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Lo scrivo perchè proprio su youtube l'ho visto fare su un ivy... aperto con la morsa, ripulito perbene dal silicone e dalla pasta sul die, to con la leva a morsa del socket... acceso il PC, fatto i test, 25/30 gradi in meno :) Ti sembra fattibile?[/quote] Quote:
Ciao |
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Perchè in qualche video, dopo averlo rimosso, non lo mettono più... solo tra die e coperchio... |
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il silicone non è obbligatorio...sopratutto perchè se hai necessità a rismontarlo, non sei costretto a fare tutto da capo...
io personalmente metterei giusto una puntina di silicone su un paio di lati in modo da non rischiare che si muova quando lo si fissa nel socket, e in modo da poterlo rismontare facilmente |
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Il silicone l'ho messo perche' a riaprire ci metti un secondo, e in questo modo non ho dovuto smontare la scheda madre, visto che mi viene difficile mettere il orizzontale il case, ho dovuto montare la cpu con la scheda verticale, in questo caso richiudere mi e' sembrata la cosa migliore, anche perche' ripeto che a riaprire ci metti un secondo, senza alcun pericolo. Volendo ovviamente puoi evitare di mettere il silicone e bloccare il tutto con la ritenzione del socket. |
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ok quindi senza silicone... solo la liquid pro, uno spaghetto al centro del die, e poi il coperchio sopra bloccando tutto col fermo del socket... giusto? |
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ok ho capito... ma se invece di solo sui contatti, con lo smalto vado oltre non c'è problema, vero? devo trovare un video... Grazie di tutto comunque... p.s. guardate questo video... http://www.youtube.com/watch?v=PGJ4YkEHx34 |
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Onestamente, al di la delle complicazioni pratiche, consiglio caldamente di: - mettere l'IHS senza siliconi che possono riformare il gap - montare il procio in orizzontale avendo cura di posizionare l'IHS un pelo più indietro e tenerlo fermo col dito (si muove comunque) - montare il dissy senza troppi sballottamenti - provare subito il procio Perché la LQ solidifica e dopo 1 giorno potrebbe diventare rognoso aprire il procio di nuovo da quel che leggevo, inoltre cosi si è più tranquilli che eventuali esuberi rimangano li ... Poi quando secca non può più colare Per i CAP lo smalto è sufficiente, ma in ogni caso bisogna fare con prudenza Quando poi mettete la pasta sopra l'IHS consiglio l'approccio chicco di riso... Spalmarla a mano da migliori performance ma con l'IHS appoggiato diventa un po' difficile |
ovviamente lo smalto vale solo per i processori haswell...
con ivy non ci sono problemi. io comunque non uso nemmeno l'his, ho il waterblock poggiato direttamente a contatto con il die del processore, e devo dire che ho ottime temperature. come pasta, non avendo appunto l'his montato ho messo la diamond 24k :) |
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Salve,
io ho usato la lacca isolante, per coprire i condensatori a fianco del die. L'ho spruzzata su un pennellino ed applicata sui condensatori. Questa è quella che vendono su amazon, ma si strova da qualsiasi ferramenta. E' utile anche per proteggere la mb con impianti a liquido, per qualsiasi evenienza, ed in genere per isolare circuiti stampati. Saluti;) ;) http://www.amazon.it/Pulizia-Igiene-.../dp/B004ASMY8O |
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Non fatemi venire troppa voglia di rompere la mia cpu ragazzi, dai! :asd:
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Ed in più mi avete pure messo il pallino dei gflops... maledetti voi... :D
Codice:
Linx 0.6.5 (AVX2) |
la possiamo dettagliare meglio.. così capiamo l'influenza di cache e ram
Codice:
Linx 0.6.5 (AVX2) |
ragazzi, finalmente è arrivato l'i5 4670k su asrock pro3...potete dirmi come muovermi in OC magari portandolo a 4.2ghz per il momento? Ho usato il tool all'interno del bios per l'overclock auto e raggiungo temp max dopo 10 cicli di 90° con 1.22 come temperatura è buona oppure meglio scendere?. Come faccio a ridurre il vcore? non vedo la scritta, vedo solo i vari offset cosa sono? grazie e scusate la mia nabbagine!
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