Memorie DDR: guida tecnica ed evoluzione del mercato

Non si può certo dire che il 2004 sia stato un anno avaro di novità sotto il profilo informatico: core Dothan per processori Pentium M; standard PCI-Express per periferiche e schede video; chip video NV40 e R420-R480 rispettivamente da NVIDIA e ATI; chipset nForce 4 sono solo alcuni dei protagonisti dello scorso anno. Non meno importante l'introduzione di nuovi chip per memorie DDR che hanno rivoluzionato il modo di concepire l'overclock e, allo stesso tempo, si sono proposti come una valida alternativa ai chip Winbond BH-5.

Prima dell'avvento di Athlon 64 e di chipset nForce 3 i chip di Winbond non temevano rivali; erano in grado di reggere latenze ridotte e traevano grandi vantaggi da voltaggi elevati mantenendo temperature di esercizio accettabili.
Le schede madri basate sui chipset Intel i865PE/i875P erano le uniche a garantire funzionamento stabile con frequenze di bus di un certo spessore, rendendo necessario il ricorso ai divisori tra frequenza di bus e quella di lavoro della memoria DDR.

Con la presentazione del nuovo chipset di NVIDIA si aprivano nuovi orizzonti; le frequenze del bus Hyper Transport raggiungibili cominciavano ad evidenziare i limiti dei chip Winbond BH-5. Diventavano indispensabili, quindi, memorie in grado di lavorare a frequenze fortemente fuori specifica.

Risposte convincenti in questo senso sono giunte da produttori di rilievo (Samsung, Micron e Hynix) che hanno lanciato nuovi chip capaci di soddisfare le esigenze di mercato. Si rischiava di assistere ad un'incredibile scissione tra i prodotti destinati agli overclocker più incalliti e quelli rivolti agli utenti standard; ciò avrebbe comportato la commercializzazione di due tipi di memorie:

• moduli in grado di operare a basse frequenze con timings ridotti (DDR400 da utilizzare in sincrono alla frequenza di default);
• moduli progettati per reggere frequenze decisamente elevate a scapito, ovviamente, delle latenze.

In realtà il punto di forza dei nuovi chip era insito proprio nella loro grandissima longevità. I principali produttori indirizzatisi, infatti, sulle nuove creazioni di Samsung, Micron e Hynix proponevano sul mercato moduli di memoria tali da soddisfare le esigenze di tutti i possibili utenti finali contemporaneamente.

E così lo scorso 26 Maggio 2004 Corsair, seguita da OCZ, Mushkin, A-Data e Geil, presentava le nuove Corsair PC3200 XL che riproponevano i timings 2-2-2, scomparsi al termine della produzione dei Winbond BH-5. Dopo il lancio di memorie equipaggiate con i chip Winbond BH-6 e CH-5 si era infatti protratto un periodo di stallo, privo di proposte convincenti e performanti.

Un primo segnale positivo giungeva da OCZ, produttore guadagnatosi di recente la stima degli appassionati grazie alla commercializzazione di nuovi moduli di memoria ram e della serie OCZ Power Stream: questo produttore aveva infatti introdotto sul mercato le memorie PC3700 EB, capaci di raggiungere frequenze operative assai interessanti. A trainare il loro successo erano stati chip Micron -5B C, in grado di rendere al meglio con pesanti overvolt.

OCZ Technology ha fatto il suo ingresso nel mercato delle memorie nel lontano Agosto 2000, rivolgendosi subito ad un pubblico ristretto, rappresentato da utenti con competenze ed esigenze superiori alla media. Ne è un esempio l'OCZ DDR Booster Diagnostic Device attraverso il quale è possibile overvoltare le memorie fino ad un massimo di 3.9v.
Una soluzione simile agevolava l'overclock delle PC3700 EB; tuttavia, tali memorie hanno avuto vita breve a causa della commercializzazione, da parte di Crucial Technology, di nuovi prodotti basati su integrati Micron (della quale Crucial è sussidiaria). Per questa ragione OCZ ha continuato a produrre memorie utilizzando, in un primo momento, chip Hynix DT-D5.

Parallelamente sul mercato si affermavano i Samsung TCCD utilizzati dai produttori di maggior rilievo. Di seguito proponiamo un elenco di soluzioni basate sui chip di casa Samsung (alcune memorie possono montare diversi tipi di chip):

• A-Data Vitesta PC4500;
• A-Data Vitesta PC4800;
• Apacer PC4000;
• Buffalo FireStix PC3200;
• Centon Advanced DDR PC3200;
• Corsair XMS PC3200C2 Rev. 4.1/4.2;
• Corsair XMS-PC3200XL/XL Pro/XL Platinum Rev. 1.1/1.2;
• Corsair XMS-PC3200 XL Xpert;
• Corsair XMS-PC4400C25/C25 Platinum Rev. 1.1;
• GeIL UltraX PC3200;
• GeIL UltraX PC4000;
• GeIL UltraX PC4400;
• G.Skill PC4400LC;
• G.Skill PC4400LD;
• G.Skill PC4400LE;
• G.Skill PC4800LA;
• G.Skill PC4800LB;
• G.Skill PC4800FF;
• Kingston HyperX PC 3200ULK2;
• Mushkin PC3200 Lev. 2 V2;
• Mushkin PC3700 Hi Performance DDR;
• Mushkin PC4400 Hi Performance DDR;
• OCZ PC3200 Platinum Edition Rev 2;
• OCZ PC3700 EL Platinum Edition;
• OCZ PC4200 EL Platinum Edition;
• OCZ PC4400 EL Gold;
• OCZ PC4800 EL Platinum Edition;
• OCZ PC5000 EL Platinum DFI nF4 Special;
• Patriot Extreme Performance 3200+XBL;
• PQI PC3200 Turbo Memory DC;
• PQI PC4000 Turbo Memory DC;
• Samsung PC4000;
• TwinMOS Twister Pro PC3200;
• TwinMOS Twister Pro PC3700.