Intel Core i9-7900X, Core i7-7740X e Core i5-7640K: Skylake-X e Kaby Lake-X

Al Computex di Taipei Intel ha annunciati le nuove CPU della famiglia Core X, nome che identifica i modelli per piattaforme HEDT (High-End Desktop) basate su socket 2066 e chipset Intel X299. Questi nuovi modelli sono caratterizzati dall'utilizzo di due differenti tipologie di architettura, rispettivamente Kaby Lake-X e Skylake-X, che prendono il posto di quella Broadwell-E utilizzata per i processori Core i7 abbinati a schede madri socket LGA 2011-v3 con chipset Intel X99.

Le due famiglie condividono il socket di connessione, differenziandosi per caratteristiche tecniche e posizionamento di prezzo. I due processori Kaby Lake-X, modelli Core i7-7740K e Core i5-7640K, sono le proposte d'ingresso in questa famiglia di prodotti con listini che sono speculari a quelli delle proposte Core i7-7700K e Core i5-7600K per piattaforme socket LGA 1155: aumentano leggermente le frequenze di base clock mentre quelle Turbo rimangono invariate. Anche per le altre caratteristiche ritroviamo dati molto simili, come il controller memoria dual channel che si spinge in questo caso fino a 2.666 MHz di clock in modo ufficiale. I processori Kaby Lake-X, però, non integrano GPU e vantano un TDP più elevato, 112 Watt contro i 91 Watt dei modelli Kaby Lake per schede madri socket LGA 1155 richiedendo nuove schede madri.

Passando alle proposte Skylake-X troviamo alcuni modelli con caratteristiche tecniche complete, sino alla proposta Core i9-7900X che rappresenta la prima CPU che utilizza il brand Core i9. Per i 4 modelli top di gamma Intel ha annunciato sino ad ora solo alcune caratteristiche tecniche come core e threads, indicandone il prezzo previsto e il periodo di debutto. Dovremo attendere agosto per il modello Core i9-7920X con architettura a 12 core, mentre per le proposte da 14, 16 e 18 core sarà ottobre il mese di disponibilità sul mercato.

Possiamo osservare come Intel abbia ottenuto un buon incremento nelle frequenze di clock dei processori Skylake-X rispetto alle controparti Broadwell-E di precedente generazione; aumentano soprattutto le frequenze di clock Turbo, con l'aggiunta della modalità Turbo 3.0 che debutta con i processori Skylake-X e che permette in presenza di specifiche condizioni di utilizzo di far valere un ulteriore boost prestazionale quando si utilizzano al massimo delle capacità 1 o 2 core in parallelo lasciando i restanti in idle.

Dalla tabella che mette a confronto le differenti versioni di processore Enthusiast di Intel a parità di numero di core, con declinazioni Skylake-X, Broadwell-E e Haswell-E, notiamo anche come sia cambiata con le nuove proposte la dimensione della cache L3. E' più in generale cambiata tutta la gerarchia della cache con le proposte Skylake-X, in quanto ora ogni core è dotato di una cache L2 da 1 Mbyte di capacità contro i 256 Kbytes delle precedenti architetture Broadwell-E e Haswell-E; diminuisce quindi la cache L3 unificata tra i core, che passa dai precedenti 2,5 Mbytes per core quale massimo sino agli attuali 1,375 Mbytes per core sempre quale massimo. Cambia anche la gerarchia della cache L3, o Last Level Cache (LLC) come indicato da Intel: se in precedenza era di tipo inclusivo ora è di tipo non inclusivo.

Un design di questo tipo permette ad Intel di abbinare ogni core ad un maggior quantitativo di cache a bassa latenza di tipo dedicato, all'interno della quale i singoli core possano avere accesso diretto ad un maggior quantitativo di dati e istruzioni dovendo in questo modo ricorrere meno frequentemente alla cache di terzo livello di tipo unificato.

Lo schema di funzionamento del chipset Intel X299 non fa altro che confermare il trend di evoluzione dei processori così come portato avanti nel corso degli ultimi anni. Troviamo infatti controller memoria e controller PCI Express integrati nel processore, con le differenze a seconda delle due architetture di CPU e tra queste in funzione della specifica versione di processore utilizzata. Il controller memoria è ora compatibile ufficialmente con le memorie DDR4-2666, per quanto sia possibile spingersi in overclock anche oltre, mentre le novità in termini di gerarchia della cache e della tecnologia Turbo Boost 3.0 sono specifiche delle CPU Core-X basate su architettura Skylake-X. Al chipset competono ancora poche funzionalità specifiche, limitate al controller SATA 3.0 (6Gbps), a quelli USB sia 3.0 che 2.0, alla connessione Ethernet e alla gestione di alcune periferiche esterne grazie alla integrazione di un controller PCI Express che si affianca a quello integrato nel processore.