Thermaltake Level 10 GT: l'evoluzione della specie

Con il modello Level 10 GT Thermaltake ripropone le soluzioni avveniristiche introdotte con lo chassis Level 10, rendendo la proposta maggiormente accessibile al pubblico degli appassionati grazie ad un prezzo di fascia alta, ma ben più contenuto. Con questa ricetta verrà mantenuta l'unicità di Level 10?
di Paolo Corsini pubblicato il 06 Giugno 2011 nel canale SistemiThermaltake
Introduzione
Verso la fine del 2009 Thermaltake ha annunciato un case innovativo, per molti versi rivoluzionario in termini di design e di approccio. Ci riferiamo al modello Level 10, sviluppato in colaborazione con BMW Design e destinato a diventare un punto di riferimento nel mercato tra le proposte destinate agli utenti enthusiast. Alla base di questa soluzione una costruzione peculiare, indicata come Open Compartment Architecture o O.C.A.: nel sistema sono presenti blocchi predefiniti per scheda madre e periferiche, hard disk, alimentatore e periferiche ottiche, ben distinte e collegate attraverso passaggi in una placca a sviluppo verticale, che rappresenta la struttura portante dell'intero sistema.
Una struttura di questo tipo permette di isolare i differenti comparti all'interno dello chassis rendendoli di fatto indipendenti dal punto di vista termico l'uno dall'altro, ma una scelta di design di questo tipo evidentemente obbliga ad alcuni compromessi sul numero e tipologia di componenti interni che è possibile ospitare.
La risultante è stata quella di mettere a disposizione uno chassis unico dal punto di vista estetico, costruito con materiali molto ricercati e per questo proposto ad un prezzo che possiamo a tutti gli effetti definire proibitivo: da 700 a 800 dollari nel mercato nord americano, equivalenti al momento attuale a non meno di 500,00 IVA inclusa per quei rivenditori che lo propongono ancora nei propri listini.
Level 10 è stato per Thermaltake un prodotto importante non tanto in termini di volumi produttivi o margini, quanto quale veicolo marketing per far meglio conoscere l'azienda e le altre soluzioni maggiormente accessibili presenti nel listino. Seguendo questa strategia Thermaltake ha scelto di rinnovare il propio case Level 10 proponendo, al CeBit di Hannover 2011, il modello Level 10 GT. Dal nome scelto si potrebbe pensare che questo nuovo prodotto rappresenti una evoluzione ancora più estrema di quanto sviluppato con Level 10, anche in termini di prezzo. Così non è: Level 10 GT è un case di fascia alta ma viene proposto ad un listino di poco superiore ai 250,00 IVA inclusa.
L'aspetto esteriore di questa soluzione ricorda da vicino quella del modello Level 10 ma da subito si evidenziano alcune importanti differenze. Ritroviamo la struttura laterale a sostegno dello chassis con maniglia integrata e una divisione in blocchi indipendenti ma a differenza di Level 10 nel nuovo case tutto confluisce in uno spazio comune, al pari del resto della maggior parte degli altri chassis di simili dimensioni. L'indipendenza dei vari compartimenti pensati per le varie tipologie di componenti che formano un sistema è quindi in questo caso solo estetica, ma non si ritrova sul piano funzionale: la risultante è una costruzione più economica da sviluppare e una semplicazione interna che dovrebbe facilitare i flussi di raffreddamento.
La tabella seguente riassume le caratteristiche tecniche di questo chassis:
Modello |
Thermaltake Level 10 GT |
dimensioni | 584x282x590 mm |
colori | nero |
bay 5,25'' | 4 ad accesso esterno |
bay 3,5'' | 6: 1 da 3,5 pollici tradizionale, 5 bay per hard disk da 3,5 o 2,5 pollici |
bay 2,5'' | nessuno specifico; 6 utilizzando quelli da 3,5'' |
ventola frontale | 1, 200x200x20 mm di tipo colorshift |
ventola posteriore | 1, 140x140x25 mm |
ventola laterale | 1, 200x200x30 mm di tipo colorshift |
ventola superiore | 1, 200x200x30 mm di tipo colorshift |
ventola inferiore | 1, 120x120x25 mm opzionale |
slot PCI per scheda madre | 8 |
connettori di I/O | 2 USB 3.0; 4 USB 2.0; 1 eSATA; audio |
alimentatore | PS2 ATX, montato inferiormente |
predisposizione water cooling | si |
Le dimensioni sono quelle di uno chassis full tower: 4 bay per lettori ottici o unità da 5 pollici e 1/4 sono affiancati a 5 bay per hard disk da 3 pollici e 1/2, mentre un ulteriore bay da 3 pollici e mezzo è accessibile in modo tradizionale dal pannello frontale. Il raffreddamento è ottenuto attraverso l'utilizzo di 4 ventole, con la possibilità di una quinta addizionale da montare nella base dello chassis. Una ventola da 200 millimetri di diametro preleva aria fresca dall'esterno veicolandola dentro lo chassis dal pannelo frontale, facendo in modo che questa vada ad interessare anche i 5 bay per hard disk. Una ventola laterale sempre da 200 millimetri di diametro coinvoglia aria fresca sulle schede di espansione collegate alla scheda madre, scheda video in primis, mentre una ventola sempre da 200 millimetri aiuta ad estrarre aria calda dalla parte superiore. A completare l'espulsione dell'aria verso l'esterno una ventola da 140 millimetri di diametro, montata accanto le porte di comunicazione della scheda madre.