Intel Skylake: l'architettura per le CPU dai tablet ai desktop

Con l'architettura Skylake Intel propone differenti processori che si adattano a esigenze d'uso molto differenti tra di loro, grazie ai TDP che spaziano nell'intervallo da 4,5 sino a 91 Watt. Disponibili per il momento solo in declinazioni per sistemi desktop, i processori Skylake implementano un'architettura che rappresenta un'evoluzione delle precedenti ma dove non mancano soluzioni tecniche peculiari
di Paolo Corsini pubblicato il 21 Agosto 2015 nel canale ProcessoriIntelCore
Skylake: sempre a 14 nanometri, ma con una nuova architettura
Il debutto dei primi processori Intel della famiglia Skylake è avvenuto con una dinamica che l'azienda americana non ha mai seguito in passato, e tempistiche che hanno sorpreso non poco gli operatori di settore. Le prime due versioni di processore Skylake presentate sul mercato sono state quelle Core i7-6700K e Core i5-6600K, abbinate alle nuove schede madri socket LGA 1151 con chipset Intel Z170 destinate ai videogiocatori più appassionati e a chi ricerca le massime prestazioni possibili da un sistema desktop.
Il debutto dei nuovi processori è avvenuto senza che siano state fornite informazioni tecniche specifiche sulla nuova architettura Skylake, per la prima volta utilizzata in queste CPU della famiglia Core. Intel ha quindi scelto di presentare sul mercato le nuove CPU senza fornire dettagli sulle novità introdotte con Skylake, architettura che in più occasioni pubbliche negli scorsi mesi è stata definita come rivoluzionaria e in grado di assicurare nuovi livelli di riferimento soprattutto per quanto riguarda il contenimento dei consumi in dispositivi mobile. L'azienda americana ha voluto approfittare del Gamescom, fiera sui videogiochi che si tiene in Germania ogni estate, per annunciare le due CPU Skylake a quello che ritiene il pubblico di riferimento per questi prodotti: che questo sia avvenuto il 5 Agosto non ha facilitato le tempistiche di debutto sul mercato, partendo dalla semplice considerazione che in buona parte dell'Europa le prime settimane di Agosto sono ancora un periodo dedicato alle ferie tanto per i clienti come per gli operatori di settore.
Arriviamo quindi all'Intel Developer Forum 2015, evento svoltosi dal 18 al 20 Agosto a San Francisco e che storicamente è occasione per Intel di presentare quelle che sono le proprie novità tecnologiche oltre che mostrare quella che sarà la direzione futura da intraprendere per le varie linee prodotto. In questa sede l'azienda americana ha scelto di fornire informazioni dettagliate sull'architettura Skylake, probabilmente usando un approccio differente rispetto al passato optando per un approfondimento minore in termini di pura architettura ma scegliendo di meglio dettagliare quelle che sono le caratteristiche di Skylake come SoC, cioè vero e proprio System on a Chip. L'integrazione dei componenti all'interno dei processori per sistemi PC si è spinta, negli ultimi anni, al punto che un numero sempre più contenuto non è integrato all'interno della CPU e installato sulla scheda madre nella forma di soluzioni integrate o schede PCI Express. Vedremo come in Skylake questa operazione di integrazione sia stata spinta da Intel ad un livello ulteriore, con ricadute positive soprattutto nell'ottica dell'utilizzo di questi processori in sistemi mobile.
die del processore Intel Core i7-6700K
La componente GPU integrata all'interno dei processori Intel Core ha assunto nel corso degli anni, con la disponibilità di nuove generazioni di architettura, un peso sempre più importante. Questo è chiaramente testimoniato dalla quota di die, cioè di silicio, destinata alla parte GPU rispetto a quella utilizzata per i Core e per gli altri componenti come il controller memoria, il system agent, le funzionalità di display e tutto quello che riguarda la gestione delle periferiche di I/O. Nel caso del processore Core i7-6700K, ma lo stesso vale per il modello Core i5-6600K, la GPU integrata è la versione meno complessa tra quelle che saranno abbinate ai processori Skylake; ciò nonostante la quota di silicio che Intel ha destinato a questo componente è significativa e sempre superiore, in termini percentuali, rispetto a quanto implementato con le architetture di precedente generazione.
L'integrazione di molti componenti nelle soluzioni Skylake si accompagna ad una notevole flessibilità in termini di configurazione finale. Intel renderà infatti disponibili versioni di CPU caratterizzate da un TDP massimo di 91 Watt, lo stesso dei due modelli Core i7-6700K e Core i5-6600K presentati nelle scorse settimane, accanto a declinazioni con consumi inferiori fino a un picco inferiore pari a 4,5 Watt. Una variabilità di 20 volte mai vista in precedenza nelle architetture Intel e che posiziona le proposte Skylake a più basso consumo in sovrapposizione con quelle della famiglia Atom nei sistemi a più ridotte dimensioni.
Non solo TDP a differenziare i prodotti ma anche dimensioni del package. Attualmente abbiamo proposte desktop per schede madri socket LGA 1151 ma altre declinazioni di CPU Skylake utilizzeranno package differenti, con un progressivo contenimento delle dimensioni sino ai 330 millimetri quadrati attesi per le versioni di processore con TDP di 4,5 Watt. Del resto questa è una conseguenza quasi logica: al ridursi delle dimensioni complessive si accompagna un TDP più contenuto, così da venir meglio incontro alle necessità di costruzione dei sistemi mobile. In questo troviamo una delle più significative novità di Skylake: è questa un'architettura sviluppata da Intel per adattarsi ad una gamma di prodotti che è molto più ampia rispetto a quanto sia avvenuto in passato con una singola architettura Intel.