milioni

Memory controller:
Ring-bus da 256 bit

Memorie supportate:
GDDR3/GDDR4/GDDR5

Frequenza memoria: GDDR3@933 Mhz per HD4850 / GDDR5@1800Mhz per HD4870


Modelli:


HD4850:

Frequenza Core: 625 Mhz
Pixel fillrate: 10 Gigapixel/s
Texel fillrate: 25 Gigatexel/S
Frequenza memoria: 933Mhz reale
Bandwidth: 59 Gb/s




Primi benchmark rilasciati:


HD4850:


http://img.pconline.com.cn/images/bb...3233278986.jpg

http://img.pconline.com.cn/images/bb...3233286847.jpg

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[img]http://img.pconline.com.cn/images/bbs4/20086/12/1213233395525.jpg


























appleroof 23-11-2007 14:23

Quote:

Originariamente inviato da Marko91 (Messaggio 19779756)
cut
Riassumendo, secondo questi rumor:
- R700 sarà un chip a 45nm
- R700 sarà un chip multi-core.
- Ogni core sarà di 72 mm^2 e avrà 300 milioni di transistor
- Vi saranno versioni single-core (entry-level), dual-core (mainstream), tri-core (high), quad-core (enthusiast)
- La versione quad-core raggiungerà i 2 Teraflops





:)

:eek: :eek: seguo molto interessato...

Rufus86 23-11-2007 14:24

Fudzilla non si smentisce mai.. mi domando se faccia sul serio con quelle ridicole specifiche. :rolleyes:

-Il processo produttivo sarà a 55nm, quello a 45nm neanche è stato testato con GPU entry level (figuriamoci se lo usano la primissima volta con un chip così complesso).

-Parlare di multicore in quel modo è ridicolo, perché di per sé le GPU sono già multicore (seppur in modo diverso dalle CPU). Senza contare che avvicinare quattro GPU nello stesso die creerebbe non pochi problemi a livello di bus per la memoria e comunicazione tra le varie parti, con colli di bottiglia a go-go.

In altre parole, una serie abnorme di castronerie. :doh:

appleroof 23-11-2007 14:26

Quote:

Originariamente inviato da Rufus86 (Messaggio 19779838)
Fudzilla non si smentisce mai.. mi domando se faccia sul serio con quelle ridicole specifiche. :rolleyes:

-Il processo produttivo sarà a 55nm, quello a 45nm neanche è stato testato con GPU entry level (figuriamoci se lo usano la primissima volta con un chip così complesso).

-Due chip da 300 mln di transistor vuol dire 600 mln, un numero inferiore a R600 e G80.. il che vuol dire un numero di ALU non sufficiente per competere.

-Parlare di multicore in quel modo è ridicolo, perché di per sé le GPU sono già multicore (seppur in modo diverso dalle CPU).

In altre parole, una serie abnorme di castronerie. :doh:

mi sà che è davvero troppo presto per parlarne....:asd:

Rufus86 23-11-2007 14:28

Quote:

Originariamente inviato da appleroof (Messaggio 19779883)
mi sà che è davvero troppo presto per parlarne....:asd:

Prima dell'inizio del prossimo anno dubito vedremo rumors anche solo vagamente attendibili su R700 e la D9(G100). ;)

Efic 23-11-2007 14:31

Quote:

Originariamente inviato da Rufus86 (Messaggio 19779838)
Fudzilla non si smentisce mai.. mi domando se faccia sul serio con quelle ridicole specifiche. :rolleyes:

-Il processo produttivo sarà a 55nm, quello a 45nm neanche è stato testato con GPU entry level (figuriamoci se lo usano la primissima volta con un chip così complesso).

-Due chip da 300 mln di transistor vuol dire 600 mln, un numero inferiore a R600 e G80.. il che vuol dire un numero di ALU non sufficiente per competere.

-Parlare di multicore in quel modo è ridicolo, perché di per sé le GPU sono già multicore (seppur in modo diverso dalle CPU).

In altre parole, una serie abnorme di castronerie. :doh:

1.Il chip singolo non è complesso...
2.Come puoi paragonare la bontà delle prestazioni con i transistor?:mbe:
3.Si parla di un sistema cluster possono mettere anche sei Gpu ....

Il codename per l’R700 dovrebbere essere Wekiva con l’arrivo previsto per la metà del 2008. L’R700 sostituirà l’R680 che AMD introdurrà alla fine del 2007 (primo 2008) come evoluzione dell’R600.

Secondo le prime indiscrezioni R700 avrà un nuovo memory-controller e un approccio innovativo (multi-GPU), in pratica tante piccole GPUs che su un solo PCB formeranno un sistema di cluster-GPU attraverso interconnessioni modulari.

Grey 7 23-11-2007 14:32

sono numeri allucinanti...seguo con interesse.

Foglia Morta 23-11-2007 14:37

Quote:

Originariamente inviato da Rufus86 (Messaggio 19779838)
Fudzilla non si smentisce mai.. mi domando se faccia sul serio con quelle ridicole specifiche. :rolleyes:

-Il processo produttivo sarà a 55nm, quello a 45nm neanche è stato testato con GPU entry level (figuriamoci se lo usano la primissima volta con un chip così complesso).

-Parlare di multicore in quel modo è ridicolo, perché di per sé le GPU sono già multicore (seppur in modo diverso dalle CPU).

In altre parole, una serie abnorme di castronerie. :doh:

Son d'accordo che fudzilla campa su certe sparate ma anche le tue ( e le nostre in generale ) argomentazioni non è che di solito vanno molto più in là...

Ad esempio i 90nm sono stati introdotti proprio con una gpu high end.

fudzilla parla di 4 core e non 2 come dici tu e potrebbe esserci un discorso di frequenze elevatissime e rese produttive per preferire una soluzione rispetto ad un altra.

Rufus86 23-11-2007 14:43

Quote:

Originariamente inviato da Efic (Messaggio 19779993)
1.Il chip singolo non è complesso...
2.Come puoi paragonare la bontà delle prestazioni con i transistor?:mbe:
3.Si parla di un sistema cluster possono mettere anche sei Gpu ....

Il codename per l’R700 dovrebbere essere Wekiva con l’arrivo previsto per la metà del 2008. L’R700 sostituirà l’R680 che AMD introdurrà alla fine del 2007 (primo 2008) come evoluzione dell’R600.

Secondo le prime indiscrezioni R700 avrà un nuovo memory-controller e un approccio innovativo (multi-GPU), in pratica tante piccole GPUs che su un solo PCB formeranno un sistema di cluster-GPU attraverso interconnessioni modulari.

Ma vedi, avere un approccio multi-GPU su singolo die non ha senso, è da masochisti. Questo perché, ripeto, le GPU in sé sono già multicore.

Perché incasinarsi e crearsi colli di bottiglia inserendo più GPU distinte, quando basta aumentare il numero di gruppi di ALU interni e dunque usare un solo memory controller/componente centrale di coordinamento? :rolleyes:

P.S. Sui transistor lascia stare, avevo letto male, rileggendo ho visto che parla di 4 core (1,2 mld) dunque ho editato.

Marko91 23-11-2007 14:50

Quote:

Originariamente inviato da Rufus86 (Messaggio 19779838)
Fudzilla non si smentisce mai.. mi domando se faccia sul serio con quelle ridicole specifiche. :rolleyes:

-Il processo produttivo sarà a 55nm, quello a 45nm neanche è stato testato con GPU entry level (figuriamoci se lo usano la primissima volta con un chip così complesso).

-Parlare di multicore in quel modo è ridicolo, perché di per sé le GPU sono già multicore (seppur in modo diverso dalle CPU). Senza contare che avvicinare quattro GPU nello stesso die creerebbe non pochi problemi a livello di bus per la memoria e comunicazione tra le varie parti, con colli di bottiglia a go-go.

In altre parole, una serie abnorme di castronerie. :doh:

- Ati e AMD si appoggiano a fab esterne con i macchinari già a 45nm. Se il chip è stato progettato sin dall'inizio a 45nm, non vi è nessun problema.

- L'idea di AMD, imho, è geniale. E' vero che ogni gpu ha una architettura già parallelizzata, ma parallelizzando più gpu si riducono i costi di produzione e di progettazione totali di ogni generazione, senza contare la possibilità di integrarli sulla motherboard, con Fusion. Mi spiego.
Progettando il singolo core della soluzione entry-level, si avranno tutti i progetti necessari per tutte le soluzioni possibili con piccole modifiche. L'unico svantaggio è un costo maggiore nello sviluppo dei driver, ma sarà sempre minore di progettare e testare 4 chip nell'arco di una generazione.

Quote:

Originariamente inviato da Rufus86 (Messaggio 19780228)
Ma vedi, avere un approccio multi-GPU su singolo die non ha senso, è da masochisti. Questo perché, ripeto, le GPU in sé sono già multicore.

Perché incasinarsi e crearsi colli di bottiglia inserendo più GPU distinte, quando basta aumentare il numero di gruppi di ALU interni e dunque usare un solo memory controller/componente centrale di coordinamento? :rolleyes:

P.S. Sui transistor lascia stare, avevo letto male, rileggendo ho visto che parla di 4 core (1,2 mld) dunque ho editato.

Chi ha detto che sarà sul singolo die?
Io credo che si parli proprio di multi-gpu, come sarà R680. E verranno usati i driver del Crossfire.

DjLode 23-11-2007 14:57

Quote:

Originariamente inviato da Rufus86 (Messaggio 19780228)
quando basta aumentare il numero di gruppi di ALU interni e dunque usare un solo memory controller/componente centrale di coordinamento? :rolleyes:

Prima o poi di alu non ne aggiungi più. Una gpu "grossa" costa di più di una piccola. Il ring bus potrebbe permettere la connessione di più gpu, quindi rimanere l'unico controllore della memoria e degli accessi. Con il fatto che tutti i dati sarebbero raggiungibili da tutte le gpu :)

Tidus.hw 23-11-2007 15:01

dubito che un singolo core da 300mln di transistor abbia la stessa capacità di calcolo di una 2900xt/3870 ...

DjLode 23-11-2007 15:12

Quote:

Originariamente inviato da Tidus.hw (Messaggio 19780572)
dubito che un singolo core da 300mln di transistor abbia la stessa capacità di calcolo di una 2900xt/3870 ...

300 milioni di transistor che di fatto sono solo lo shader core. A 3ghz. Pensi che non possa avere la stessa capacità di calcolo di una 2900 :)

Foglia Morta 23-11-2007 18:08

Quote:

Originariamente inviato da Marko91 (Messaggio 19780372)

Chi ha detto che sarà sul singolo die?
Io credo che si parli proprio di multi-gpu, come sarà R680. E verranno usati i driver del Crossfire.

lo ha detto fudzilla:

http://www.fudzilla.com/index.php?op...=4369&Itemid=1


Mini cores

There won't be any RV chips anymore, as the entire R7x0 generation is now based on the R700 mini core. It is quite simple, a single core on a single die is low-end, two cores on a single die is mid-range, while four or more cores on a single die is high-end.

ATI will have to put these R700 cores together and we still don't know how they are going to make the chips "talk" to each other; but it will use the same architecture chip but multiplied in the mid and high-end market.

Sounds interesting doesn't it ? It also explains why ATI is pushing so hard for a Quad CrossfireX driver.


Ma penso sia più probabile più die nello stesso package.

Quote:

Originariamente inviato da DjLode (Messaggio 19780791)
300 milioni di transistor che di fatto sono solo lo shader core. A 3ghz. Pensi che non possa avere la stessa capacità di calcolo di una 2900 :)

Anche io penso sia possibile qualcosa del genere... alla fine lo shader core di G80 e company viaggia a frequenze molto alte perchè rappresenta una porzione di die molto piccola all'interno della gpu. Poi ci si aggiunge i 45nm + magari è la volta buona che usano fast14 e le frequenze aumentano ancora di più.

Si parla di 72mm2 per core ( purtroppo è fudzilla ) . E' circa la superficie che occuperebbe RV630 ( 390 mln di transistor ) se fosse prodotto a 45nm .

giopro 23-11-2007 19:12

Scusate se mi intrometto nella discussione, ma 4 core 2Teraflops non è già la potenza che ha RV670 (497 Gigaflops) x4? :confused:
Dove sarebbe l'incremento di prestazioni? Solo perchè si farebbe un CF su una scheda?

Ciao :)

nico88desmo 23-11-2007 20:20

Boh...stento a credere a queste caratteristiche...troppo esagerate.
Comunque anche se fosse così, prevedo che queste schede avranno tanta potenza bruta...ma non sarà sfruttata a dovere...
tra l'altro, pensando ai 4 chip separati e collegati mediante "crossfire"...non sarei molto contento...date le attuali prestazioni dei sistemi multiGpu.

<^MORFEO^> 23-11-2007 21:10

Quote:

Originariamente inviato da nico88desmo (Messaggio 19785971)
Boh...stento a credere a queste caratteristiche...troppo esagerate.
Comunque anche se fosse così, prevedo che queste schede avranno tanta potenza bruta...ma non sarà sfruttata a dovere...
tra l'altro, pensando ai 4 chip separati e collegati mediante "crossfire"...non sarei molto contento...date le attuali prestazioni dei sistemi multiGpu.

Iscritto! :O (Visto che sarà la mia prossima scheda video a meno di altri flop :D )
Per quanto riguarda le caratteirstiche non si può dire ancora nulla di certo,ma tieni conto che questa nuova R700 dovrebbe essere la prima scheda e progetto nativo della fusione tra ATI-AMD ;) R600-RV670 era ancora un progetto solo di ATI!
O sbaglio?

nico88desmo 23-11-2007 21:13

Quote:

Originariamente inviato da <^MORFEO^> (Messaggio 19786703)
Iscritto! :O (Visto che sarà la mia prossima scheda video a meno di altri flop :D )
Per quanto riguarda le caratteirstiche non si può dire ancora nulla di certo,ma tieni conto che questa nuova R700 dovrebbe essere la prima scheda e progetto nativo della fusione tra ATI-AMD ;) R600-RV670 era ancora un progetto solo di ATI!
O sbaglio?

Non so se il progetto sia nativo amd-ati...penso che gli sviluppi di un chip video inizi 3 anni prima del suo rilascio...(Se non sbaglio il progetto G80 di nVidia è iniziato nel 2004)

<^MORFEO^> 23-11-2007 21:21

Quote:

Originariamente inviato da nico88desmo (Messaggio 19786752)
Non so se il progetto sia nativo amd-ati...penso che gli sviluppi di un chip video inizi 3 anni prima del suo rilascio...(Se non sbaglio il progetto G80 di nVidia è iniziato nel 2004)

Se è così allora adesso in casa ATI-AMD cominceranno il progetto R800 con 16 core a 32nm, GDDR5 a 3GHz,dx 11.1 e 8Tflop per scheda... :sofico:
:oink: :oink: :oink:
L'ho affermato perchè ho letto in diverse parti che questo R700 sarà il primo progetto nativo della fusione ATI-AMD... E in quel caso sarebbero confermabili caratteristiche come il multiGPU e i 45nm!
Se pensi poi,dopo questa fusione è anche un pò ovvio che cambino tutti i progetti e che essi si fondano unendo i pregi di un progetto con l'altro dell'altra azienda... :fagiano:

Rufus86 23-11-2007 21:23

Quote:

Originariamente inviato da DjLode (Messaggio 19780517)
Prima o poi di alu non ne aggiungi più. Una gpu "grossa" costa di più di una piccola. Il ring bus potrebbe permettere la connessione di più gpu, quindi rimanere l'unico controllore della memoria e degli accessi. Con il fatto che tutti i dati sarebbero raggiungibili da tutte le gpu :)

Ma spiegatemi una cosa: R700, secondo questi rumors, adotterebbe una configurazione multi-GPU come visto sinora (CrossFire) o tramite una modalità mai vista prima, con un multi-GPU più organico e coordinato?

Nel primo caso non mi aspetto niente di che; soluzioni come SLi e CrossFire non restituiscono mai performance pari alla somma dei chip, e dunque avrei non pochi dubbi sulla validità di R700.

Ne secondo caso invece sarebbe decisamente interessante, perché una soluzione simile potrebbe unire le performance della GPU "intera" alla scalabilità produttiva del multi-GPU.


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