Link alla notizia: http://www.hwupgrade.it/news/apple/17228.html

Una impropria applicazione del materiale termico tra chip e dissipatore sarebbe la fonte dei problemi di surriscaldamento degli ultimi portatili di Apple Computer

Click sul link per visualizzare la notizia.

Un'intera siringa? Ma alla apple si son bevuti il cervello? Mamma mia che hanno combinato....un pastrocchio

Tipico esempio che "più è meglio è" non è applicabile... ;)

la qta di pasta da applicare rimane per molti un mistero (nel senso che non lo sa).

anche un assemblatore che conosco faceva cosi'. e quando me ne sono accorto e gli ho consigliato che basta un sottile velo tra core e dissi mi ha risposto "+ ce n'è meglio è", quindi se n'è strafregato di quello che gli ho detto.

ma alla Apple, cribbio dovrebbero saperli fare i computer loro.

be', anche se nel "manuale ufficiale di riparazione" consigliano di usare un bidone di pasta mi auguro che un tecnico competente capisca che si tratta di un errore...

se no immergiamo il MacBook in un barile di pasta e, seguendo il loro ragionamento, dovrebbe andare sotto zero :D

PS: fortissima la foto allegata a questa news: hanno messo una badilata di pasta sui proci? :D

alla faccia della qualità di assemblaggio tanto portata in vanto da Apple...

Ma da dove gli hanno presi questi assemblatori? Da una pasticceria??

Questa la dice lunga su quanto gli americani siano legati alle regole.
Spesso è un pregio... ma qualche volta può rivelarsi un difetto :)

Mi meraviglia il fatto che non l'abbiano consigliato pure sotto lo zoccolo a sto punto.

^__^

Chissà da quando va avanti questa storia.

Ciao

alla faccia della qualità di assemblaggio tanto portata in vanto da Apple...
quoto :sbonk: :sbonk: :mc:

Dalla figura non sembra ne sia stata messa troppa, al limite ne usano di qualità scarsa.. ma da qui a dire che si abbassa la temperatura di 14 gradi...

Dalla figura non sembra ne sia stata messa troppa, al limite ne usano di qualità scarsa.. ma da qui a dire che si abbassa la temperatura di 14 gradi...

Forse la figura non è di un macbook pro

Molto male, la proverbiale qualità di assemblaggio Apple subisce un duro colpo..
Avrei capito se si fosse trattato di un errore "una tantum" (un lotto di portatili sfuggiti al controllo), ma qui siamo davanti ad una scelta consapevole e marchianamente errata, causa primaria di un difetto lamentato da molti acquirenti.
In qualità di probabile futuro possessore di un Mac Book Pro, spero che il problema venga risolto quanto prima, con le dovute scuse a chi si ritrova un forno al posto del portatile.

Che strafigura di m... e questa sarebbe qualità di assemblaggio :rolleyes: ?! Se dovessi comprarne uno (cosa anche probabile dato che permettono l'uso di qualsiasi sistema operativo) mi dovrò assicurare che non abbia di questi problemi...

Io conoscevo un "tecnico" che metteva la pasta termica anche sulle gommine agli angoli degli athlon xp :D

quando l'ho sostituito ogni volta che toglievo il dissipatore da un pc fatto da lui veniva via anche il processore e si piegavano i pin... :stordita:

Il problema è che questo la dice lunga su almeno paio di punti: la qualità a questo punto diventa presunta e come ovvia conseguenza il prezzo pagato diviene davvero spropositato. Se poi consideriamo che si abbina una garanzia di solo 1 anno, ecco che viene fuori un comportamento davvero lesivo nei confronti dei consumatori. Infatti i problemi legati all'eccessivo surriscaldamento, se da un lato manifestano il surriscaldamento subito, dall'altro non è detto che le rotture si verifichino entro i primi 12 mesi, il che vuol dire maggiori profitti dovuti ad una riduzione delle riparazioni in garanzia. Mi viene il sospetto, ma questo a voler fare davvero il cattivo, che tutto ciò non sia una scelta apposita per aumentare le vendite di estensioni di garanzia, che hanno un prezzo non indifferente, o se come controparte aumentare gli incassi dovuti alle riparazioni extra garanzia annuale.

ma scusa, la garanzia è per legge di 2 anni: uno a carico del produttore e uno del negoziante (o il contraro, ma di sicuro è di 2 anni).

certo è che, visti anche questi problemi di assemblaggio, l'acquisto di un prodotto mac comincia a diventare solo uno status simbol...

- il processore è Intel (come i normali PC)
- il sistema operativo è basato su Unix (tipo linux, che si può installare anche su un PC)
- il costo è decisamente più elevato (+30% circa)
- la disponibilità di componenti è ridotta rispetto a quanto avviene con i PC


insomma, se non "rientrano in carreggiata" anche Apple finisce male...

ma scusa, la garanzia è per legge di 2 anni: uno a carico del produttore e uno del negoziante (o il contraro, ma di sicuro è di 2 anni).

Controlla pure sul sito, la garanzia è di 1 anno, che poi è il minimo garantito per legge. Il secondo anno è a carico del venditore, che nel caso apple è anche il produttore, e in situazioni di questo genere diviene discrezionale.

La garanzia è di due anni ed è a carico del produttore. Il fatto però è che vale solo per oggetti venduti nella UE.
Se lo compri da un sito online da un'azienda che vende fuori della UE (esempio: Dell), ti becchi la garanzia data dal produttore (se è di 1 anno, resta di un anno).

ok, m se compri in europa hai 2 anni, punto.

se ti si scassa per conto suo e ti fanno storie per ripararlo entro i due anni direi che la Apple può anche marcire e chiudere...

io i soldi glieli do "buoni", pretendo un servizio altrettanto buono!

Mah...
Gli assemblatori hanno fatto bene a mettercene così tanta...
Anche io, con direttive di metterci un barile di pasta, c'avrei messo un barile di pasta, salvo cmq avvertire i capoccia che era una cazzata....

Ribadisco il concetto. Non è detto che la garanzia sia di 2 anni. Il minimo previsto dalla legge è di 1 anno, a carico del produttore contro vizi di qualità, con estensione al secondo se e solo se il negoziante/venditore/rivenditore si accolla tale onere. Nel caso di Apple la garanzia è di 1 anno su tutti i prodotti che vende su tutti i siti on-line, quindi anche quello italiano, e quindi interno alla UE. Basta controllare su www.apple.it

La storia della garanzia è controversa e il discorso dei 2 anni è valido solo per acquisti in "prima persona", mia sorella ha comprato un ACER a Gennaio 2006 e in negozio hanno aggiunti 1 anno di garanzia rispetto all'anno che proponeva il produttore (ACER), stesso portatile comprato sul web avrebbe avuto un singolo anno di garanzia...
La cosa brutta è che con Apple anche comprando da un Apple Store non on-line l'anno di garanzia non viene aggiunti
:mc:

PS in Dell sono avanti invece, almeno sulla serie professionale danno 3 anni di garanzia di defualt.

OT :

@tatolamano

LI hanno assunti ..... LI hanno presi .......lo so che sono un pignolo... ma l'itaLIano per me è troppo importante!!

chiudo l'OT

un tecnico che dice "più ce n'è meglio è" iogeneralmente lo definisco tecnico del macdonalds....perchè usare la pasta come fossemaionese significa che il pc d'estate lo puoi benissimo spegnere e mollare li....

che incompetenza c'è in giro!!

Dalla figura non sembra ne sia stata messa troppa, al limite ne usano di qualità scarsa.. ma da qui a dire che si abbassa la temperatura di 14 gradi...
Non sembra? Tutta quella che traborda dal die basta già a dire che è troppa!
La pasta va messa in funzione della rugosità delle superfici e ne basta veramente pochissima.

Una volta ho comprato un portatile da hungway (noto spacciatore di portatili usati! :D ): caldo bestiale, la ventola girava sempre, lo smonto e trovo sul processore una leccata di artic silver da fa rabbrividire, sembrava nutella, non superava solo il die ma anche tutto il layer e il socket!
Lavato tutto, messo la punta di uno spillo di una comunissima pasta bianca siliconica, 10 gradi in meno letti dalla giunzione on-die.

a me pare tutta una fregnaccia , ok di pasta ce ne vuole poca ma non per una questione di raffreddamento ma per la questione di non sprecarne . Una pasta di normale densita infatti sotto pressione del dissipatore si schiaccia sul core e l' eccesso scivola completamente ai bordi e non rimane certo li a far spessore!!!

Il problema di quel notebook è in verita un altro, con un unico elemento (heatpipe) si vuole raffreddare 3 chip ed allora è ovvio che non potendo essere tutti sullo stesso piano perfetto si creano delle piccole sacche dove "ristagna" la pasta.. Apple consapevole della cosa consiglia di metterne tanta e non un velo e a ragione .

Chi di voi ha mai smontato il dissipatore di una sk video classe 7800 sa infatti che con un unico dissi si vorrebbe raffreddare GPU e 8 chip ram e per far cio infatti si utilizza molta pasta sulla gpu e addirittura dei pad molto spessi sulla ram , sempre per lo stesso motivo.. colmare il gap di differenza di spessore .

BENVENUTI NEL REAME DEGLI x86!!! :D

@SVL2

la pasta è CONDUTTRICE....e se finisce sul die del procio va a riscaldare parti che non dovrebbero essere calde.....invece un velo sopra permette di trasmettere il calore al dissipatore solo nella parte del chip...

se ne metti tanta diminuisci la vita del tuo processore...soprattutto se lotieni acceso per parecchio tempo...e soprattutto se lo fai lavorare tanto!

se credi che cene voglia tanta è evidente la tua mancanza di esperienza diretta in campo!!

di certo non ne consigliano di mettere poca per risparmio :D ...

Che orrore; ma chi è quell'animale???
Postate la sua foto che ci facciamo due risate... http://smilies.vidahost.com/contrib/geno/rofl.gif

A volte far le cose grossolanamente e farle bene costa uguale ma porta a risultati molto diversi. In questo caso si cerca sopperire a carenze di progetto con palliativi economici e dannosi. Evidentemente almeno un chip non è a contatto con la superficie del dissipatore. In questo caso le soluzioni sono solo due: adottare un dissipatore per ogni chip o degli spessori in rame o alluminio. L'abbondanza di pasta a compenso della distanza eccessiva tra chip e dissipatore è inefficace nel trasmettere il calore e sicuramente dannosa rispetto ad un buon contatto meccanico coadiuvato da un sottilissimo strato di pasta che colma le piccole sacche d'aria eventualmente presenti.
Chiunque insista con la pasta piuttosto che con un vero buon contatto meccanico fa solo un pessimo lavoro.

caxxo di casino che hanno combinato..

non me lo aspettavo..lo sanno anche i muri di non esagerare con la pasta..

forse chi ha combinato quel casino era un SOMARO!!! :D

E meno male che Apple quando assembla i suoi Pc e Notebook lo fa a regola d'arte, io invece preferisco assemblarmeli da solo, risparmio, e il lavoro lo gestisco io e di queste situazioni assurde di sicuro non me ne capitano.

@SVL2

la pasta è CONDUTTRICE....e se finisce sul die del procio va a riscaldare parti che non dovrebbero essere calde.....invece un velo sopra permette di trasmettere il calore al dissipatore solo nella parte del chip...

se ne metti tanta diminuisci la vita del tuo processore...soprattutto se lotieni acceso per parecchio tempo...e soprattutto se lo fai lavorare tanto!

se credi che cene voglia tanta è evidente la tua mancanza di esperienza diretta in campo!!

di certo non ne consigliano di mettere poca per risparmio :D ...

Dopo queste nozioni senza fondamento son sicuro di aver molta piu esperienza di te.. ;) mi sa che prima di parlare è meglio informarsi per benino ..

PROBLEMINO da risolvere : ( x tutti)

Ho 3 chip da raffreddare e un unico dissipatore per farlo , i 3 chip per motivi di costruzione non potranno mai essere sullo stesso perfettissimo piano .

Domanda: Come faccio allora a far fare piu contatto possibile tra l' unico dissipatore e i 3 chip su 3 piani diversi?

Risposta:
Semplice colmo il gap con spessori che conducono calore.

E l' unico modo economico per farlo è abbondare con la pasta (vedi apple) o usare termopad spessi ( vedi schede video classe 7800gt).

Se avete una soluzione "economica" migliore brevettatela che fate soldi.


http://hakujin.info/filez/2.jpg
Dall' immagine si vede chiaramente che il piu rialzato è il chip centrale .

Dalla figura non sembra ne sia stata messa troppa, al limite ne usano di qualità scarsa.. ma da qui a dire che si abbassa la temperatura di 14 gradi...
:eek:
NON SEMBRA?!?!?
ma scusa tu quanta pasta gli metti???
là è strabordata dappertutto accumulandosi addirittura ai lati del processore!!!:muro:
e io ke mi metto con lo stecchino per fare un lavoro di fino..
questi sono peggio dei maniscalchi....:muro:

a me pare tutta una fregnaccia , ok di pasta ce ne vuole poca ma non per una questione di raffreddamento ma per la questione di non sprecarne . Una pasta di normale densita infatti sotto pressione del dissipatore si schiaccia sul core e l' eccesso scivola completamente ai bordi e non rimane certo li a far spessore!!!

Il problema di quel notebook è in verita un altro, con un unico elemento (heatpipe) si vuole raffreddare 3 chip ed allora è ovvio che non potendo essere tutti sullo stesso piano perfetto si creano delle piccole sacche dove "ristagna" la pasta.. Apple consapevole della cosa consiglia di metterne tanta e non un velo e a ragione .

Chi di voi ha mai smontato il dissipatore di una sk video classe 7800 sa infatti che con un unico dissi si vorrebbe raffreddare GPU e 8 chip ram e per far cio infatti si utilizza molta pasta sulla gpu e addirittura dei pad molto spessi sulla ram , sempre per lo stesso motivo.. colmare il gap di differenza di spessore .
la pasta ha comunque il suo spessore se messa in tali quantità.
Il suo unico compito dovrebbe essere quello di riempire le bolle d'aria che hanno una conducibiltà termica bassissima.
Però la conducibilità della pasta stessa è a sua volta molti inferiore rispetto a quella del dissipatore, quindi la pasta in eccesso causa ovviamente dei peggioramenti di dissipazione.

:eek:
NON SEMBRA?!?!?
ma scusa tu quanta pasta gli metti???
là è strabordata dappertutto accumulandosi addirittura ai lati del processore!!!:muro:
e io ke mi metto con lo stecchino per fare un lavoro di fino..
questi sono peggio dei maniscalchi....:muro:
Tu con lo stecchino, io con una mini-spatola di plastica e faccio di quei lavoretti :D

PROBLEMINO da risolvere : ( x tutti)

Ho 3 chip da raffreddare e un unico dissipatore per farlo , i 3 chip per motivi di costruzione non potranno mai essere sullo stesso perfettissimo piano .

Domanda: Come faccio allora a far fare piu contatto possibile tra l' unico dissipatore e i 3 chip su 3 piani diversi?

Risposta:
Semplice colmo il gap con spessori che conducono calore.

E l' unico modo economico per farlo è abbondare con la pasta (vedi apple) o usare termopad spessi ( vedi schede video classe 7800gt).

Se avete una soluzione "economica" migliore brevettatela che fate soldi.


http://hakujin.info/filez/2.jpg
Dall' immagine si vede chiaramente che il piu rialzato è il chip centrale .
non è ke ci voglia il nobel per progettare un disspatore con la superficie che faccia contatto con i tre chip diversi.. :rolleyes:
Probabilmente anche a 6 anni mi sarebbe venuto in mente...:muro:

I soliti commenti stupidi e strumentali per dire che Apple fa schifo. Sempre e comunque.

Penosa poi le gente che pronostica tempi difficili per la casa di cupertino solo perchè spera fortemente che sia così.

Asilo-upgrade.it :rolleyes:

PROBLEMINO da risolvere : ( x tutti)

Ho 3 chip da raffreddare e un unico dissipatore per farlo , i 3 chip per motivi di costruzione non potranno mai essere sullo stesso perfettissimo piano .

Domanda: Come faccio allora a far fare piu contatto possibile tra l' unico dissipatore e i 3 chip su 3 piani diversi?

Risposta:
Semplice colmo il gap con spessori che conducono calore.

E l' unico modo economico per farlo è abbondare con la pasta (vedi apple) o usare termopad spessi ( vedi schede video classe 7800gt).

Se avete una soluzione "economica" migliore brevettatela che fate soldi.


http://hakujin.info/filez/2.jpg
Dall' immagine si vede chiaramente che il piu rialzato è il chip centrale .

E' ovvio che il dissipatore deve essere costruito ad hoc (con gradini) in modo da avere il miglior contatto. Se poi si vuole risparmiare costruendo un dissy piatto e buttando un camion di pasta.... :rolleyes:

P.S.
La pasta conduttiva è solo la "Silver". Quella "tradizionale" non lo è.

non è ke ci voglia il nobel per progettare un disspatore con la superficie che faccia contatto con i tre chip diversi.. :rolleyes:
Probabilmente anche a 6 anni mi sarebbe venuto in mente...:muro:

dicci come si fa.. anzi dillo pure ad Apple e Nvidia e Ati che come ti ho detto ti fai i soldoni.. ;)

Tu con lo stecchino, io con una mini-spatola di plastica e faccio di quei lavoretti :D

tutti muratori in questo forum? :asd:

ma scusa, la garanzia è per legge di 2 anni: uno a carico del produttore e uno del negoziante (o il contraro, ma di sicuro è di 2 anni).

certo è che, visti anche questi problemi di assemblaggio, l'acquisto di un prodotto mac comincia a diventare solo uno status simbol...

- il processore è Intel (come i normali PC)
- il sistema operativo è basato su Unix (tipo linux, che si può installare anche su un PC)
- il costo è decisamente più elevato (+30% circa)
- la disponibilità di componenti è ridotta rispetto a quanto avviene con i PC


insomma, se non "rientrano in carreggiata" anche Apple finisce male...

Beh se vive apple non è certo vendendo pc ma bensì grazie a ipod e servizi simili....se fosse rimasta solo a "produrre" pc sarebbe estinta da tempo.

dicci come si fa.. anzi dillo pure ad Apple e Nvidia e Ati che come ti ho detto ti fai i soldoni.. ;)
scusa ma perche' dovrebbe essere cosi' complicato? basta sagomare su 3 scalini il dissipatore. O mi sono perso qualcosa?

E' ovvio che il dissipatore deve essere costruito ad hoc (con gradini) in modo da avere il miglior contatto. Se poi si vuole risparmiare costruendo un dissy piatto e buttando un camion di pasta.... :rolleyes:

non hai centrato il problema.. o forse non sai che 2 chip identici (stessa marca , modello) difficilmente alla fine del processo costruttivo risulteranno perfettamente sullo stesso piano. Quindi immagina cosa accade a 3 chip diversi che oltretutto come piano d' appoggio hanno pochi millimetri di PCB (che è flessibile)

@svl2

assemblo pc da parecchio!! probabilmente non ho proprietà di linguaggio tecnica adeguata...ma di base ho una discreta esperienza...

se mi danno il nobel per costruire un dissi così....mi ci metto subito!!!

io non voglio denigrare apple.... semplicemente sconsiglio vivamente di fare i sandwich di pasta!! sono dannosi! se apple l'ha fattoper sopperire a una inaspettata inadeguatezza del dissipatorerispetto al progetto...beh...ha toppato!!!

Beh se vive apple non è certo vendendo pc ma bensì grazie a ipod e servizi simili....se fosse rimasta solo a "produrre" pc sarebbe estinta da tempo.

Assolutamente falso... il 70% dei proventi Apple lo fa sull'hardware, come anche mostrato qui su HWU con la pubblicazione dell'ultima trimestrale... informarsi please...

@svl2

assemblo pc da parecchio!! probabilmente non ho proprietà di linguaggio tecnica adeguata...ma di base ho una discreta esperienza...

se mi danno il nobel per costruire un dissi così....mi ci metto subito!!!

io non voglio denigrare apple.... semplicemente sconsiglio vivamente di fare i sandwich di pasta!! sono dannosi! se apple l'ha fattoper sopperire a una inaspettata inadeguatezza del dissipatorerispetto al progetto...beh...ha toppato!!!
Assemblerai pc da parecchio tempo ma prima senza offesa ma hai detto una grossa inesattezza .

Comunque io non sto giudicando il progetto di Apple , sto solo dicendo che in base a quel progetto ( ovvero 1 dissipatore per 3 chip) è logico che si debba mettere un quantitativo maggiore di pasta , metterne un velo infatti porterebbe una certa percentuale di modelli a non aver per nulla contatto tra chip e dissipatore e relativa morte del notebook.

ps. il nobel forse non te lo danno ma soldi a palate si visto che al momento gli ingegneri ATI ,APPLE,Nvidia non hanno ancora trovato la soluzione.

I soliti commenti stupidi e strumentali per dire che Apple fa schifo. Sempre e comunque.

Penosa poi le gente che pronostica tempi difficili per la casa di cupertino solo perchè spera fortemente che sia così.

Asilo-upgrade.it :rolleyes:
si certo...
commenti stupidi...
vedere un assemblaggio scandaloso fatto in quel modo è una cosa assurda.
Per me una casa osannata per le sue virtù nell'assemblare pc che faccia una cappellata simile è da cancellare completamente.
Sia che si chiami apple, che si chiami dell, che si chiami acer.
Mah.. non è che ci voglia poi molto a stendere la pasta in maniera corretta..:rolleyes:

non hai centrato il problema.. o forse non sai che 2 chip identici (stessa marca , modello) difficilmente alla fine del processo costruttivo risulteranno perfettamente sullo stesso piano. Quindi immagina cosa accade a 3 chip diversi che oltretutto come piano d' appoggio hanno pochi millimetri di PCB (che è flessibile)
Un momento, il PCB è flessibile, ma non deve esserlo eccessivamente... prendi una scheda madre top di gamma, magari con PCD ad 8 strati e una scheda madre basso di gamma e noterai che il PCB della prima non è flessibile quanto quello della seconda, ovvio che i costi lievitano...

dicci come si fa.. anzi dillo pure ad Apple e Nvidia e Ati che come ti ho detto ti fai i soldoni.. ;)
:eek:
ma sei serio???:eek:
ha già risposto mory....
e ribadisco che anche a 6 anni mi sarebbe venuto in mente...:muro:
cacchio...
mah ... spero per voi che non dobbiate risolvere problemi sul vostro lavoro se non riuscite neanche ad immaginare una soluzione così semplice e anzi dite che una soluzione del genere varrebbe milioni di euro...:rolleyes:

La pasta termoconduttiva, a meno di non ricorrere a costose e poco gestibili leghe di "metallo liquido", è un conduttore di calore sensibilmente peggiore rispetto al rame o alluminio. Sempre meglio che l'aria, ma del tutto insufficiente a trasmettere il calore come dovuto. La pasta, all'argento o ossidi di zinco alluminio o altro, ha lo scopo di riempire dislivelli piccolissimi, inferiori al decimo di millimetro, onde aumentare per quanto possibile la superficie di contatto di solito mai perfetta tra chip e dissipatore in presenza di sacche d'aria dovuti ai dislivelli sulle superfici.
Se proprio non si può per motivi di ergonomia produttiva ricorrere a dissipatori indipendenti o adeguati spessori in alluminio o rame *non si deve* ricorrere all'abuso di pasta ma a rivedere il progetto.
Qua non si denigra, si commenta un serio, reale problema e ci si chiede come possano accadere cose del genere in prodotti di cui si vanta a gran voce qualità e affidabilità.

non hai centrato il problema.. o forse non sai che 2 chip identici (stessa marca , modello) difficilmente alla fine del processo costruttivo risulteranno perfettamente sullo stesso piano. Quindi immagina cosa accade a 3 chip diversi che oltretutto come piano d' appoggio hanno pochi millimetri di PCB (che è flessibile)
ma sei serio???
cioè secondo te il package se fatto bene varia da chip a chip e soprattutto in misura così evidente??? :eek:
Ma vedi che non lo fanno a mano il package....:rolleyes:

Un momento, il PCB è flessibile, ma non deve esserlo eccessivamente... prendi una scheda madre top di gamma, magari con PCD ad 8 strati e una scheda madre basso di gamma e noterai che il PCB della prima non è flessibile quanto quello della seconda, ovvio che i costi lievitano...

ma lo sai che qua si parla di planarita nell' ordine di frazioni di millimetro? :D
quando si piega un pcb (fosse anche a 10 strati) si puo anche arrivare a qualche millimetro.

ma sei serio???
cioè secondo te il package se fatto bene varia da chip a chip e soprattutto in misura così evidente??? :eek:
Ma vedi che non lo fanno a mano il package....:rolleyes:

vatti a leggere qualche datasheet.. poi ne riparliamo. ;)
ripeto: 2 chip a fine assemblaggio non è detto che abbiano la stessa altezza ( ci sono toleranze costruttive per questo)
ps. molti qua stan parlando per sentito dire.. :muro:

ma lo sai che qua si parla di planarita nell' ordine di frazioni di millimetro? :D
quando si piega un pcb (fosse anche a 10 strati) si puo anche arrivare a qualche millimetro.
e i pcb ovviamente si piegano tutti in modo diverso nell'ordine dei mm...:rolleyes:
ma neanche fossero fatti di carta....
La variazione è esattamente dell'ordine delle frazioni di mm, in un prodotto progettato bene, esattamente quella che un velo di pasta è in grado di riempire con un'ottimale conducibilità termica.
Se sbagliano il progetto e usano un dissipatore piatto sono semplicemente incompetenti...

ma lo sai che qua si parla di planarita nell' ordine di frazioni di millimetro? :D
quando si piega un pcb (fosse anche a 10 strati) si puo anche arrivare a qualche millimetro.
Si ma non è una frazione di millimetro a compromettere tutto, è proprio quella "distanza" che si occupa di colmare la pasta termica... :cool:

vatti a leggere qualche datasheet.. poi ne riparliamo. ;)
ripeto: 2 chip a fine assemblaggio non è detto che abbiano la stessa altezza ( ci sono toleranze costruttive per questo)
ps. molti qua stan parlando per sentito dire.. :muro:
è ovvio ke ci siano delle tolleranze.
Ma le macchine indutriali che conosco hanno facilmente una precisione di frazioni di millimetro...
non vedo per quale motivo le macchine che producono i package dovrebbero avere una tolleranza di "qualche mm"....

Incredibili, i fanboy...

Scommetto che se un giorno Steve Jobs gli chiedesse la sorella in pegno per acquistare un Apple, lo troverebbero comunque giusto.

Anzi, innovativo, cool. Come tutto ciò che è Apple, ovviamente.

Ma lol.

@svl2

guarda... i fatti mi danno ragione..... se fosse una soluzione buona non ci sarebbero problemi così gravi di surriscaldamento!

questo per me è un semplce dibattito riguardante un argomento...quindi non prendere il mio tono come offensivo ... ;)

quello che vorrei dire è che lo scarto di errore di spessore tra un chip e l'altro non sarà mai abbastanza da giustificare un uso improprio e così abbondante della pasta....addirittura da straboccare ai lati (se strabocca significa che se ne può usare molta meno!)....sinceramente io lo giudico un assemblaggio fatto male.....avrei dato lo stesso giudizio per un portatile non mac!

Si ma non è una frazione di millimetro a compromettere tutto, è proprio quella "distanza" che si occupa di colmare la pasta termica... :cool:

se ne sei convinto tu .. ripeto .. ne sai piu degli ingegneri che queste cose le costruiscono..è un peccato pero , fai un progetto e brevettalo ;) ( non parlo solo di Apple , ma di tutti gli altri costruttori di hware.. gia perche fino a prova contraria nessuno ha ancora saputo come risolvere la questione posta prima.. )

Assolutamente falso... il 70% dei proventi Apple lo fa sull'hardware, come anche mostrato qui su HWU con la pubblicazione dell'ultima trimestrale... informarsi please...

Ora forse c'è stato un "bum" delle vendite ma fino a qualche anno fa c'era grossa crisi te lo assicuro. I mac erano troppo specialistici e di nicchia e cmq ripeto se non avesse altri servizi collegati che invogliano a comperare mac la apple sarebbe ancora oggi in crisi.

Ora forse c'è stato un "bum" delle vendite ma fino a qualche anno fa c'era grossa crisi te lo assicuro. I mac erano troppo specialistici e di nicchia e cmq ripeto se non avesse altri servizi collegati che invogliano a comperare mac la apple sarebbe ancora oggi in crisi.

Su questo concordo in pieno.

@svl2

guarda... i fatti mi danno ragione..... se fosse una soluzione buona non ci sarebbero problemi così gravi di surriscaldamento!

questo per me è un semplce dibattito riguardante un argomento...quindi non prendere il mio tono come offensivo ... ;)

quello che vorrei dire è che lo scarto di errore di spessore tra un chip e l'altro non sarà mai abbastanza da giustificare un uso improprio e così abbondante della pasta....addirittura da straboccare ai lati (se strabocca significa che se ne può usare molta meno!)....sinceramente io lo giudico un assemblaggio fatto male.....avrei dato lo stesso giudizio per un portatile non mac!

il problema di surriscaldamento se c'è è per via del progetto adottato( 3 chip per un dissipatore) non certo per la pasta che traborda che fino a prova contraria( e qua attendo smentite) se traborda e non rimane insede a far spessore non riduce lo scambio termico.
Detto cio e premesso che non intendo giustificare Apple, si potrebbe , come gia detto, presumere che essenso Apple a conoscenza meglio di noi tutti delle tolleranze costruttive e dell' altezza dei singoli chip abbia dato direttive per abbondare con la pasta. e in questo non vi è nulla di male. ( sempre meglio che vedere case costruttrici : vedi MSI , Asus e altre che al contrario in pasta alle volte sono state deficitarie .

beh....per essere un progettonato in un garage....di strada ne hanno fatta eh.....va reso merito!

e credo che non sia un boom momentaneo...penso che aumenteranno in futuro gli utenti mac...

e io parlo comunque da utente/tecnico PC...e affezionatissimo anche...

@svl2

daccordo...

la news parla anche di un test con meno pasta che ha portato ad una notevole diminuzione di temperatura...

Beh in fin dei conti presumo siano proci intel no? quindi è del tutto normale che scaldino un botto mica è colpa della apple.

@nevermind

qual commento di elevatura tecnica!! :D

ti sfido a mettere un dito sul dissi del portatile g4 dal quale scrivo..... anzi no...basta semplicemente toccare la parte di tastiera corrispondente.... per sentire la "freschezza" che emana....

...
Anzi, innovativo, cool. Come tutto ciò che è Apple, ovviamente.


Beh che siano cool e spesso innovativi non vi è alcun dubbio a riguardo cmq. Bisogna dare a Cesare quel che è di Cesare.

@nevermind

qual commento di elevatura tecnica!! :D

ti sfido a mettere un dito sul dissi del portatile g4 dal quale scrivo..... anzi no...basta semplicemente toccare la parte di tastiera corrispondente.... per sentire la "freschezza" che emana....

A lavoro li ho come i powerbook e in effetti pure quelli scaldano mica poco però devi ammettere che i power sono veramente sottilissimi e leggeri quindi sarà sicuramente difficile raffreddarli. C'è da dire però che già Il portatile g4 a 600mhz (e rotti) di una mia collega scaldava come un forno :D

C'è da dire cmq che pure alcuni portatili pc scaldano mica poco ;)....ora basta però che mi tocca quasi difendere la mela :D

La Apple non asssembla i propri computers, li fa assemblare (Asustek?). Il problema e' stato corretto per le nuove uscite (15" e 17"). Penso che gli assemblatori assoldati con il prossimo contratto guadagneranno meno o perderanno il contratto.
Non cmq a far uscire flames (non ho letto le seguenti 7 pagine). Colpa degli assemblatori (terzi).

che dire di Dell cui una partita di XPS 600 arrivarono con HD neppure collegati?

Beh in fin dei conti presumo siano proci intel no? quindi è del tutto normale che scaldino un botto mica è colpa della apple.

Ma anche sì. Io quando compro un Mac i soldi li do alla Apple, non alla Intel.

Siamo d'accordo che il procio scaldi tanto, così come --del resto-- il procio della scheda video.

Le soluzioni Apple sono per ora state: chili di pasta termica (come il peggiore dei nerd fai-da-te) sulla CPU e UNDERCLOCK della scheda video (non ve lo eravate dimenticato questo, vero? :) )

Salvo poi fare gli sboroni (come al solito) sul design ultracool, sullo spessore ridotto, sulla "qualità superiore"... Eh già, bella qualità.

Ma soprattutto bel rispetto degli utenti: costruzione maldestra, specifiche della scheda video inferiori (e di molto) a quanto dichiarato, garanzia di 1 anno (perché di garanzie più lunghe hanno bisogno solo i cialtroni che comprano i "banali" PC, eh?)

Qui non si contesta il prodotto in sé e per sé. L'ultimo macBook non è un brutto prodotto, anche alla luce di questi difetti. Quello che mi fa veramente schifo è come Apple faccia tanto la sborona, pur non potendoselo permettere. E prenda per il sedere i suoi utenti, che peraltro ne sono FELICI!!! O_O

Per fare un esempio pratico: ho comprato il monitor 24" Dell online. Mi è arrivato in 2 giorni dall'ordine, ha funzionato egregiamente per 1 mese, poi si è rotto, evidentemente aveva un difetto di fabbrica. Preoccupatissimo ho chiamato il servizio clienti. Un ragazzo gentile e competente mi ha fatto eseguire alcune prove, e mi ha infine promesso una "sostituzione del prodotto" in tempi brevissimi, nel senso che me lo portavano nuovo a casa.

Incredulo, mi sono preparato ad una lunga attesa, che non c'è stata: IL GIORNO DOPO, a mezzogiorno, un incaricato Dell si è presentato a casa mia, ha constatato il difetto, MI HA SMONTATO IL VECCHIO E MONTATO IL NUOVO, ha eseguito tutte le verifiche del caso, ho firmato una ricevuta e l 'ho salutato con le lacrime agli occhi dalla gioia. :D

Questa era la garanzia standard applicata da Dell sul mio monitor, non ho acquistato pacchetti aggiuntivi o simili. Naturalmente non a tutti sarà andata bene come a me, però tutta l'azienda dove lavoro si serve da Dell (ci saranno 300-400 macchine, tra server e workstation), e il SysAdmin mi ha confermato questa tendenza alla serietà e all' efficienza della ditta suddetta.

Ma già, la Dell fa solo robaccia di plasticaccia per PCisti. ;)

Buahahahah ma metterci l'AS5 no? o magari la Dow Corning :D :D :sofico:

State buonini, eh?

PS: Dipende anche da come è fissato il dissipatore, dalla distribuzione dei punti di pressione, ecc. Il fatto che il PCB sia flessibile in realtà aiuta il contatto (serrando con forza il dissipatore il PCB tende a piegarsi maggiormente dove più alto è il dislivello), ovviamente a patto che la distribuzione di punti di pressione sia fatta con criterio.

@svl2

daccordo...

la news parla anche di un test con meno pasta che ha portato ad una notevole diminuzione di temperatura...

si ma tu hai letto solo la news? io ho letto quello che ha fatto il tipo giapponese..

1° ha sostituito la pasta originale con dell pasta al 99,9% d' argento :O ( e gia questo inficerebbe il paragone)

2° Ha usato come metro comparativo della temperatura dei chip il calcolo della temperatura dello chassis di alluminio del notebook ( quindi immagina che precisione che vien fuori.. come se dal calore delle lamiere del mio case potessi ricavare qualche indizio)

3° E qui c'è da ridere , ha affermato che dopo l' operazione le ventole girano a peno regime .. e sappiamo tutti che una ventola che gira a pieno regime lo fa se segna maggiori temperature del chip!!! :eek: senza contare poi che non si possono far paragoni a velocita di ventole differenti. :cool:

4° ci sarebbe da discutere su una cosetta.. il chip è attaccato alle heatpipes, e queste a loro volta sono attaccate allo chassis di ALLUMINIO .. ora se il contatto è inferiore leheatpipes sono piu fredde e di conseguenza lo diventa lo chassis di alluminio.. e infatti.. :D

@svl2

daccordo...

la news parla anche di un test con meno pasta che ha portato ad una notevole diminuzione di temperatura...
e non ho alcun problema a credere a quel test visto il peggioramento assurdo delle temerature che si ha con troppa pasta...
di solito in quelle quantità vedere 10° di differenza è la norma..
magari non saranno 14... però kakkio.. anke se fossero 10 la vedo comunque una capperata grande quanto un palazzo.

A lavoro li ho come i powerbook e in effetti pure quelli scaldano mica poco però devi ammettere che i power sono veramente sottilissimi e leggeri quindi sarà sicuramente difficile raffreddarli. C'è da dire però che già Il portatile g4 a 600mhz (e rotti) di una mia collega scaldava come un forno :D

C'è da dire cmq che pure alcuni portatili pc scaldano mica poco ;)....ora basta però che mi tocca quasi difendere la mela :D
i powerbook SE non ricordo male dovrebbero montare il G5 in alcuni modelli.
Quindi è presto spiegato il motivo dell'elevato calore visto quanto scaldano quei chip....

e non ho alcun problema a credere a quel test visto il peggioramento assurdo delle temerature che si ha con troppa pasta...
di solito in quelle quantità vedere 10° di differenza è la norma..
magari non saranno 14... però kakkio.. anke se fossero 10 la vedo comunque una capperata grande quanto un palazzo.

non hai problemi a credere a un test anche se fatto con i piedi ?

(rileggiti i 4 punti che ho scritto prima)

Ma anche sì. Io quando compro un Mac i soldi li do alla Apple, non alla Intel.

Siamo d'accordo che il procio scaldi tanto, così come --del resto-- il procio della scheda video.

sbagliato i processori intel montati sui mac book pro non scaldano una mazza...
sono dei centrino core duo (o core solo...immagino dipenda dal modello) che hanno una dissipazione termica ridicola se confrontata a quella dei G5 montati in altri modelli di mac book pro.
Immagino sia proprio in questi modelli il problema... anke perchè far scaldare QUATTORDICI gradi in + un centrino core duo è da guinness dei primati dato che già il mio venice overclokkato @2520 può stare tranquillamente con la ventola spenta la maggior parte del tempo.
E i centrino core duo dissipano meno del mio venice.

i powerbook SE non ricordo male dovrebbero montare il G5 in alcuni modelli.
Quindi è presto spiegato il motivo dell'elevato calore visto quanto scaldano quei chip....
Sbagli, i G5 non sono mai stati montati sui PowerBook!

sbagliato i processori intel montati sui mac book pro non scaldano una mazza...
sono dei centrino core duo (o core solo...immagino dipenda dal modello) che hanno una dissipazione termica ridicola se confrontata a quella dei G5 montati in altri modelli di mac book pro.
Immagino sia proprio in questi modelli il problema... anke perchè far scaldare QUATTORDICI gradi in + un centrino core duo è da guinness dei primati dato che già il mio venice overclokkato @2520 può stare tranquillamente con la ventola spenta la maggior parte del tempo.
E i centrino core duo dissipano meno del mio venice.
La dissipazione di potenza non è direttamente proporzionale al calore dissipato , nel primo caso Pentium M e processori Core Duo e Solo sono ottimi, nel secondo non sono dei campioni, è facile trovare dei portatili che fanno arrivare il Pentium M a 70/75 °C ;)

non hai problemi a credere a un test anche se fatto con i piedi ?

(rileggiti i 4 punti che ho scritto prima)
ho letto ora l'articolo completo.
Però imho 10° di differenza ci stanno tutti tranquillamente sostituendo una pasta di bassa qualità con una artic silver 5 stesa per bene.
Inoltre ho visto ke il procio è un core duo 1.83.
Non oso immaginare allora nei G5 se hanno usato lo stesso metodo per mettere la pasta.. :muro:

quando c'è da coprire grossi vuoti tra 2 superfici la qualita della pasta è importantissima ( caso contrario se le superfici sono in ottimo contatto tra loro)

comunque dai punti 3 e 4 quel test (approssimativo) potrebbe addirittura voler dire che nel caso specifico il tizio abbia peggiorato la situazione a mettere un velo di pasta in quanto potrebbe aver lasciato grossi spazi non a diretto contatto.

Sbagli, i G5 non sono mai stati montati sui PowerBook!


La dissipazione di potenza non è direttamente proporzionale al calore dissipato , nel primo caso Pentium M e processori Core Duo e Solo sono ottimi, nel secondo non sono dei campioni, è facile trovare dei portatili che fanno arrivare il Pentium M a 70/75 °C ;)
sbagliato.
è direttamente proporzionale..
altrimenti la potenza restante che fine fa?
finisce in un universo parallelo???
Semplice.
Si trasforma in calore.
La potenza necessaria per switchare i transistor è infinitesima rispetto a quella che viene persa in calore.
Il problema delle elevate temperature è SEMPRE la cattiva dissipazione termica.
Se dei Pentium M arrivano a 75° prova ad immaginare un prescott che fine farebbe nelle stesse situazioni di dissipazione.
Per quanto riguarda i G5 ricordavo che era stata annunciata l'uscita x settembre 2005...
ma poi in effetti non ho idea se in effetti poi siano usciti o no...

Scusa ma un Presler o Smithfield da 180W che temperatura dovrebbero raggiungere? I Pentium M sotto sforzo in un notebook arrivano anche i 75°C e ho costatato con i miei occhi la temperatura rilevata!

quando c'è da coprire grossi vuoti tra 2 superfici la qualita della pasta è importantissima ( caso contrario se le superfici sono in ottimo contatto tra loro)

comunque dai punti 3 e 4 quel test (approssimativo) potrebbe addirittura voler dire che nel caso specifico il tizio abbia peggiorato la situazione a mettere un velo di pasta in quanto potrebbe aver lasciato grossi spazi non a diretto contatto.
Non è detto i nquanto quello che a lui interessava era che lo chassis fosse + freddo..
a quanto ho capito prima non partivano le ventole, mentre ora partono...
Potevano anche essere semplicemente bloccate, anche perchè mi pare strano che prima con una temperatura dello chassis sui 50° fossero ferme...
Ovviamente il processore è + caldo dello chassis, quindi vedrei strano ke le ventole se ne stessero lì a girarsi i pollici.
Cmq ribadisco.....Stendere così tanta pasta siliconica per rappezzare un progetto di un dissipatore fatto male è una cosa assurda imho.

Scusa ma un Presler o Smithfield da 180W che temperatura dovrebbero raggiungere? I Pentium M sotto sforzo in un notebook arrivano anche i 75°C e ho costatato con i miei occhi la temperatura rilevata!
e infatti che temperature raggiungono???
elevatissima.
E sono dissipati con un dissipatore boxed con le contro palle che è SICURAMENTE migliore del miglior raffreddamento che puoi mettere su un portatile.
Per la cronaca quei processori in full-load viaggiavano tranquillamente intorno ai 70° nonostante gli ottimi sistemi di dissipazione utilizzati.

Non è detto i nquanto quello che a lui interessava era che lo chassis fosse + freddo..
a quanto ho capito prima non partivano le ventole, mentre ora partono...
Potevano anche essere semplicemente bloccate, anche perchè mi pare strano che prima con una temperatura dello chassis sui 50° fossero ferme...
Ovviamente il processore è + caldo dello chassis, quindi vedrei strano ke le ventole se ne stessero lì a girarsi i pollici.
Cmq ribadisco.....Stendere così tanta pasta siliconica per rappezzare un progetto di un dissipatore fatto male è una cosa assurda imho.

be allora ha raggiunto i suoi obiettivi.. chassis piu fresco a scapito di chip piu caldi.. :D ( comunque 54°c per uno chassis a cpu a 25% che diventano 60° in full sono a mio parere inaccettabili visto che la soglia del dolore è di 50°c ..)

Se dei Pentium M arrivano a 75° prova ad immaginare un prescott che fine farebbe nelle stesse situazioni di dissipazione.

Lo so bene... ho un portatile con prescot a 3.2ghz e scalda da paura... in fasi di processore spremuto al massimo si arriva a punte di 74°... e la ventola rulla che sembra un boing 787 in fase di decollo...

be allora ha raggiunto i suoi obiettivi.. chassis piu fresco a scapito di chip piu caldi.. :D ( comunque 54°c per uno chassis a cpu a 25% che diventano 60° in full sono a mio parere inaccettabili visto che la soglia del dolore è di 50°c ..)

fai anche 60-65 gradi (per la soglia del dolore)
altrimenti non potresti nemmeno fare la doccia :D

La temperatura riscontrata nell'area della tastiera dopo la modifica è inferiore perchè il calore *adesso* non resta localizzato nelle immediate vicinanze dei chip ma viene portato altrove dal sistema di raffreddamento *ora sfruttato al 100%*. Le ventole entrano in azione in funzione della temperatura, se il sensore usato è quello dei chip avrebbero dovuto attivarsi sin da subito in caso di contatto insufficiente tra chip e dissipatore, se il sensore è collegato al dissipatore o è contenuto nelle stesse ventole allora hanno ragione di attivarsi *dopo* la modifica perchè solo ora il dissipatore scalda come dovrebbe.
Ho l'impressione che questo thread sia diventato una fabbrica di specchi sui quali qualcuno tenta azzardate quanto inutili arrampicate...

La temperatura riscontrata nell'area della tastiera dopo la modifica è inferiore perchè il calore *adesso* non resta localizzato nelle immediate vicinanze dei chip ma viene portato altrove dal sistema di raffreddamento *ora sfruttato al 100%*. Le ventole entrano in azione in funzione della temperatura, se il sensore usato è quello dei chip avrebbero dovuto attivarsi sin da subito in caso di contatto insufficiente tra chip e dissipatore, se il sensore è collegato al dissipatore o è contenuto nelle stesse ventole allora hanno ragione di attivarsi *dopo* la modifica perchè solo ora il dissipatore scalda come dovrebbe.
Ho l'impressione che questo thread sia diventato una fabbrica di specchi sui quali qualcuno tenta azzardate quanto inutili arrampicate...

gia peccato solo che le heatpipes son collegate allo chassis in alluminio mentre i chip non lo toccano , tra chip e chassis c'è .. ARIA , il miglior isolante che esista . ( ci son tanti altri fattori comunque in gioco pertanto è inutile parlarne)

Comunque da questo thread rimane chiara una cosa, cioè che c'è molta gente che ancora crede alla favola del "velo di pasta" che migliora lo scambio termico . :doh:
l' unica cosa che migliorate è che ne sprecate di meno..per il resto non vi cambia nulla.

N.B: unica eccezzione è avere pasta densissima che in caso di superfici molto ampie fa fatica a defluire anche sotto la pressione della clip del dissipatore ( ma credo siano casi limite)

io sono un po preoccupato di sta situazione..ancora non ho un mac e devo decidere se aspettare il successore dell'ibook o prendere l'imac..

la apple era famosissima x la sua qualità, ma non penso che la fretta di cacciare un portatile inte abbia fatto creare sti casini..sta notizia ha fatto il giro del mondo e spero che la apple rilasci un comunicato o ci perderanno..

fai anche 60-65 gradi (per la soglia del dolore)
altrimenti non potresti nemmeno fare la doccia :D

comunque io sapevo:

"Gli studi hanno dimostrato un’apprezzabile variazione individuale della soglia di attivazione del dolore, e che la soglia stessa varia da una regione del corpo ad un’altra; Hardy et al [1951] e Lehmann et al [1958] hanno trovato che il dolore si verificava per temperature della pelle comprese tra 44 e 52 °C. ."

inoltre è risaputo che a circa 50°c un oggetto se toccato con le dita provoca dolore in circa 10 secondi. ;)

comunque io sapevo:

"Gli studi hanno dimostrato un’apprezzabile variazione individuale della soglia di attivazione del dolore, e che la soglia stessa varia da una regione del corpo ad un’altra; Hardy et al [1951] e Lehmann et al [1958] hanno trovato che il dolore si verificava per temperature della pelle comprese tra 44 e 52 °C. ."

inoltre è risaputo che a circa 50°c un oggetto se toccato con le dita provoca dolore in circa 10 secondi. ;)

Incolla quello che vuoi, se fai la doccia con l'acqua di 40 gradi avrai una spiacevole sensazione di freddo, di solito l'acqua della doccia e di almeno 55-60.
T'immagini che tragedie se veramente la gente provasse tanto dolore toccando oggetti a 44 gradi? Essendo la temperatura della pelle di circa 35-36 gradi credo che una persona normale avverta un oggetto a 44 gradi come "tiepido".

mi scuso con tutti per l'ot clamoroso :)

io sono un po preoccupato di sta situazione..ancora non ho un mac e devo decidere se aspettare il successore dell'ibook o prendere l'imac..

la apple era famosissima x la sua qualità, ma non penso che la fretta di cacciare un portatile inte abbia fatto creare sti casini..sta notizia ha fatto il giro del mondo e spero che la apple rilasci un comunicato o ci perderanno..

Secondo me non hai di che preoccuparti, risolveranno sicuramente con le prossime produzioni, ci hanno soltanto fatto una figuraccia.

Incolla quello che vuoi, se fai la doccia con l'acqua di 40 gradi avrai una spiacevole sensazione di freddo, di solito l'acqua della doccia e di almeno 55-60.
T'immagini che tragedie se veramente la gente provasse tanto dolore toccando oggetti a 44 gradi? Essendo la temperatura della pelle di circa 35-36 gradi credo che una persona normale avverta un oggetto a 44 gradi come "tiepido".

mi scuso con tutti per l'ot clamoroso :)

Io l'acqua della doccia la tengo sempre a 40°, per me così è tiepidina il giusto..
Se mi sbaglio ad entrare nella doccia dopo la mia ragazza (che la tiene a 55°) scappo urlando come un maiale arrosto... (se facciamo la doccia insieme ci si mette d'accordo.. :D )

Incolla quello che vuoi, se fai la doccia con l'acqua di 40 gradi avrai una spiacevole sensazione di freddo, di solito l'acqua della doccia e di almeno 55-60.
T'immagini che tragedie se veramente la gente provasse tanto dolore toccando oggetti a 44 gradi? Essendo la temperatura della pelle di circa 35-36 gradi credo che una persona normale avverta un oggetto a 44 gradi come "tiepido".

mi scuso con tutti per l'ot clamoroso :)

hai ragione.. megli fidarsi dei tuoi esperimenti sotto la doccia che delle nozioni di fisiologia umana.. :D

hai ragione.. megli fidarsi dei tuoi esperimenti sotto la doccia che delle nozioni di fisiologia umana.. :D

Non ho bisogno del tuo sarcasmo, ho solo fatto delle considerazioni pratiche, comunque se tu provi dolore a 44 gradi sei messo maluccio... non te lo auguro di certo.

Non ho bisogno del tuo sarcasmo, ho solo fatto delle considerazioni pratiche, comunque se tu provi dolore a 44 gradi sei messo maluccio... non te lo auguro di certo.

Ma scusa tu pretendi che le tue prove empiriche sotto la doccia scalzino studi accreditati di fisiologia umana senza che qualcuno faccia un po di ironia?
come si dice.. quando ce vo' ce vo'


:ciapet:

Ma scusa tu pretendi che le tue prove empiriche sotto la doccia scalzino studi accreditati di fisiologia umana senza che qualcuno faccia un po di ironia?
come si dice.. quando ce vo' ce vo'


:ciapet:

Mah, niente posso contro la tua logorroicita' piu che altro.

forse sul discorso della soglia del dolore c'è un "malinteso": se consultate un testo di fisiologia (sono medico, ne ho più d'uno) la soglia cutanea del dolore di origine termica è fissata a "soli" 42°C, ovviamente calcolata come media di una certa variabilità interindividuale. Ciò però non vuol dire che sopra 42°C ci si scotta, ma si cominciano ad attivare i termocettori e parte un'iniziale sensazione di fastidio: insomma non è un fenomeno tutto o nulla. Quanto alla doccia, se c'è chi ama farla fredda ci sarà pure uno che la vuole caliente, ciò non vuol dire che non si stimolano i termocettori (certo che 55°C non sono pochi...complimenti per la resistenza!)

forse sul discorso della soglia del dolore c'è un "malinteso": se consultate un testo di fisiologia (sono medico, ne ho più d'uno) la soglia cutanea del dolore di origine termica è fissata a "soli" 42°C, ovviamente calcolata come media di una certa variabilità interindividuale. Ciò però non vuol dire che sopra 42°C ci si scotta, ma si cominciano ad attivare i termocettori e parte un'iniziale sensazione di fastidio: insomma non è un fenomeno tutto o nulla. Quanto alla doccia, se c'è chi ama farla fredda ci sarà pure uno che la vuole caliente, ciò non vuol dire che non si stimolano i termocettori (certo che 55°C non sono pochi...complimenti per la resistenza!)

E in effetti dicevo che 42 e anche 44 gradi mi sembravano veramente pochi per produrre un dolore di 10 secondi.

Credo che slv2 sia un dipendente Apple, un negoziante, o un "entusiasta" digiuno di specifiche cognizioni tecniche. La sua negazione dell'evidenza mi fa pensare ad un atto interessato o di fede. Ho qui davanti uno stupendo MacBook Pro aperto, cortesia di un amico, e mi è subito chiaro che le heatpipe NON fanno uso diretto del case in alluminio per raffreddare i chip, ma contano molto sulle ventole e su apposite lamelle dissipatrici. Semplicemente sono assicurate al case da un "castelletto" che giocando su un sistema di fissaggio semirigido consente il contatto tra le heatpipe e i chip. A prima vista ci sono tre sensori termici, uno incollato sulle heatpipe, uno incollato al case vicino la zona di appoggio del polso destro e uno incollato al case sotto la ventola destra.
Sebbene il sistema di fissaggio tra il blocco castelletto-heatpipe e i chip appaia sicuramente migliorabile in questo Mac non ho notato abuso di pasta termica, sembra che il contatto tra le piazzuole sovrastanti le heatpipe e i chip sia perfetto. Evidentemente la macchina con il difetto riscontrato da quella persona appartiene ad un lotto "sfortunato", come capita. Ma negare l'evidenza proprio non va bene.

forse sul discorso della soglia del dolore c'è un "malinteso": se consultate un testo di fisiologia (sono medico, ne ho più d'uno) la soglia cutanea del dolore di origine termica è fissata a "soli" 42°C, ovviamente calcolata come media di una certa variabilità interindividuale. Ciò però non vuol dire che sopra 42°C ci si scotta, ma si cominciano ad attivare i termocettori e parte un'iniziale sensazione di fastidio: insomma non è un fenomeno tutto o nulla. Quanto alla doccia, se c'è chi ama farla fredda ci sarà pure uno che la vuole caliente, ciò non vuol dire che non si stimolano i termocettori (certo che 55°C non sono pochi...complimenti per la resistenza!)

oh meno male . spero che adesso Pelino abbia capito , ma forse è perche non legge bene.. io parlando dei 10 secondi ho specificato 50°c e non 42-44° ( che è una bella differenza)

Credo che slv2 sia un dipendente Apple, un negoziante, o un "entusiasta" digiuno di specifiche cognizioni tecniche. La sua negazione dell'evidenza mi fa pensare ad un atto interessato o di fede. Ho qui davanti uno stupendo MacBook Pro aperto, cortesia di un amico, e mi è subito chiaro che le heatpipe NON fanno uso diretto del case in alluminio per raffreddare i chip, ma contano molto sulle ventole e su apposite lamelle dissipatrici. Semplicemente sono assicurate al case da un "castelletto" che giocando su un sistema di fissaggio semirigido consente il contatto tra le heatpipe e i chip. A prima vista ci sono tre sensori termici, uno incollato sulle heatpipe, uno incollato al case vicino la zona di appoggio del polso destro e uno incollato al case sotto la ventola destra.
Sebbene il sistema di fissaggio tra il blocco castelletto-heatpipe e i chip appaia sicuramente migliorabile in questo Mac non ho notato abuso di pasta termica, sembra che il contatto tra le piazzuole sovrastanti le heatpipe e i chip sia perfetto. Evidentemente la macchina con il difetto riscontrato da quella persona appartiene ad un lotto "sfortunato", come capita. Ma negare l'evidenza proprio non va bene.

Non sono dipendente Apple, ne un negoziante , ne uno a digiuno di cognizioni tecniche circa la dissipazione termica ( e aggiungo che io un Apple non me lo prenderei mai e poi mai , e continuo dicendo che il progetto di dissipare 3 chip con un unico dissipatore lo trovo orripilante).. quindi come vedi pensi male .

Circa il progetto apple me ne puo fregare di meno , non è mai stato questo il centro del mio discorso ( pertanto a prosito ti voglio solo far notare come dalla foto sotto sembrerebbe che il dissipatore sia attaccato allo chassis di alluminio , e di piu non mi dilungo sulla quesatione)
http://www.ifixit.com/Guide/85/images_large/46.jpg

Tutto cio che volevo farvi capire ( e sfido chiunque a dimostrare il contrario) è che se si mette un po piu di pasta termica con relativo trabocco ai lati del core, questo non è causa di peggioramento della conduzione termica dal core al dissipatore.
Spero sia chiaro il concetto.

che dire di Dell cui una partita di XPS 600 arrivarono con HD neppure collegati?

Non preoccuparti che queste cose le fa anche IBM da quando è passata a Lenovo :doh:

Incolla quello che vuoi, se fai la doccia con l'acqua di 40 gradi avrai una spiacevole sensazione di freddo, di solito l'acqua della doccia e di almeno 55-60.
T'immagini che tragedie se veramente la gente provasse tanto dolore toccando oggetti a 44 gradi? Essendo la temperatura della pelle di circa 35-36 gradi credo che una persona normale avverta un oggetto a 44 gradi come "tiepido".

mi scuso con tutti per l'ot clamoroso :)

Io sotto la doccia ci sono andato con il termo a mercurio in mano e dopo i 45° con il cavolo che riesci a stare sotto l'acqua!!!

Tutto cio che volevo farvi capire ( e sfido chiunque a dimostrare il contrario) è che se si mette un po piu di pasta termica con relativo trabocco ai lati del core, questo non è causa di peggioramento della conduzione termica dal core al dissipatore.
Spero sia chiaro il concetto.


Dipende dall'effettivo spessore della pasta: per quanto "conduttiva" la pasta termica comunemente usata ha conducibilità termica piuttosto bassa se paragonata ad altri materiali. Quindi uno spessore eccessivo può effettivamente inficiare una buona dissipazione termica. Di norma l'optimum si raggiunge con spessori di pasta intorno ai 50-60 micron. La ragione per cui potrebbe esserci più pasta del dovuto? Se si utilizza una quantità eccessiva di pasta, anche se il dissipatore viene premuto fortemente contro i chips, non è detto che effettivamente la pasta "scorra" al di fuori della zona di contatto. Questo può accadere proprio perchè se il sistema di pressione non è studiato perfettamente, ci potrebbero essere differenze tra le pressioni applicate nei vari punti, e anche perchè la pasta termica non è un fluido perfetto, ragione per cui offre una certa resistenza ad essere "spalmata".

oh meno male . spero che adesso Pelino abbia capito , ma forse è perche non legge bene.. io parlando dei 10 secondi ho specificato 50°c e non 42-44° ( che è una bella differenza)

Io forse non leggo bene, ma tu non sai cosa scrivi.
Per smentirti mi basta quotare quello che hai scritto pochi messaggi fa:

<comunque io sapevo:

"Gli studi hanno dimostrato un’apprezzabile variazione individuale della soglia di attivazione del dolore, e che la soglia stessa varia da una regione del corpo ad un’altra; Hardy et al [1951] e Lehmann et al [1958] hanno trovato che il dolore si verificava per temperature della pelle comprese tra 44 e 52 °C. .">

Dov'e' che hai scritto 50? io leggo 44-52. Al di la della poca differenza, che senso ha cercare di rigirare la frittata quando tutti possono tornare indietro di una pagina a verificare? mah..

Io forse non leggo bene, ma tu non sai cosa scrivi.
Per smentirti mi basta quotare quello che hai scritto pochi messaggi fa:

<comunque io sapevo:

"Gli studi hanno dimostrato un’apprezzabile variazione individuale della soglia di attivazione del dolore, e che la soglia stessa varia da una regione del corpo ad un’altra; Hardy et al [1951] e Lehmann et al [1958] hanno trovato che il dolore si verificava per temperature della pelle comprese tra 44 e 52 °C. .">

Dov'e' che hai scritto 50? io leggo 44-52. Al di la della poca differenza, che senso ha cercare di rigirare la frittata quando tutti possono tornare indietro di una pagina a verificare? mah..

oh ma se hai problemi di vista non è mica colpa mia!
http://www.webalice.it/svl555/difettodivistaa.gif

Dipende dall'effettivo spessore della pasta: per quanto "conduttiva" la pasta termica comunemente usata ha conducibilità termica piuttosto bassa se paragonata ad altri materiali. Quindi uno spessore eccessivo può effettivamente inficiare una buona dissipazione termica. Di norma l'optimum si raggiunge con spessori di pasta intorno ai 50-60 micron. La ragione per cui potrebbe esserci più pasta del dovuto? Se si utilizza una quantità eccessiva di pasta, anche se il dissipatore viene premuto fortemente contro i chips, non è detto che effettivamente la pasta "scorra" al di fuori della zona di contatto. Questo può accadere proprio perchè se il sistema di pressione non è studiato perfettamente, ci potrebbero essere differenze tra le pressioni applicate nei vari punti, e anche perchè la pasta termica non è un fluido perfetto, ragione per cui offre una certa resistenza ad essere "spalmata".

concordo, infatti nella pagina precedente ponevo un unica eccezione , cioè il caso di utilizzo di paste assai dense spalmate su superfici ampie . In questo caso la pressione della clip distribuita sulla piu ampia superfice rischia di non essere sufficente a far defluire ai bordi tutta la pasta termica in eccesso.
Ma son casi limite che raramente accadono .. ( ho provato la assai densa Coolermaster premium su una cpu A64 pressata dalla clip di un TTake venus(molto morbida) ed è defluita tutta. Chissa forse una arctic silver 5 potrebbe dar problemi in tal senso , ma non possedendola non saprei che dire)

E vabbeh sai che scientificita' allora.. io mi riferivo alla tua citazione, il fatto che qualcosa "sia risaputo" non mi sembrava oggetto del contendere, visto che hai sbeffeggiato le mie considerazioni pratiche.
comunque io abbozzo qui, che e' meglio, abbiamo gia' divagato troppo.

Slv2, "mi consenta"... alcune tue frasi dicono cose diverse dalla faccenda della pasta ai lati dei chip.

"...Apple consapevole della cosa consiglia di metterne tanta e non un velo e a ragione"
"...con un unico dissi si vorrebbe raffreddare GPU e 8 chip ram e per far cio infatti si utilizza molta pasta sulla gpu...
"Semplice colmo il gap con spessori che conducono calore.
E l' unico modo economico per farlo è abbondare con la pasta (vedi apple)..."
"...sto solo dicendo che in base a quel progetto ( ovvero 1 dissipatore per 3 chip) è logico che si debba mettere un quantitativo maggiore di pasta ,"
"quando c'è da coprire grossi vuoti tra 2 superfici la qualita della pasta è importantissima ( caso contrario se le superfici sono in ottimo contatto tra loro)"

Non disapprovando l'uso abbondante di pasta ma convenendo che sia un buon rimedio se il chip e il dissipatore non sono a contatto è chiaro che di cognizioni tecniche specifiche non ne hai. Il fatto che qualche industria insista più sulla pasta che su un buon contatto chip/dissipatore non vuol dire affatto che sia corretto, ma solo che sia un ripiego esecrabile che prima o poi causa inconvenienti.
Come ribadito da altri utenti, mettere della pasta in eccesso atta a surrogare un insufficiente contatto chip/dissipatore non ha *alcuna* giustificazione tecnica ma denota esclusivamente scarsa cura nel progetto del sistema di smaltimento del calore.
Far debordare la pasta ai lati dei chip nel caso migliore comporta solo un imbrattamento, nel caso peggiore, dipende dalla pasta, potrebbe stabilire contatto elettrico tra i circuiti che ricopre oppure, se non conduttiva, potrebbe introdurre capacità parassite tra i circuiti provocando "misteriose" instabilità.
Queste considerazioni non sono opinabili ma fanno parte del normale bagaglio professionale di ogni buon tecnico.

E vabbeh sai che scientificita' allora.. io mi riferivo alla tua citazione, il fatto che qualcosa "sia risaputo" non mi sembrava oggetto del contendere, visto che hai sbeffeggiato le mie considerazioni pratiche.
comunque io abbozzo qui, che e' meglio, abbiamo gia' divagato troppo.



Questo è quanto scrivo io:
comunque io sapevo:

"Gli studi hanno dimostrato un’apprezzabile variazione individuale della soglia di attivazione del dolore, e che la soglia stessa varia da una regione del corpo ad un’altra; Hardy et al [1951] e Lehmann et al [1958] hanno trovato che il dolore si verificava per temperature della pelle comprese tra 44 e 52 °C. ."

inoltre è risaputo che a circa 50°c un oggetto se toccato con le dita provoca dolore in circa 10 secondi.

Questo è quanto scrivi tu riferendoti a quanto avevo scritto:

E in effetti dicevo che 42 e anche 44 gradi mi sembravano veramente pochi per produrre un dolore di 10 secondi.

Conclusione:
Tu hai fatto un collage di parti di cose postate da me stravolgendone il senso( perche io non ho mai detto che a 42-44°c si ha dolore di 10 secondi !) .
Chiaro ora o vogliamo ancora :mc:

Slv2, "mi consenta"... alcune tue frasi dicono cose diverse dalla faccenda della pasta ai lati dei chip.

"...Apple consapevole della cosa consiglia di metterne tanta e non un velo e a ragione"
"...con un unico dissi si vorrebbe raffreddare GPU e 8 chip ram e per far cio infatti si utilizza molta pasta sulla gpu...
"Semplice colmo il gap con spessori che conducono calore.
E l' unico modo economico per farlo è abbondare con la pasta (vedi apple)..."
"...sto solo dicendo che in base a quel progetto ( ovvero 1 dissipatore per 3 chip) è logico che si debba mettere un quantitativo maggiore di pasta ,"
"quando c'è da coprire grossi vuoti tra 2 superfici la qualita della pasta è importantissima ( caso contrario se le superfici sono in ottimo contatto tra loro)"

Non disapprovando l'uso abbondante di pasta ma convenendo che sia un buon rimedio se il chip e il dissipatore non sono a contatto è chiaro che di cognizioni tecniche specifiche non ne hai. Il fatto che qualche industria insista più sulla pasta che su un buon contatto chip/dissipatore non vuol dire affatto che sia corretto, ma solo che sia un ripiego esecrabile che prima o poi causa inconvenienti.
Come ribadito da altri utenti, mettere della pasta in eccesso atta a surrogare un insufficiente contatto chip/dissipatore non ha *alcuna* giustificazione tecnica ma denota esclusivamente scarsa cura nel progetto del sistema di smaltimento del calore.
Far debordare la pasta ai lati dei chip nel caso migliore comporta solo un imbrattamento, nel caso peggiore, dipende dalla pasta, potrebbe stabilire contatto elettrico tra i circuiti che ricopre oppure, se non conduttiva, potrebbe introdurre capacità parassite tra i circuiti provocando "misteriose" instabilità.
Queste considerazioni non sono opinabili ma fanno parte del normale bagaglio professionale di ogni buon tecnico.

Ti assicuro che di cognizioni tecniche ne ho eccome , il problema è che tu hai capito che io stia giustificando il sistema di dissipazione di Apple ( cosa che non ho mai detto..anzi ) , e invece ho solo detto che dato che esiste quel sistema (schifoso) , il miglior modo per cercare di far fare contatto adeguato ai 3 chip ( non perfettamente sullo stesso piano) è quello di usare abbondante pasta termica . Se poi qualcuno è bravo e smonta quelle heatpipe e si costruisce 3 dissipatori distinti per i 3 chip , allora puo permettersi anche "il classico velo di pasta" .

Per quanto concerne la conduzione elettrica delle paste , questo è solo un problema di Arctic et similia. Ma tu che sei assemblatore non penso che utilizzi la costosa arctic per i tuoi clienti ;)

Questo è quanto scrivo io:
comunque io sapevo:

"Gli studi hanno dimostrato un’apprezzabile variazione individuale della soglia di attivazione del dolore, e che la soglia stessa varia da una regione del corpo ad un’altra; Hardy et al [1951] e Lehmann et al [1958] hanno trovato che il dolore si verificava per temperature della pelle comprese tra 44 e 52 °C. ."

inoltre è risaputo che a circa 50°c un oggetto se toccato con le dita provoca dolore in circa 10 secondi.

Questo è quanto scrivi tu riferendoti a quanto avevo scritto:

E in effetti dicevo che 42 e anche 44 gradi mi sembravano veramente pochi per produrre un dolore di 10 secondi.

Conclusione:
Tu hai fatto un collage di parti di cose postate da me stravolgendone il senso( perche io non ho mai detto che a 42-44°c si ha dolore di 10 secondi !) .
Chiaro ora o vogliamo ancora :mc:




Guarda non ho fatto nessun collage, e' il tuo post.
Comunque la finiamo? O devi per forza avere l'ultima parola?

La garanzia è di due anni ed è a carico del produttore. Il fatto però è che vale solo per oggetti venduti nella UE.
Se lo compri da un sito online da un'azienda che vende fuori della UE (esempio: Dell), ti becchi la garanzia data dal produttore (se è di 1 anno, resta di un anno).

la garanzia in europa e' per 2 anni su tutti i prodotti acquistati in europa (in qualsiasi modo); la vera differenza e' che la garanzia e' applicata sull'utente finale, quindi pagato con scontrino fiscale, e non con fattura.
sa hai partita iva e acquisti con fattura, l'onere del secondo anno spetta a te e non al produttore o ai precedenti venditori (distributori).
un acquisto effetuatto non presso un edificio commerciale (negozio), ha diritto anche al recesso/cambio entro i 7 giorni dall'acquisto, comprovato dallo sontrino fiscale o copia della ricevuta fiscale; comprare in rete in un negozio virtuale che opera in europa (non necessariamente locato in europa, ma basta che abbia il preziario all'utente comprensivo di tasse e dogana e che abbia la licenza per operare in UE) consente all'utente:
7gg per recesso, con spedizione della merce
7gg per il cambio della merce per difetto (non riparazione, ma sostituzione)
2 anni di garanzia sul prodotto.

Apple e si' un produttore, ma AppleStore Italia ha licenza per vendere in Italia su web, quindi e' un venditore, quindi sugli Apple ti devono dare 2 anni di garanzia, sempre se non richiedi fattura.

Guarda non ho fatto nessun collage, e' il tuo post.
Comunque la finiamo? O devi per forza avere l'ultima parola?
i fatti dicono il contrario..
+2 :mc:

Ti assicuro che di cognizioni tecniche ne ho eccome , il problema è che tu hai capito che io stia giustificando il sistema di dissipazione di Apple ( cosa che non ho mai detto..anzi ) , e invece ho solo detto che dato che esiste quel sistema (schifoso) , il miglior modo per cercare di far fare contatto adeguato ai 3 chip ( non perfettamente sullo stesso piano) è quello di usare abbondante pasta termica . Se poi qualcuno è bravo e smonta quelle heatpipe e si costruisce 3 dissipatori distinti per i 3 chip , allora puo permettersi anche "il classico velo di pasta" .

Quindi ammetti che Apple non solo ha fatto una vaccata, ma è anche consapevole di averla fatta, visto che ha dovuto ricorrere alla soluzione della patacca di pasta. E comunque:
- i dissipatori sono prodotti per estrusione, è sufficiente estruderlo con già i gradini per compensare le differenze di altezza dei tre chip. Soluzione ancora migliore sarebbe fresare la parte inferiore, e con le macchine CNC è una operazione abbastanza economica, tale da gravare sull'utente di non più di 5 €, quindi accettabilissima.
- le eventuali differenze proprie di ogni esemplare, se dell'ordine del decimo di millimetro vengono comunque compensate dalla flessibilità del PCB, senza particolari drammi.
- Via per le sue schede madri Epia con processore Eden utilizza proprio un singolo dissipatore per CPU, Northbridge e Southbridge, e il sistema funziona molto bene, dato che non c'è nemmeno bisogno di ventole. Forse Via riesce brillantemente dove Apple fallisce? O Forse Via ha trovato il sistema brevettabile miliardario per piazzare un dissipatore su 3 chip? O Forse Via riesce a piazzare i suoi chip tutti alla stessa altezza?

la soluzione di Apple a me fanatico di raffreddamento ovviamente non piace , cosi come non mi piacciono per lo stesso motivo i coolers usati per le schede video di ultima generazione ( Che gia usano sistemi a gradini (http://img248.imageshack.us/img248/1646/originale019bh.jpg) o grossi pad termici (http://www.tomshardware.fr/images/3d/20060126/cooler.jpg) ) , cosi come non mi piacciono le placchette di metallo messe sulle cpu intel e amd (http://www.webalice.it/svl555/ihs_winchester/5.jpg) ecc ecc ecc . Ma come dicevo non è questo cio che mi interessava farvi capire.. Cio che mi interessava era la diceria che vuole a tutti i costi e in ogni caso "un velo di pasta" pena degradazione dello scambio termico. Cosa assolutamente falsa a meno di rari casi (spiegati prima).

Per quanto riguarda VIA Epia , immagino ti riferisca a questo sistema :
http://linuxdevices.com/files/misc/via_epia_ms_top_elev.jpg
Io non conosco bene questa piattaforma ma se non erro non solo è a basso consumo ma utilizza un cooler molto piu grosso di quello che si potrebbe permettere un qualsiasi notebook , quindi anche se il contatto non dovesse essere decente poco importerebbe.

gente ma quel dissi esiste veramente? xkè se esiste lo ordino che mi servirebbe proprio sulla mia epia! :P

sono andato a ripescarmi un vecchio datasheet amd XP , ebbene , sapete qual' è la tolleranza in spessore da pin a core di questa cpu?

0,54 millimetri
(minimo 4,827mm / massimo 5,363 mm)
http://www.webalice.it/svl555/xpdatasheet.gif

ora provate a immaginare per esempio 3 cpu messe su uno stesso piano , immaginate che potrebbero avere una altezza diversa anche di ben mezzo millimetro e provate a cercare di raffreddarle con un unico dissipatore..

sapete a che rischi andreste in contro mettendo un "velo di pasta" ?
(uno dei chip potrebbe non toccare per nulla )

Ecco perche in questi sistemi di raffreddameto servono spessori che si adattino alle tolleranze di costruzione e quindi non rigidi come uno scalino ma di tipo gommoso (pad termici) o semiliquido (paste termiche possibilmente molto viscose messa in abbondanza)

sono andato a ripescarmi un vecchio datasheet amd XP , ebbene , sapete qual' è la tolleranza in spessore da pin a core di questa cpu?

0,54 millimetri
(minimo 4,827mm / massimo 5,363 mm)
http://www.webalice.it/svl555/xpdatasheet.gif

ora provate a immaginare per esempio 3 cpu messe su uno stesso piano , immaginate che potrebbero avere una altezza diversa anche di ben mezzo millimetro e provate a cercare di raffreddarle con un unico dissipatore..

sapete a che rischi andreste in contro mettendo un "velo di pasta" ?
(uno dei chip potrebbe non toccare per nulla )

Ecco perche in questi sistemi di raffreddameto servono spessori che si adattino alle tolleranze di costruzione e quindi non rigidi come uno scalino ma di tipo gommoso (pad termici) o semiliquido (paste termiche possibilmente molto viscose messa in abbondanza)

Ora vorrei capire chi è quel folle che mette 3 processori su una MOBO per raffreddarli con un solo dissipatore... oltretutto vorrei sapere che MOBO ha i socket così vicini da permettere l'utilizzo di un unico dissipatore su 3 CPU... mi sa che stiamo cercando soluzioni limite per non voler affermare che è stata fatta una porcheria di assemblaggio con questo macbook pro.

Ma secondo voi c'è Wozniak alla catena d montaggio del macbook pro a stendere cn la spatolina un sottilissimo velo di pasta su ogni die e Moore a controllare che il silicio nn sia scheggiato mentre un arrotino lappa per benino i dissipatori uno per uno o un cinese sfruttato e sottopagato che da 18 ore nn fa altro che spremere 3 siringhe d pasta in ogni macbook pro? possibile che apple cada su cose cosi banali?

Ora vorrei capire chi è quel folle che mette 3 processori su una MOBO per raffreddarli con un solo dissipatore... oltretutto vorrei sapere che MOBO ha i socket così vicini da permettere l'utilizzo di un unico dissipatore su 3 CPU... mi sa che stiamo cercando soluzioni limite per non voler affermare che è stata fatta una porcheria di assemblaggio con questo macbook pro.

Avevo il datasheet di un chip AMD , ho usato quello per farvi capire che razza di tolleranze ci possono essere .. poi non ci vuole molta arguzia per capire che tolleranze simili ci saranno probabilmente anche su i 3 chip di quel notebook e da qui il discorso del "velo di pasta" .

Ma secondo voi c'è Wozniak alla catena d montaggio del macbook pro a stendere cn la spatolina un sottilissimo velo di pasta su ogni die e Moore a controllare che il silicio nn sia scheggiato mentre un arrotino lappa per benino i dissipatori uno per uno o un cinese sfruttato e sottopagato che da 18 ore nn fa altro che spremere 3 siringhe d pasta in ogni macbook pro? possibile che apple cada su cose cosi banali?

ma noo .. io almeno sull' arrotino ci contavo.. :p :)

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Ma secondo voi c'è Wozniak alla catena d montaggio del macbook pro a stendere cn la spatolina un sottilissimo velo di pasta su ogni die e Moore a controllare che il silicio nn sia scheggiato mentre un arrotino lappa per benino i dissipatori uno per uno o un cinese sfruttato e sottopagato che da 18 ore nn fa altro che spremere 3 siringhe d pasta in ogni macbook pro? possibile che apple cada su cose cosi banali?
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Dai, stiamo cadendo nel banale e sopratutto stiamo negando l'evidenza: l'Apple non assembla nulla da meta' degli anni '80 se non prima. La pasta termica oggigiorno visti i volumi di produzione non e' applicata ne da cinesi ne da congolesi, ma da apparecchiature elettro-meccaniche. Scoperto il problema, corretta la programmazione. Al massimo per le prossime revision del portatile cercheranno altri contractors. Il 17" non ha di questi problemi e neppure le nuove serie di 15", ne tanto meno lo avranno gli iBook a questo punto.
Come dice un adesivo: "la mer.a capita". Io aggiungo a tutti, sopratutto quando DELEGHI.

Ciao!

... a livello sw mi viene in mente una non ben precisata micro software house ;)

Dai, stiamo cadendo nel banale e sopratutto stiamo negando l'evidenza: l'Apple non assembla nulla da meta' degli anni '80 se non prima. La pasta termica oggigiorno visti i volumi di produzione non e' applicata ne da cinesi ne da congolesi, ma da apparecchiature elettro-meccaniche. Scoperto il problema, corretta la programmazione. Al massimo per le prossime revision del portatile cercheranno altri contractors. Il 17" non ha di questi problemi e neppure le nuove serie di 15", ne tanto meno lo avranno gli iBook a questo punto.
Come dice un adesivo: "la mer.a capita". Io aggiungo a tutti, sopratutto quando DELEGHI.

Ciao!

bè ma se nell'articolo si menzione una siringa? le macchine mica usano le siringhe?!?!?!

una volta vidi un filmato in cui si vedeva passo passo la costruzione di una sk madre.. la max parte del lavoro era fatta da macchine ma c'era lostesso l' utilizzo di personale per alcune parti dell' assemblaggio compreso il montaggio del cooler per il chipset.

Mah, la siringa l'avra' usata quello che ha fatto i test rimettendo la pasta. Non posso credere che in una catena di assemblaggio, ammettendo che uno schiavetto metta la pasta, si gire con le siringhe; minimo minimo avranno un tubicino da cui uscira' la pasta premendo un pulssantino sulla canula. Cmq il processo e' secondo me automatizzato visti i volumi, oppure il tipo era stato mollato dalla ragazza. Il fatto cmq e' che l'assemblaggio viene fatto da terzi, che avranno gia' avuto una lavata di testa.

Ma da dove gli hanno presi questi assemblatori? Da una pasticceria??

e tu hai preso lezioni da Biscardi? :asd:

Il problema è che questo la dice lunga su almeno paio di punti: la qualità a questo punto diventa presunta e come ovvia conseguenza il prezzo pagato diviene davvero spropositato. Se poi consideriamo che si abbina una garanzia di solo 1 anno, ecco che viene fuori un comportamento davvero lesivo nei confronti dei consumatori. Infatti i problemi legati all'eccessivo surriscaldamento, se da un lato manifestano il surriscaldamento subito, dall'altro non è detto che le rotture si verifichino entro i primi 12 mesi, il che vuol dire maggiori profitti dovuti ad una riduzione delle riparazioni in garanzia. Mi viene il sospetto, ma questo a voler fare davvero il cattivo, che tutto ciò non sia una scelta apposita per aumentare le vendite di estensioni di garanzia, che hanno un prezzo non indifferente, o se come controparte aumentare gli incassi dovuti alle riparazioni extra garanzia annuale.

le stesse illazioni, con la stessa "arguzia" e forza, ricordati di citarle anche alle prossime notizie riguardanti Dell, HP, Toshiba e tutti i grossi vendors ( o almeno la stragrande maggioranza) che forniscono un anno di garanzia commerciale e poi operano politiche diverse su magari prodotti di fascia diversa oppure appunto prevedono l'estensione della garanzia previo pagamento salato dell'acquirente.

Lo fanno per guadagnare anche su quello?

Nooo, lo fanno per beneficienza :asd:

E meno male che Apple quando assembla i suoi Pc e Notebook lo fa a regola d'arte, io invece preferisco assemblarmeli da solo, risparmio, e il lavoro lo gestisco io e di queste situazioni assurde di sicuro non me ne capitano.

solita gente, soliti commenti.


Quasi quasi veniamo tutti da te a farceli assemblare...poi naturalmente se succede qlc, qls cosa che non sia un danno procurato dal cliente, naturalmente ce lo cambi/ripari a tue spese ;)



Ah senza un forum con qualche McGyver dove andremmo mai a finire :D

I soliti commenti stupidi e strumentali per dire che Apple fa schifo. Sempre e comunque.

Penosa poi le gente che pronostica tempi difficili per la casa di cupertino solo perchè spera fortemente che sia così.

Asilo-upgrade.it :rolleyes:

senza contare che Apple non assembla praticamente nulla come la quasi totalità dei produttori ( che poi produttori non sono) ed in particolar modo nel mercato dei portatili, dove Quanta e Compal si dividono il grosso, gli altri rimarchiano e fanno poco altro.

O in ogni caso buona parte del processo produttivo viene svolto da terzi; semmai la casa madre monitora i passaggi della filiera...



Massì ogni scusa è buona per denigrare ciò che non ci piace, anche io parlo sempre male della Fiat ( che però oggettivamente fà schifo come azienda :asd: ):D



I "reverse fan" ci saranno sempre, tranqui...bello sto neologismo, voglio il copirait :D

slv2, queste tue frasi

"Cio che mi interessava era la diceria che vuole a tutti i costi e in ogni caso "un velo di pasta" pena degradazione dello scambio termico. Cosa assolutamente falsa a meno di rari casi (spiegati prima)."
"sapete a che rischi andreste in contro mettendo un "velo di pasta" ?
(uno dei chip potrebbe non toccare per nulla )"
"Ecco perche in questi sistemi di raffreddameto servono spessori che si adattino alle tolleranze di costruzione e quindi non rigidi come uno scalino ma di tipo gommoso (pad termici) o semiliquido (paste termiche possibilmente molto viscose messa in abbondanza)"

chiariscono che purtroppo non conosci bene i metodi per ottenere un buon contatto termico tra due superfici.
Se non si dispone di un dissipatore appositamente estruso o lavorato che consenta di equiparare i dislivelli tra i famigerati 3 chip o non si riesce comunque a raggiungere tale livellamento, o si ricorre a spessori in rame o, molto meglio, si usano tre dissipatori; non si può in *nessun caso* usare uno strato di pasta termica per colmare il gap.
Un po' di tecnica, ma solo un po':
il tasso di conduttività termica Q attraverso l'interfaccia tra dissipatore e chip è dato da:
Q = k A ( Tc-Ts ) / L
dove k è la conduttività termica dell'interfaccia, A è la superficie interessata, L è lo spessore dell'interfaccia e Tc e Ts sono la temperatura del chip e del dissipatore.
La resistenza termica di una giunzione, Rtj, è data da
Rtj = ( Tc-Ts ) / Q
da ciò esposto fin qui si ricava che Rtj = L / k A
Quindi la resistenza termica della giunzione è direttamente proporzionale allo spessore della stessa e inversamente proporzionale alla conduttività termica del materiale usato per fare la giunzione e alla superficie della giunzione stessa. La resistenza termica della giunzione si riduce rendendo la giunzione il più sottile possibile e aumentando la conduttività termica eliminando qualsiasi interstizio d'aria, assicurandosi che le due superfici siano a più intimo contatto possibile.
Veniamo alla pratica:
Arctic Silver 5 ha una resistenza termica dichiarata di 0,0045°C/W per uno strato spesso 0,0254 mm su una superficie di 645 mmq, uno strato di 0,5 mm su un Core Duo da 90 mmq comporterebbe una resistenza termica pari a 0,634 °C/W che causerebbe, per 30 W dissipati, un aumento di temperatura del chip di 19 °C circa rispetto ad una situazione ottimale con un sottilissimo strato di pasta e superfici a livello. Ed è ancora da aggiungere l'innalzamento ulteriore della temperatura del chip a causa della resistenza termica del dissipatore.
Considerando che la pasta spesso usata non è di certo la A.S. 5 si ricava che è quantomeno assai imprudente usare la pasta termica per colmare i gap tra dissipatore e chip e la situazione peggiora ulteriormente se con lo stesso dissipatore si devono raffreddare più chip.

Parlando d'altro vorrei ricordare a Galileo che non bisogna mentire a se stessi e agli altri lasciando intendere che una ditta non è responsabile della qualità del prodotto con il proprio marchio perchè costruito da terzi. E' suo esclusivo dolo e torto se commercializza prodotti che sistematicamente o sporadicamente presentano evidenti difetti di fabbricazione. Altrimenti che ce lo dia marchiato Compal o PincoPanco ad un prezzo adeguato alla qualità. Fare del sarcasmo gratuito non avvalora le proprie tesi sopratutto se molto discutibili.

...
chiariscono che purtroppo non conosci bene i metodi per ottenere un buon contatto termico tra due superfici. ...




SVL2 inizia ad appassionarsi al mondo dell' overclock , del modding ma soprattutto del raffreddamento gia dall' anno 2000 , periodo in cui crea anche un piccolo sito sull' argomento.. -----> http://digilander.libero.it/svl4//index1.html

all' epoca (6 anni fa) ne sapevo molto meno di adesso quindi fai 2+2.. ;)

Comunque:
1° lo so anche io che anche la migliore delle paste conduce assai peggio anche rispetto al piu squallido dei metalli ( sono anni che lo so..)

2°Dici che la pasta non va bene e che bisogna utilizzare o Dissipatori fatti con appositi livellamenti o con placche di metallo.... Certo giustissimo , peccato solo che qui si parla di assemblaggio industriale dove non hanno certo tempo di misurare con precisione l' altezza di ogni chip e di creare di conseguenza un nuovo dissipatore per ogni notebook immesso sul mercato.

3° dici che bisognerebbe utilizzare 3 dissipatori differenti : giustissimo , cosa assai scontata per altro.. ma qua non stiamo discutendo il progetto apple (che per altro ribadisco per l' ennesima volta: non mi piace) ma stiamo cercando solo di capire se DATO IL PROGETTO ESISTENTE (che è questo e non lo possiamo cambiare) NON SIA MEGLIO ABBONDARE IN PASTA O METTERNE IL CLASSICO VELO .

OK? Ti chiedo un favore , e non solo a te, dato che questi concetti erano gia stati spiegati bene o male da me pagine addietro , prima di farmeli ripetere ancora per l' ennesima volta , gradirei che leggeste con attenzione tutto il thread e non solo l' ultimo post perche senno andiamo avanti all' infinito.

http://www.webalice.it/svl555/apple.gif

Ma da dove gli hanno presi questi assemblatori? Da una pasticceria??

Dove? AsusTek se ricordo bene ;)


PS
Sarei curioso di aprire un qualsiasi altro portatile x86 spesso meno un cm circa per confrontare i sistemi di raffeddamento scelti dalle altre case produttrici. Questi sono problemi che si manifestano solo quando ci si spinge in là con l'ottimizzazione degli spazi all'interno di un notebook... ovviamente un ACER alto 3cm, con ventolazze lat/post e apposite fenestrature questi problemi se li sogna :)

....

Per fare un esempio pratico: ho comprato il monitor 24" Dell online. Mi è arrivato in 2 giorni dall'ordine, ha funzionato egregiamente per 1 mese, poi si è rotto, evidentemente aveva un difetto di fabbrica. Preoccupatissimo ho chiamato il servizio clienti. Un ragazzo gentile e competente mi ha fatto eseguire alcune prove, e mi ha infine promesso una "sostituzione del prodotto" in tempi brevissimi, nel senso che me lo portavano nuovo a casa.

Incredulo, mi sono preparato ad una lunga attesa, che non c'è stata: IL GIORNO DOPO, a mezzogiorno, un incaricato Dell si è presentato a casa mia, ha constatato il difetto, MI HA SMONTATO IL VECCHIO E MONTATO IL NUOVO, ha eseguito tutte le verifiche del caso, ho firmato una ricevuta e l 'ho salutato con le lacrime agli occhi dalla gioia. :D

Questa era la garanzia standard applicata da Dell sul mio monitor, non ho acquistato pacchetti aggiuntivi o simili. Naturalmente non a tutti sarà andata bene come a me, però tutta l'azienda dove lavoro si serve da Dell (ci saranno 300-400 macchine, tra server e workstation), e il SysAdmin mi ha confermato questa tendenza alla serietà e all' efficienza della ditta suddetta.

Ma già, la Dell fa solo robaccia di plasticaccia per PCisti. ;)

Si ma cmq devi capire anche che DELL è enorme come ditta la apple a confronto non è nulla.

E cmq come qualità della costruzione la DELL non è certo il top pure io a lavoro compero da dell a volte ma sopratutto per via dei prezzi vergognosi.

Che l'utente MAC standard se la tiri a tabella e veda come oro colato tutto ciò che proviene dalla mela...beh devo dire che nel 90% dei casi è così

Insomma io sarei quantomeno perplesso se la ditta che per anni ha sputtannato i proci intel costruendo roba con slogan tipo Pentium Crusher e test in cui l'architettura PPC distruggeva quella x86 (test la maggior parte delle volte di dubbia obbiettività) poi venda le chiappe proprio ad Intel tessendone le lodi oltertutto e affermando che i proci intel viaggiano un pasto di + :rolleyes: ....bah

i powerbook SE non ricordo male dovrebbero montare il G5 in alcuni modelli.
Quindi è presto spiegato il motivo dell'elevato calore visto quanto scaldano quei chip....

GUarda non vorrei sbagliarmi ma non mi risulta proprio, difatti se apple è passata ad intel è anche per avere un procio decente per portatili perchè erano ancora fermi ai g4 pure per i top della gamma powerbook.

Quoto tatomalano:

"Ma da dove GLI hanno assunti.

Ma da dove GLI hanno presi....[cut]"....

Insomma io sarei quantomeno perplesso se la ditta che per anni ha sputtannato i proci intel costruendo roba con slogan tipo Pentium Crusher e test in cui l'architettura PPC distruggeva quella x86 (test la maggior parte delle volte di dubbia obbiettività) poi venda le chiappe proprio ad Intel tessendone le lodi oltertutto e affermando che i proci intel viaggiano un pasto di + :rolleyes: ....bah

Beh ti sei perso per strada o comunque non hai seguito gli sviluppi (facciamo degli ultimi 4-5 anni?) cui sono andati incontro da una parte i processori x86 di Intel/AMD e dall'altra i PPC di IBM/Freescale ;)

Oggi la stessa Intel praticamente rinnega i processori (basati su netburst) che da sempre sono stati presi in giro in Apple (con la storia dei superconsumi, del mito del MHz e tutto il resto). Ma l'assurdo è che la Apple (o meglio IBM) si è ritrovata ad avere a che fare con dei processori con quasi (quasi perchè ad esempio di MHz inutilmente pompati su PPC non se ne sono mai visti) gli stessi problemi della penultima generazione di processori Intel (troppi consumi e troppo calore da dissipare soprattutto per soluzioni notebook). Con la differenza che le risorse impegnate nello sviluppo dei PPC non sono paragonabili (in ambito desktop; infatti nelle console...) a quelle per gli x86 di Intel. I PPC erano e sono dei validissimi processori per praticamente qualsiasi settore, c'è ben poco da dire... anche per quei settori di mercato (vedi i videogiochi) che sono sempre andati male su MacOS... basta pensare alle CPU che montano/monteranno le nuove/future generazioni di console.

Tutto il resto sono le solite chiacchere da bar, guerre di religione e menate simili.

CUT

Si, ma ricordati che il PCB è flessibile, quindi stringendo con forza anche con il dissipatore unico è possibile che si venga ad avere un buon contatto anche con un velo di pasta. Il fatto è che evidentemente il progetto di questo dissipatore potrebbe essere realmente fatto con i piedi, per cui la distribuzione dei punti di serraggio sarebbe tale che la pressione non si può distribuire in modo da garantire sempre un buon contatto (leggi anche se il PCB si piega, non lo fa abbastanza da garantire l'adesione), per cui si abbonda con la pasta. Tuttavia potrebbe anche essere benissimo un banale problema di serraggio (un avvitatore automatico starato)

le stesse illazioni, con la stessa "arguzia" e forza, ricordati di citarle anche alle prossime notizie riguardanti Dell, HP, Toshiba e tutti i grossi vendors ( o almeno la stragrande maggioranza) che forniscono un anno di garanzia commerciale e poi operano politiche diverse su magari prodotti di fascia diversa oppure appunto prevedono l'estensione della garanzia previo pagamento salato dell'acquirente.

Lo fanno per guadagnare anche su quello?

Nooo, lo fanno per beneficienza :asd:

Non ti preoccupare... quando le cose non vanno lo faccio notare indifferentemente dalla marca...

senza contare che Apple non assembla praticamente nulla come la quasi totalità dei produttori ( che poi produttori non sono) ed in particolar modo nel mercato dei portatili, dove Quanta e Compal si dividono il grosso, gli altri rimarchiano e fanno poco altro.

O in ogni caso buona parte del processo produttivo viene svolto da terzi; semmai la casa madre monitora i passaggi della filiera...



Massì ogni scusa è buona per denigrare ciò che non ci piace, anche io parlo sempre male della Fiat ( che però oggettivamente fà schifo come azienda :asd: ):D



I "reverse fan" ci saranno sempre, tranqui...bello sto neologismo, voglio il copirait :D


Dimentichi un piccolo dettaglio, che poi tanto piccolo non è: gli assemblatori terzi lavorano su specifiche della casa licenziataria, che se come in questo caso prevedono l'uso di quantità spropositate di pasta termica, non fanno altro che seguire tali linee guida, pure se questi assemblatori penseranno a quale pecorone avrà pensato di scrivere tali linee guida... :doh:

Beh ti sei perso per strada o comunque non hai seguito gli sviluppi (facciamo degli ultimi 4-5 anni?) cui sono andati incontro da una parte i processori x86 di Intel/AMD e dall'altra i PPC di IBM/Freescale ;)

Oggi la stessa Intel praticamente rinnega i processori (basati su netburst) che da sempre sono stati presi in giro in Apple (con la storia dei superconsumi, del mito del MHz e tutto il resto). Ma l'assurdo è che la Apple (o meglio IBM) si è ritrovata ad avere a che fare con dei processori con quasi (quasi perchè ad esempio di MHz inutilmente pompati su PPC non se ne sono mai visti) gli stessi problemi della penultima generazione di processori Intel (troppi consumi e troppo calore da dissipare soprattutto per soluzioni notebook). Con la differenza che le risorse impegnate nello sviluppo dei PPC non sono paragonabili (in ambito desktop; infatti nelle console...) a quelle per gli x86 di Intel. I PPC erano e sono dei validissimi processori per praticamente qualsiasi settore, c'è ben poco da dire... anche per quei settori di mercato (vedi i videogiochi) che sono sempre andati male su MacOS... basta pensare alle CPU che montano/monteranno le nuove/future generazioni di console.

Tutto il resto sono le solite chiacchere da bar, guerre di religione e menate simili.

NOn ho capito il tuo discorso quello che scrivi lo so benissimo ma cosa centra col mio di discorso?? :mbe:

Cioè per te è normale che fino a meno di 2 anni fa applle spalasse merda su intel e ora invece ne tesse le lodi? :mbe: Cioè la cosa non la trovi neppure un po' ridicola?

Vabbè che il passato è passato ma la cosa a me continua a sembrare comica.

NOn ho capito il tuo discorso quello che scrivi lo so benissimo ma cosa centra col mio di discorso?? :mbe:

Cioè per te è normale che fino a meno di 2 anni fa applle spalasse merda su intel e ora invece ne tesse le lodi? :mbe: Cioè la cosa non la trovi neppure un po' ridicola?

Vabbè che il passato è passato ma la cosa a me continua a sembrare comica.

Di fronte al dio denaro anche la cosa più ridicolo assume connotati di verità (e in questo caso non dimentichiamoci che nella homepage di apple figura un "fino a 5 volte più veloci"...:asd: )

Evitiamo comunque i soliti commenti fanboystici pro/anti Apple, grazie.

ultimo mio post su questo thread

A prescindere da considerazioni personali, è in senso assoluto *un abominio* mettere pasta in loco di altri mezzi più idonei a trasferire il calore, non esiste *nessuna giustificazione* né di carattere pratico né di economia industriale che possa consentire di ricorrere a questo espediente di qualità *meno che infima*. Nessuna.

La ditta in questione, in questo caso Apple ( ma si trova in buona compagnia ) avrebbe immesso da poco sul mercato macchine esenti da questo e da altri difetti lamentati da vari utenti, stando a queste note:
http://www.macitynet.it/ilmiomac/aA24296/index.shtml

Sarebbe auspicabile il ritiro per manutenzione della serie di macchine potenzialmente difettose, senza aspettare il manifestarsi di anomalie che potrebbero verificarsi dopo lo scadere del periodo di garanzia.

NOn ho capito il tuo discorso quello che scrivi lo so benissimo ma cosa centra col mio di discorso?? :mbe:

Cioè per te è normale che fino a meno di 2 anni fa applle spalasse merda su intel e ora invece ne tesse le lodi? :mbe: Cioè la cosa non la trovi neppure un po' ridicola?

Vabbè che il passato è passato ma la cosa a me continua a sembrare comica.

Nulla di strano quelli devono pensare a vendere: ogni scusa è buona.
Apple da questo punto di vista non ha nulla di diverso dalle altre case: è un pò puttana... va dove le conviene andare.

Spalava merda sui processori Intel di cui sipoteva parla male (all'epoca c'erano P4 che consumavano anche quattro volte un G4) e loda le CPU Intel di nuova gnerazione sulle quale nessuno con un QI nella media ad oggi potrebbe spalare merda.

Il resto ripeto sono discorsi da bar.

Nulla di strano quelli devono pensare a vendere: ogni scusa è buona.
Apple da questo punto di vista non ha nulla di diverso dalle altre case: è un pò puttana... va dove le conviene andare.

Spalava merda sui processori Intel di cui sipoteva parla male (all'epoca c'erano P4 che consumavano anche quattro volte un G4) e loda le CPU Intel di nuova gnerazione sulle quale nessuno con un QI nella media ad oggi potrebbe spalare merda.

Il resto ripeto sono discorsi da bar.


Beh dai non e' andata proprio cosi', e in effetti un po' ha fatto ridere, almeno me.
(oh io sono un mac/win user eh :) )

Beh dai non e' andata proprio cosi', e in effetti un po' ha fatto ridere, almeno me.

Cosa non sarebbe andato proprio così?

CoreDuo = 5x G4
Che i G4 fossero rimasti indietro lo si sapeva da tempo; solo i deficenti funboy potevano paragonarlo ad un PM di ultima generazione (figuriamoci ad un CoreDuo).

CoreDuo = 2x G5
La Apple paragona un CoreDuo con un G5 monocore di pari frequenza.
Il problema dei G5 sono i consumi, non la potenza. Performance per watt per dirla alla Jobs.

Avete incominciato a guardare con sospetto la Apple solo adesos che sono passati ad Intel? Sul serio vi siete sempre bevuti senza usare alcun filtro tutte le favole che vi raccontavano? Su via qui la Apple non c'entra... bisogna usare la testa per non farsi fottere dalle politiche di marketing.

(oh io sono un mac/win user eh :) )

Poco importa qui si parla di fatti; delle guerre di religione nmnpfdm.

Non ti preoccupare... quando le cose non vanno lo faccio notare indifferentemente dalla marca...

certo come no


d'altra parte la politica dell'anno di garanzia e della loro estensione le altre case l'hanno proposta e cominciata ad utilizzare solo ieri; è per questo che io in proposito non ho letto nessun tuo commento su HP, Toshiba, Dell...

giusto? ;)

Si ma cmq devi capire anche che DELL è enorme come ditta la apple a confronto non è nulla.

E cmq come qualità della costruzione la DELL non è certo il top pure io a lavoro compero da dell a volte ma sopratutto per via dei prezzi vergognosi.

Che l'utente MAC standard se la tiri a tabella e veda come oro colato tutto ciò che proviene dalla mela...beh devo dire che nel 90% dei casi è così

Insomma io sarei quantomeno perplesso se la ditta che per anni ha sputtannato i proci intel costruendo roba con slogan tipo Pentium Crusher e test in cui l'architettura PPC distruggeva quella x86 (test la maggior parte delle volte di dubbia obbiettività) poi venda le chiappe proprio ad Intel tessendone le lodi oltertutto e affermando che i proci intel viaggiano un pasto di + :rolleyes: ....bah

vero ma ognuno tira l'acqua al suo mulino.

Resta la cosa comica ma considera che comunque la decisione è stata presa quando Intel ha formalmente progettato il cambiamento di rotta dalle architettura Netburst a quelle a basso consumo basate sul P-M

Lo scalino di prestazioni non è così enorme ma se si considera il consumo, è un bel salto :)

Dimentichi un piccolo dettaglio, che poi tanto piccolo non è: gli assemblatori terzi lavorano su specifiche della casa licenziataria, che se come in questo caso prevedono l'uso di quantità spropositate di pasta termica, non fanno altro che seguire tali linee guida, pure se questi assemblatori penseranno a quale pecorone avrà pensato di scrivere tali linee guida... :doh:

magari mi sono perso qualche passaggio, ma dove stanno le linee guida e il passaggio in cui si dice di utilizzare due chili di pasta termica invece che un normale sottile strato?

E comunque considerando che è tutto automatizzato, può essere anche stato uno sbaglio nella taratura della macchina che si occupa di quel lavoro; non è che arriva l'operaio X con la siringhetta a mettere la pasta...

Poco importa qui si parla di fatti; delle guerre di religione nmnpfdm.

nemmeno a me, apposta l'ho scritto...

Si, ma ricordati che il PCB è flessibile, quindi stringendo con forza anche con il dissipatore unico è possibile che si venga ad avere un buon contatto anche con un velo di pasta. Il fatto è che evidentemente il progetto di questo dissipatore potrebbe essere realmente fatto con i piedi, per cui la distribuzione dei punti di serraggio sarebbe tale che la pressione non si può distribuire in modo da garantire sempre un buon contatto (leggi anche se il PCB si piega, non lo fa abbastanza da garantire l'adesione), per cui si abbonda con la pasta. Tuttavia potrebbe anche essere benissimo un banale problema di serraggio (un avvitatore automatico starato)

piegare il pcb è da evitare: i die non sono piu perfettamente orizzontali e nella migliore delle ipotesi si surriscaldano no facendo bene contatto. sarebbe stato intelligente invece disporre i chip sul bordo del portatile e fare 3 dissipatori quadrati dopra ogni chip, tanto il chipsetr consuma molto poco rispetto agli altri 2

Incolla quello che vuoi, se fai la doccia con l'acqua di 40 gradi avrai una spiacevole sensazione di freddo, di solito l'acqua della doccia e di almeno 55-60.
T'immagini che tragedie se veramente la gente provasse tanto dolore toccando oggetti a 44 gradi? Essendo la temperatura della pelle di circa 35-36 gradi credo che una persona normale avverta un oggetto a 44 gradi come "tiepido".

mi scuso con tutti per l'ot clamoroso :)
tiepido dovrebbe essere intorno a 37° (poco sopra) secondo quello ke ricordo...

piegare il pcb è da evitare: i die non sono piu perfettamente orizzontali e nella migliore delle ipotesi si surriscaldano no facendo bene contatto. sarebbe stato intelligente invece disporre i chip sul bordo del portatile e fare 3 dissipatori quadrati dopra ogni chip, tanto il chipsetr consuma molto poco rispetto agli altri 2

E' praticamente impossibile evitarlo con un sistema siffatto (Anche perchè il PCB in sè non è perfettamente planare), il contatto comunque potrebbe essere assicurato dalla pressione esercitata sul dissipatore e dalla deformazione del PCB. Il problema di questo sistema è appunto che se non c'è la possibilità di distribuire decentemente la pressione/insufficiente serraggio avremo problemi di contatto e/o di accumulo di pasta sul die. Ovviamente altri sistemi sono preferibili qualitativamente.

GUarda non vorrei sbagliarmi ma non mi risulta proprio, difatti se apple è passata ad intel è anche per avere un procio decente per portatili perchè erano ancora fermi ai g4 pure per i top della gamma powerbook.
avevo messo il SE in grande proprio per questo motivo.
io ricordo chiaramente una news che diceva che avrebbero dovuto essere presentati a settembre 2005, ma poi non ho seguito + nulla dell'argomento e non ho la minima idea se poi alla fine siano stati presentati oppure no.

magari mi sono perso qualche passaggio, ma dove stanno le linee guida e il passaggio in cui si dice di utilizzare due chili di pasta termica invece che un normale sottile strato?

E comunque considerando che è tutto automatizzato, può essere anche stato uno sbaglio nella taratura della macchina che si occupa di quel lavoro; non è che arriva l'operaio X con la siringhetta a mettere la pasta...
da qui:
http://img261.imageshack.us/img261/7541/lol1qe.jpg

da qui:
http://img261.imageshack.us/img261/7541/lol1qe.jpg

pazzesco sono veramente delle ciaffate di pasta termica!

da qui:
http://img261.imageshack.us/img261/7541/lol1qe.jpg

Quando ho rifatto il bagno a casa il muratore aveva molta più grazia nel mettere il collante sulle piastrelle...

UNA SIRINGA PER PAD!!!!
:eek: :eek: :eek: :eekk:

Qui non è neanche colpa degli assemblatori, è il redattore del manuale da crocefiggere in sala mensa!
:D

Vabboh... se posso raccontarne una, io ebbi un processore Intel "Boxed" PIII 600 che scaldava come un fornetto.
La causa? Beh, la conduzione termica tra processore e dissipatore era curata da una sorta di "gomma da masticare" appiccicata sopra il core... "cerotto termico" lo chiamavano... che fosse TERMICO c'erano pochi dubbi!
:D :D

In una guida che ho visto ti consigliavano di spalmare l'intero processore e poi pure il dissipatore, qui si sono risparmiati :)

certo come no
d'altra parte la politica dell'anno di garanzia e della loro estensione le altre case l'hanno proposta e cominciata ad utilizzare solo ieri; è per questo che io in proposito non ho letto nessun tuo commento su HP, Toshiba, Dell...

giusto? ;)
Magari Apple adottasse la stessa politica di Dell per quanto riguarda la garanzia. Sarebbe la ciliegina sulla torta.

le stesse illazioni, con la stessa "arguzia" e forza, ricordati di citarle anche alle prossime notizie riguardanti Dell, HP, Toshiba e tutti i grossi vendors ( o almeno la stragrande maggioranza) che forniscono un anno di garanzia commerciale e poi operano politiche diverse su magari prodotti di fascia diversa oppure appunto prevedono l'estensione della garanzia previo pagamento salato dell'acquirente.

Lo fanno per guadagnare anche su quello?

Nooo, lo fanno per beneficienza :asd:

Mi hai fatto venire lo scrupolo... ed ho controllato, DELL offre 3 anni di garanzia base su tutti i prodotti, per la standard si ha un leggero sovrapprezzo. Ti dirò di più, se riduci la garanzia base da 3 anni ad 1 solo si riduce il prezzo di 84€ (Apple per l'estensione a 3 anni fa pagare 460€), se la riduci a 120gg ti fa uno sconto di 132€... come vedi il mondo è un tantino diverso da quello che vuoi far trasparire...

che ridere quelli della apple :rolleyes:

A me sembra strano che ci infilino COS'I' tanta pasta termica, ma c'è anche da chiedersi il motivo per il quale lo fanno... non credo che la apple sia piena di gente che non ne capisce nulla... di sicuro ci sono fior fior di ingenieri... magari un motivo per questa scelta (giuto o sbagliato) c'è eccome.

Cmq per il discorso del passaggio da PPC a x86 e relative banfate... insomma ragazzi... è marketing. Prima che non lo usavano lo prendevano in giro, per qualche motivo hanno deciso il cambio di architettura, e ora lo osannano. Che c'è di strano? I bench assurdi? Ovvio che siano sproporzionati, qualsiasi azienda che ti fa vedere i bench dei suoi prodotti sono sproporzionati. Non c'è nulla di strano.

Cmq io sono utente misto, PC a casa per lavoro e gioco e Apple in ufficio per lavoro (sono un grafico). Usare Apple in campo professionale non è solo una questione pratica, ma anche di "immagine". So che ai più può sembrare una cazzata, ma se un cliente entra in uno studio con una fila di PC è un conto, se entra e c'è una fila di iMAC 20" l'impatto è tutto un'altro. Stessa cosa è andare dal cliente con un portatile qualsiasi o un lucido e satinato Powerbook: è come dirgli "sono un professionista, e uso strumenti da professionista". Che poi sia solo immagine è vero, ma chi lavora nel campo della comunicazione sa bene che l'immagine è tutto...

alla faccia della qualità di assemblaggio tanto portata in vanto da Apple...

Leggevo prima, siamo sicuri che l'assemblaggio di Apple lo faccia l'Asus? :confused:

Mi hai fatto venire lo scrupolo... ed ho controllato, DELL offre 3 anni di garanzia base su tutti i prodotti, per la standard si ha un leggero sovrapprezzo. Ti dirò di più, se riduci la garanzia base da 3 anni ad 1 solo si riduce il prezzo di 84€ (Apple per l'estensione a 3 anni fa pagare 460€), se la riduci a 120gg ti fa uno sconto di 132€... come vedi il mondo è un tantino diverso da quello che vuoi far trasparire...

Quanto la fa pagare la garanzia di 3 anni la Apple? :nono: :ops:
A sto punto per ogni intervento che dovrei subire mi dovrebbero ridare il portatile nuovo... :doh:

Quanto la fa pagare la garanzia di 3 anni la Apple? :nono: :ops:
A sto punto per ogni intervento che dovrei subire mi dovrebbero ridare il portatile nuovo... :doh:


ironic mode on


eheh... la qualità si paga... :asd:


ironic mode off

Leggevo prima, siamo sicuri che l'assemblaggio di Apple lo faccia l'Asus? :confused:

Notizia riportata sui soliti siti oltre che qui su HWUpgrade.

per fortuna che l assemblaggio dei dissipatori lo fanno fare a mano: stendere la pasta non è facile x una macchina :sofico:

Anch'io ho avuto lo stesso problema con un Compaq R4000... cooling paste molto bassa di qualita' e messa male! Il notebook raggiungeva quasi i 60C!!! Dopo aver applicato Artic Silver 5 la temperatura si e abbassata di 17C!!! Impressionanete!!!

Non riesco a capire come APPLE possa aver fatto un simile errore??? Come si fa ad applicare tanta pasta quando si sa benissimo che il segreto sta nello stendere la minima quantita' possibile giusto per coprire la superfice???

Ed APPLE che credeva che col passaggio ad intel i problemi si sarebbero risolti.... sfido intel gli sta rifilando tutti i "Preshot" che nessuno ha mai voluto!!! ;)

@slv2

Io assemblatore? Uhm... non sistematicamente, a parte i miei PC arriverò ad assemblarne 10 all'anno :) Piuttosto, li metto in "condizione di non nuocere" sopratutto a me non lesinando sulla qualità, 100 euro ( per es. ) in più di spesa mi consentono di poter "consegnare & dimenticare" il PC a vantaggio anche di chi riceve una macchina intenzionalmente affidabile.
Se uso la Arctic Silver 5? Certamente no, uso la Ceramique. Ad un prezzo quasi ridicolo offre prestazioni molto vicine alla AS5, come questa non conduce la corrente elettrica, ha in più il vantaggio di non avere effetti capacitivi.

YYD, contattami in pvt, ho una "proposta non indecente"

Mi hai fatto venire lo scrupolo... ed ho controllato, DELL offre 3 anni di garanzia base su tutti i prodotti, per la standard si ha un leggero sovrapprezzo. Ti dirò di più, se riduci la garanzia base da 3 anni ad 1 solo si riduce il prezzo di 84€ (Apple per l'estensione a 3 anni fa pagare 460€), se la riduci a 120gg ti fa uno sconto di 132€... come vedi il mondo è un tantino diverso da quello che vuoi far trasparire...

Garanzia 1 anno servizio ritiro e consegna [rimuovi 240,00 €] (prendendo un portatile a caso)

E se vuoi i 3 anni premium devi aggiungere 180 Euro alla garanzia di 3 anni base e quindi 420 Euro dall'anno di garanzia standard del produttore.



"Il mondo"...adesso fà pure il filosofo saccente...ma nasconditi và :rolleyes:

Magari Apple adottasse la stessa politica di Dell per quanto riguarda la garanzia. Sarebbe la ciliegina sulla torta.

Non ne ha alcun bisogno IMHO, il customer care della Apple è una delle cose migliori dell'azienda.
Tutt'al più potrebbe venire maggiormente incontro al cliente adottando una politica di contenimento dei prezzi su alcuni prodotti o sugli accessori per esempio che indubbiamente costano cari.


Ma le marche che devono migliorare l'assistenza sono ben altre e te ne dico un paio note a tutti: Acer e Asus ;)

il mio amico che vende pc di solito vende notebook asus e a parte una volta si è trovato bene... poi per un periodo è passato ad acer e me ne ha dette di cotte e di crude.

Garanzia 1 anno servizio ritiro e consegna [rimuovi 240,00 €] (prendendo un portatile a caso)

Magari se indichi anche che portatile hai preso... perchè le sto provando tutte (anche desktop come il super economico Dimension 1100) eppure esce sempre con 3 anni di garanzia...

"Il mondo"...adesso fà pure il filosofo saccente...ma nasconditi và :rolleyes:

Fino ad ora hai mantenuto una certa educazione, cerca di rimanere sulla stessa riga.

Garanzia 1 anno servizio ritiro e consegna [rimuovi 240,00 €] (prendendo un portatile a caso)

E se vuoi i 3 anni premium devi aggiungere 180 Euro alla garanzia di 3 anni base e quindi 420 Euro dall'anno di garanzia standard del produttore.



"Il mondo"...adesso fà pure il filosofo saccente...ma nasconditi và :rolleyes:

Buooni

Magari se indichi anche che portatile hai preso... perchè le sto provando tutte (anche desktop come il super economico Dimension 1100) eppure esce sempre con 3 anni di garanzia...


non mi ricordo che modello, comunque ho provato con l'Inspiron 6400 ed è uscita la stessa cosa.

Forse hanno modificato la politica business perchè fino a poco tempo fà davano un anno sempre e la differenza era salata rispetto ai 3.

In ogni caso le cose non cambiano, Dell è un nome, la maggioranza resta per l'anno di garanzia fornita dal produttore (puoi controllare tutti gli altri se vuoi) che se poi vogliamo dirla tutta sono 6 mesi del produttore e 6 del fornitore anche se al cliente non cambia nulla.


Fino ad ora hai mantenuto una certa educazione, cerca di rimanere sulla stessa riga.

non accetto lezioni di bonton da nessuno, specie da chi si è fatto sospendere continuando la solita querelle sulla solita marca che gli sta sul gargarozzo.


tu evita di fare il "saggio" e nessuno ti risponderà in modo "acceso"

non mi ricordo che modello, comunque ho provato con l'Inspiron 6400 ed è uscita la stessa cosa.

Iniziamo a divagare?

Forse hanno modificato la politica business perchè fino a poco tempo fà davano un anno sempre e la differenza era salata rispetto ai 3.

La businness mi sa che per legge è pari ad 1 anno per una questione di sgravi fiscali, detrazione IVA, etc... cmq anche sulle businness Dell fornisce 3 anni.

In ogni caso le cose non cambiano, Dell è un nome, la maggioranza resta per l'anno di garanzia fornita dal produttore (puoi controllare tutti gli altri se vuoi) che se poi vogliamo dirla tutta sono 6 mesi del produttore e 6 del fornitore anche se al cliente non cambia nulla.

Ho preso Dell perchè insieme ad IBM/Lenovo è l'unica che reputo all'altezza come qualità prodotti/assistenza ad Apple. Ti devo correggere sul fatto che la garanzia di 1 anno è per legge (se aspetti un po ti becco anche l'articolo giusto del codice civile) a carico del produttore per i vizi palesi ed occulti che investono l'oggetto.


non accetto lezioni di bonton da nessuno, specie da chi si è fatto sospendere continuando la solita querelle sulla solita marca che gli sta sul gargarozzo.


tu evita di fare il "saggio" e nessuno ti risponderà in modo "acceso"

Non si tratta di fare il saggio, ma di non scrivere cose non vere.

Ho trovato dove spiegano bene la garanzia per vizi

Qui spiaga la norma da un punto di vista dottrinale

http://www.notiziariogiuridico.it/vizi.html

Qui invece si spiega come funziona la garanzia viste le ultime leggi

http://www.jcn.it/Infoteca/garanzie/garanzialegale.htm

Iniziamo a divagare?


ma se ti ho dato anche un altro modello con cui verificare :rolleyes:

robe da matti...


La businness mi sa che per legge è pari ad 1 anno per una questione di sgravi fiscali, detrazione IVA, etc... cmq anche sulle businness Dell fornisce 3 anni.


io sto parlando di quello che scrive il sito Dell, non delle questioni di garanzia dal punto di vista giuridico.


( in ogni caso la normativa Europea che tratta la garanzia legale si applica ai privati e non ai titolari quindi di partita IVA, siano essi liberi professionisti o aziende...ecco perchè ti ricordavi un anno, solo che fai un pò di confusione...)


Ho preso Dell perchè insieme ad IBM/Lenovo è l'unica che reputo all'altezza come qualità prodotti/assistenza ad Apple.

aspetta hai detto che Apple è pari a Dell e IBM come qualità e assistenza?

Questa me la segno...anzi no datemi un pizzicotto prima :asd:


Ti devo correggere sul fatto che la garanzia di 1 anno è per legge (se aspetti un po ti becco anche l'articolo giusto del codice civile) a carico del produttore per i vizi palesi ed occulti che investono l'oggetto.


stai parlando di una cosa diversa.

Io parlo di garanzia commerciale, non quella legale ( che tra l'altro investono in modo diverso la tutela del bene) descritta negli articoli 1490 e seguenti e riformata col recepimento della direttiva Europea del 2002 da cui è seguito il decreto legislativo n°47 sulla vendita dei beni di consumo.


Non si tratta di fare il saggio, ma di non scrivere cose non vere.

quotami dove avrei detto cose non vere.


Io comunque parlavo di atteggiamento nei miei confronti che nulla a che fare con la veridicità o meno di qualechesia afermazione.

Ho trovato dove spiegano bene la garanzia per vizi

Qui spiaga la norma da un punto di vista dottrinale

http://www.notiziariogiuridico.it/vizi.html

Qui invece si spiega come funziona la garanzia viste le ultime leggi

http://www.jcn.it/Infoteca/garanzie/garanzialegale.htm


Avevo scritto una mezzoretta fà ma non mi sono accorto del timeout nell'invio dei post :muro:

Grazie comunque, ma io le normative le conosco anche avendoci avuto a che fare...come ti ho detto, tu parli di garanzia legale, io parlo di garanzia commerciale che è quella che ti fornisce il produttore.

Non ne ha alcun bisogno IMHO, il customer care della Apple è una delle cose migliori dell'azienda.Ed invece,personalmente ne avrei bisogno eccome della possibilità di avere una garanzia di 3 anni on site NBD come offre Dell, al prezzo che offre Dell.
Ma le marche che devono migliorare l'assistenza sono ben altre e te ne dico un paio note a tutti: Acer e Asus ;)Infatti io avevo preso ad esempio Dell che ho potuto testare positivamente sul campo in due anni di utilizzo di loro prodotti.

E mi preoccupa non poco non ritrovare in Apple la possibilità di usufruire di una estensione di garanzia "pro", come si attiene a macchine della categoria dei Macbook.

Salve.Mi intrometto.
Sono un appassionato di Apple da anni, ciò nonostante seguo per lavoro il mondo dei PC quotidianamente. Possiedo un MacBook Pro 17", e non posso certo negare che scaldi per benino...
Ora non voglio lanciarmi in attente discussioni su cosa sarebbe stato meglio fare, o come sarebbe stato meglio disporre processori e GPU. Ci tengo solo a dire che spesso i mac-maniaci non sono attratti dalla potenza, dalle prestazioni, ma il più delle volte dal feeling che si crea con la macchina, sempre meno impersonale e sempre più un compagno di viaggio.
L'assistenza Apple andrebbe molto migliorata, e a mio avviso da questo punto di vistra DELL rimane imbattuta (l'idea poi di fare i portatili on-demand è geniale!!).
La verità e la perfezione stanno sempre a metà strada tra due poli opposti. Datemi un computer con design e sistema operativo Apple, su hardware di chi ha molta più esperienza con Intel (leggi Dell) e renderete una persona felice.
A titolo informativo, a chi è interessato, per test ho lasciato acceso il portatile 4 giorni e 3 notti durante una codifica video, e nonostante fosse caldo, era ancora utilizzabile senza far raggiungere la soglia del dolore a nessuno, senza esplodere o con l'alluminio bombato e semifuso.
Apple deve migliorare, sempre e molto, ma ha lo spirito e l'energia per farlo. Se è passata ad Intel, è solamente perchè è il processore con più margine di sviluppo. Scusate l'intrusione! ;)

Si pero' pare che il 17 sia quello con minori problemi di surriscaldamento, per via della scocca piu' grande...

Salve.Mi intrometto.
Sono un appassionato di Apple da anni, ciò nonostante seguo per lavoro il mondo dei PC quotidianamente. Possiedo un MacBook Pro 17", e non posso certo negare che scaldi per benino...
Ora non voglio lanciarmi in attente discussioni su cosa sarebbe stato meglio fare, o come sarebbe stato meglio disporre processori e GPU. Ci tengo solo a dire che spesso i mac-maniaci non sono attratti dalla potenza, dalle prestazioni, ma il più delle volte dal feeling che si crea con la macchina, sempre meno impersonale e sempre più un compagno di viaggio.
L'assistenza Apple andrebbe molto migliorata, e a mio avviso da questo punto di vistra DELL rimane imbattuta (l'idea poi di fare i portatili on-demand è geniale!!).
La verità e la perfezione stanno sempre a metà strada tra due poli opposti. Datemi un computer con design e sistema operativo Apple, su hardware di chi ha molta più esperienza con Intel (leggi Dell) e renderete una persona felice.
A titolo informativo, a chi è interessato, per test ho lasciato acceso il portatile 4 giorni e 3 notti durante una codifica video, e nonostante fosse caldo, era ancora utilizzabile senza far raggiungere la soglia del dolore a nessuno, senza esplodere o con l'alluminio bombato e semifuso.
Apple deve migliorare, sempre e molto, ma ha lo spirito e l'energia per farlo. Se è passata ad Intel, è solamente perchè è il processore con più margine di sviluppo. Scusate l'intrusione! ;)

Che dire sono finiti i bei tempi quando i processori montati dalla Apple erano freddi ....!!!