Masterdeath
05-02-2006, 11:17
qual è la miglior pasta termoconduttiva?
View Full Version : pasta termoconduttiva
nitro89
05-02-2006, 11:24
io direi l'Arctic silver 5 high density
Masterdeath
06-02-2006, 12:37
io direi l'Arctic silver 5 high density
dove posso comprarla e quanto costa?
dove posso comprarla e quanto costa?
Dumah Brazorf
06-02-2006, 12:44
Ci sarebbe anche quel composto di metallo liquido...
gratta
06-02-2006, 14:34
Ci sarebbe anche quel composto di metallo liquido...
Cosa sarebbe? :confused:
Cosa sarebbe? :confused:
Dumah Brazorf
06-02-2006, 15:38
http://www.coollaboratory.com/it/
Ne avevamo parlato anche sul forum ma non trovo + il thread. Sembra avere un coefficiente di conducibilità termica pazzesco, di contro smangia l'alluminio quindi va usato solo sul rame.
Ciao.
Ne avevamo parlato anche sul forum ma non trovo + il thread. Sembra avere un coefficiente di conducibilità termica pazzesco, di contro smangia l'alluminio quindi va usato solo sul rame.
Ciao.
gratta
06-02-2006, 15:40
http://www.coollaboratory.com/it/
Ne avevamo parlato anche sul forum ma non trovo + il thread. Sembra avere un coefficiente di conducibilità termica pazzesco, di contro smangia l'alluminio quindi va usato solo sul rame.
Ciao.
Cavoli, interessante... Cercherò qualche info in più! :p
Ne avevamo parlato anche sul forum ma non trovo + il thread. Sembra avere un coefficiente di conducibilità termica pazzesco, di contro smangia l'alluminio quindi va usato solo sul rame.
Ciao.
Cavoli, interessante... Cercherò qualche info in più! :p
piottocentino
06-02-2006, 17:10
al momento la migliore è la arctic silver 5 e la cooler master premium ;)
Bugs Bunny
06-02-2006, 20:36
Sicuro che sia meglio della artica silver 5?si può mettere sulle sk video?
Bugs Bunny
07-02-2006, 06:07
SI PUO' METTERE SULLE SCHEDE VIDEO?
Scusate se urlo,ma ho una certa fretta al riguardo...
Scusate se urlo,ma ho una certa fretta al riguardo...
NZ
07-02-2006, 08:39
qual è la miglior pasta termoconduttiva?
altra domanda da ignoarante in materia: ma serve realmente?
Mi spiego meglio: tra metterla e non metterla quanti gradi si guadagnano?
Se senza si sta a 50° in full con la pasta a quanto si arriva?
Se la ripsota è 47° non mi sembra che cambi il mondo... o no?
altra domanda da ignoarante in materia: ma serve realmente?
Mi spiego meglio: tra metterla e non metterla quanti gradi si guadagnano?
Se senza si sta a 50° in full con la pasta a quanto si arriva?
Se la ripsota è 47° non mi sembra che cambi il mondo... o no?
walter89
07-02-2006, 08:54
la pasta termocnudittiva è essenziale. Se non la mettissi lo scambio termico tra dissipatore e cpu carebbe enromente e faresti una bella frittura di procio!!!!!! :D
Per me l'aspetto + importante da curare nel montaggio del dissipatore è proprio la stesura della pasta e la qualità della stessa. Mentre fra una pasta di alta qualità e una di bassa qualità le prestazioni possono ridursi del 10-15%, corrispondenti + o - a 3-4°C, un'errata stesura della pasta può comportare innalzamenti di temperatura ancora maggiori.
Per me l'aspetto + importante da curare nel montaggio del dissipatore è proprio la stesura della pasta e la qualità della stessa. Mentre fra una pasta di alta qualità e una di bassa qualità le prestazioni possono ridursi del 10-15%, corrispondenti + o - a 3-4°C, un'errata stesura della pasta può comportare innalzamenti di temperatura ancora maggiori.
Dumah Brazorf
07-02-2006, 10:41
Se le superfici del dissipatore e del die del processore fossero perfettamente liscie combacerebbero alla perfezione e non ci sarebbe bisogno di pasta. Siccome ciò è fisicamente impossibile tra le 2 superfici si creano delle microsacche d'aria che ostacolano la conduzione del calore. La pasta serve a ridurre/eliminare le sacche d'aria non tanto a condurre calore in se. Uno strato spesso alcuni mm di pasta infatti fa l'esatto opposto, è isolante.
Se fate attenzione la pasta che mettete sul die del processore sborda praticamente tutta ai lati, quel filino microscopico che rimane è quella che realmente serve. Per questo motivo è sufficiente un velo sottilissimo di pasta, tanto sottile da essere quasi trasparente (nel caso di pasta bianca, se all'argento non saprei).
Ciao.
Se fate attenzione la pasta che mettete sul die del processore sborda praticamente tutta ai lati, quel filino microscopico che rimane è quella che realmente serve. Per questo motivo è sufficiente un velo sottilissimo di pasta, tanto sottile da essere quasi trasparente (nel caso di pasta bianca, se all'argento non saprei).
Ciao.
gratta
07-02-2006, 11:22
Ottima spiegazione Dumah, complimenti! :)
walter89
07-02-2006, 11:52
Se le superfici del dissipatore e del die del processore fossero perfettamente liscie combacerebbero alla perfezione e non ci sarebbe bisogno di pasta. Siccome ciò è fisicamente impossibile tra le 2 superfici si creano delle microsacche d'aria che ostacolano la conduzione del calore. La pasta serve a ridurre/eliminare le sacche d'aria non tanto a condurre calore in se. Uno strato spesso alcuni mm di pasta infatti fa l'esatto opposto, è isolante.
Se fate attenzione la pasta che mettete sul die del processore sborda praticamente tutta ai lati, quel filino microscopico che rimane è quella che realmente serve. Per questo motivo è sufficiente un velo sottilissimo di pasta, tanto sottile da essere quasi trasparente (nel caso di pasta bianca, se all'argento non saprei).
Ciao.
si, ma non serve solo a riempire le discrepanze del procio ma anche, o SOPRATTUTTO, ad aumentare la conducibilità termica e quindi a favorire lo smaltimento del calore del processore.
Infatti lo scambio termico processore ---dissipatore e
quindi metallo(non so sinceramente di cosa sia fatto la placca di rivestimento dei processori) -rame (o alluminio, dipende dal dissipatore) è notevolmente inferiore a
processore - pasta term. - dissipatore e quindi
metallo - argento - rame (o alluminio)
è per questo he la pasta svolge un ruolo centrale nella dissipazione
Se fate attenzione la pasta che mettete sul die del processore sborda praticamente tutta ai lati, quel filino microscopico che rimane è quella che realmente serve. Per questo motivo è sufficiente un velo sottilissimo di pasta, tanto sottile da essere quasi trasparente (nel caso di pasta bianca, se all'argento non saprei).
Ciao.
si, ma non serve solo a riempire le discrepanze del procio ma anche, o SOPRATTUTTO, ad aumentare la conducibilità termica e quindi a favorire lo smaltimento del calore del processore.
Infatti lo scambio termico processore ---dissipatore e
quindi metallo(non so sinceramente di cosa sia fatto la placca di rivestimento dei processori) -rame (o alluminio, dipende dal dissipatore) è notevolmente inferiore a
processore - pasta term. - dissipatore e quindi
metallo - argento - rame (o alluminio)
è per questo he la pasta svolge un ruolo centrale nella dissipazione
Bugs Bunny
07-02-2006, 20:04
l'ho ordinata,mi hanno dato dei dati per il postbank leipzig
non ho capito alcune cose,mi dice dopo altri dati:
Ktnr:112 655 902
Blz:860 100 90
Iban: DE 52860100900112655902
BIC: PBNKDEFF
cOSA SIGNIFICA?Cosa sono? :cry:
non ho capito alcune cose,mi dice dopo altri dati:
Ktnr:112 655 902
Blz:860 100 90
Iban: DE 52860100900112655902
BIC: PBNKDEFF
cOSA SIGNIFICA?Cosa sono? :cry:
gratta
09-02-2006, 15:57
Sono gli estremi del loro conto per effettuare il pagamento internazionale! ;)
vulcan2
09-02-2006, 19:15
lo so che non è tanto attinente questa domanda ma volevo sapere se la pasta "unick" è buona per un p4 2,4 ghz...l'ho usata su un 600 è funziona perfettamente
piottocentino
09-02-2006, 19:28
nn l'ho mai provata comunque la marca nn cambia chissa che...2/3gradi se la pasta è ottima;)
walter89
09-02-2006, 19:36
giusto, l'importante è stenderla bene :)
andrea
09-02-2006, 19:40
giusto, l'importante è stenderla bene :)
La domanda magari e' banale...ma voi quando la stendete, la stendete con il dito oppure lasciate che si stenda con la pressione del dissipatore?
La domanda magari e' banale...ma voi quando la stendete, la stendete con il dito oppure lasciate che si stenda con la pressione del dissipatore?
walter89
09-02-2006, 20:23
almeno personalmente con il dito coperto da un po' di plastica. Poi cmq alla fine si stende da sola cmq, soprattuto con dissipatori pesanti. :)
titovalma
09-02-2006, 21:59
Io la stendo con una mini-spatola (linguetta di plastica) "artigianale" ma poi (però) nel momento in cui sbatto su il dissi non so a cosa sia servita una tale accortezza...
walter89
09-02-2006, 22:05
se il dissy è lappato bene e non ha discrepanze tranquillo che la psta sicuramente verrà spalamata bene :D
cristian-BG
09-02-2006, 22:47
ciao a tutti..
ma è vero che se si sbaglia a spalmare la pasta artic.. si rischia che vada a quel paese il processore?
io ho sempre montato una pasta che mah dato un mio amico.. è bianca nn so che sia bo.. xò il mio attuale p4 3.ghz a pieno carico sta a 51° in idle a 40
ho preso la artic 5 ma sinceramente ho un pò timore a montarla...
un mio amico a preso un pc nuovo a tolto la pellicola che c'è sul dissipatore originale con l'accendino e un coltello... poi lo a lavato ben benino con alcoll.. e bagnato... con acqua..
x togliere la pellicola nn basta un pò di alcool?
mi potete dire la procedura?
tnx mille
ma è vero che se si sbaglia a spalmare la pasta artic.. si rischia che vada a quel paese il processore?
io ho sempre montato una pasta che mah dato un mio amico.. è bianca nn so che sia bo.. xò il mio attuale p4 3.ghz a pieno carico sta a 51° in idle a 40
ho preso la artic 5 ma sinceramente ho un pò timore a montarla...
un mio amico a preso un pc nuovo a tolto la pellicola che c'è sul dissipatore originale con l'accendino e un coltello... poi lo a lavato ben benino con alcoll.. e bagnato... con acqua..
x togliere la pellicola nn basta un pò di alcool?
mi potete dire la procedura?
tnx mille
walter89
10-02-2006, 07:38
bhe innanzitutto se tiene il dissipatore originale e cambi solo la pasta nel migliore dei casi guadagnerai sui 3-4°C, non di +: la cosa migliore saerebbe affiancargli un dissipatore + prestante.
Cmq per toglierli il pad termico basta un po di alcohool e strofinare col un panno di cotone (per non graffiarlo)
Per il montaggio della pasta: se la monti con accuratezza non rischi nulla; la differenza rispetto alle altre paste è che la maggiore densità e di consguenza necessita di maggiore pressione durante la stesura ;)
Cmq per toglierli il pad termico basta un po di alcohool e strofinare col un panno di cotone (per non graffiarlo)
Per il montaggio della pasta: se la monti con accuratezza non rischi nulla; la differenza rispetto alle altre paste è che la maggiore densità e di consguenza necessita di maggiore pressione durante la stesura ;)
gratta
10-02-2006, 11:00
ciao a tutti..
ma è vero che se si sbaglia a spalmare la pasta artic.. si rischia che vada a quel paese il processore?
io ho sempre montato una pasta che mah dato un mio amico.. è bianca nn so che sia bo.. xò il mio attuale p4 3.ghz a pieno carico sta a 51° in idle a 40
ho preso la artic 5 ma sinceramente ho un pò timore a montarla...
un mio amico a preso un pc nuovo a tolto la pellicola che c'è sul dissipatore originale con l'accendino e un coltello... poi lo a lavato ben benino con alcoll.. e bagnato... con acqua..
x togliere la pellicola nn basta un pò di alcool?
mi potete dire la procedura?
tnx mille
Che strano italiano... ;)
Hanno messo fuori legge le acca? :D
ma è vero che se si sbaglia a spalmare la pasta artic.. si rischia che vada a quel paese il processore?
io ho sempre montato una pasta che mah dato un mio amico.. è bianca nn so che sia bo.. xò il mio attuale p4 3.ghz a pieno carico sta a 51° in idle a 40
ho preso la artic 5 ma sinceramente ho un pò timore a montarla...
un mio amico a preso un pc nuovo a tolto la pellicola che c'è sul dissipatore originale con l'accendino e un coltello... poi lo a lavato ben benino con alcoll.. e bagnato... con acqua..
x togliere la pellicola nn basta un pò di alcool?
mi potete dire la procedura?
tnx mille
Che strano italiano... ;)
Hanno messo fuori legge le acca? :D
piottocentino
10-02-2006, 11:35
il pad originale si toglie bene anche con semplice carta, la arctic stendila con una scheda telefonica, strato molto sottile e uniforme ;)
R3D15C0V3RY
13-02-2006, 11:41
si, ma non serve solo a riempire le discrepanze del procio ma anche, o SOPRATTUTTO, ad aumentare la conducibilità termica e quindi a favorire lo smaltimento del calore del processore.
Infatti lo scambio termico processore ---dissipatore e
quindi metallo(non so sinceramente di cosa sia fatto la placca di rivestimento dei processori) -rame (o alluminio, dipende dal dissipatore) è notevolmente inferiore a
processore - pasta term. - dissipatore e quindi
metallo - argento - rame (o alluminio)
è per questo he la pasta svolge un ruolo centrale nella dissipazione
Non è corretto quello che dici, infatti lo scambio "processore - pasta term. - dissipatore e quindi
metallo - argento - rame (o alluminio)" non è ciò che succede veramente perchè di argento non si mette una lastra ma qualche granulo disperso in una pasta; se quello che dici tu fosse vero allora sarebbe funzionale solo la pasta all'argento e il contatto diretto heatskin-processore sarebbe migliore di quello heatskin-arctic ceramique-processore, cosa che non è assolutamente possibile.
Il ruolo della pasta termica è solo quello di rivelarsi un conduttore "migliore" dell'aria nelle fessure createsi tra cpu e dissi, ma migliore vuol dire solo un pò più dell'aria ma mai quanto metallo-metallo (qualunque sia, rame argento ecc...), se fosse possibile costruire superfici lisce a livello ultramicroscopico la pasta termica, anche all'argento, sarebbe inutile anzi peggiorerebbe la situazione!! ;)
Infatti lo scambio termico processore ---dissipatore e
quindi metallo(non so sinceramente di cosa sia fatto la placca di rivestimento dei processori) -rame (o alluminio, dipende dal dissipatore) è notevolmente inferiore a
processore - pasta term. - dissipatore e quindi
metallo - argento - rame (o alluminio)
è per questo he la pasta svolge un ruolo centrale nella dissipazione
Non è corretto quello che dici, infatti lo scambio "processore - pasta term. - dissipatore e quindi
metallo - argento - rame (o alluminio)" non è ciò che succede veramente perchè di argento non si mette una lastra ma qualche granulo disperso in una pasta; se quello che dici tu fosse vero allora sarebbe funzionale solo la pasta all'argento e il contatto diretto heatskin-processore sarebbe migliore di quello heatskin-arctic ceramique-processore, cosa che non è assolutamente possibile.
Il ruolo della pasta termica è solo quello di rivelarsi un conduttore "migliore" dell'aria nelle fessure createsi tra cpu e dissi, ma migliore vuol dire solo un pò più dell'aria ma mai quanto metallo-metallo (qualunque sia, rame argento ecc...), se fosse possibile costruire superfici lisce a livello ultramicroscopico la pasta termica, anche all'argento, sarebbe inutile anzi peggiorerebbe la situazione!! ;)
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