Assemblare un PC portatile

Appena smontato il pannello plastico ci si trova di fronte al dissipatore di calore della CPU, a sua volta fissato con alcune viti.

Valgono le medesime raccomandazioni fatte per le viti di fissaggio, soprattutto quelle del dissipatore. La mancanza infatti di una vite accidentalmente persa può causare un contatto non perfetto del core del processore con il dissipatore, mettendo a rischio il processore stesso.

Una volta rimosso il dissipatore si può passare al posizionamento vero e proprio della CPU nel relativo socket.

Essendo il socket specifico per i processori FCPGA è impossibile posizionare in maniera non corretta la CPU; è raccomandabile collocare la CPU nel socket con una leggera pressione per non compromettere l'integrità dei piedini; fatto questo si deve procedere al bloccaggio della CPU nel socket, operazione che si può diversificare a seconda del tipo di socket in uso sul portatile.

Nel nostro caso il fissaggio avviene facendo leva tra CPU e socket, facendo quindi "scorrere" il processore parallelamente alla motherboard; per questa operazione si può utilizzare, come evidenziato nella foto, un tradizionale cacciavite. Il socket è dotato di particolari alloggiamenti per i piedini del processore che permettono lo scorrimento degli stessi per il bloccaggio della CPU (cliccare sull'immagine sopra riportata per ingrandire)

Non appena installato e bloccato il processore si procede al posizionamento del dissipatore. Non servono particolari accorgimenti essendo questi dispositivi appositamente studiati per lo scopo. Il dissipatore viene automaticamente "centrato" nella corretta posizione con il serraggio delle viti, grazie alla particolare conformazione dello stesso. Si raccomanda l'uso di una pasta termoconduttiva da posizionare tra il core del processore e il dissipatore; ricordiamo che stiamo utilizzando una CPU standard che genera più calore rispetto a quelle della serie Mobile.

Assicurarsi che le viti siano ben serrate per garantire il perfetto contatto tra il core della CPU e il dissipatore; la pasta termoconduttiva provvederà ad ottimizzare il contatto tra core CPU e dissipatore, migliorando di conseguenza la dissipazione del calore prodotto dalla CPU stessa, in tutte quelle zone di non perfetto contatto tra CPU e dissipatore che sarebbero, senza la pasta termoconduttiva, delle vere e proprie sacche d'aria; la pasta termoconduttiva conduce molto meglio il calore rispetto all'aria.

Una volta serrate le viti andremo a riposizionare il coperchio plastico esterno.