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30-05-2016, 14:39 | #2641 | |
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http://www.anandtech.com/show/10343/...-minipc-review Lasciando stare il prezzo, questo mini case supporta cpu con tdp 45w intel, aiutato da una ventolina in stile notebook. La maggior parte dei nuc usa cpu con TDP minore, nel range 15 - 30 w che probabilmente non hanno bisogno di una ventolina per il raffreddamento.
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trattative a buon fine :giova22, slipknot2002, DarkSiDE, Spank, SonoJack, Giant Lizard, Jerry65, arizz, Lesto_Fante, Saich70,t1g3m4n, topolino2808, BEAR., ObiTeoKenobi, GOG. |
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30-05-2016, 14:40 | #2642 | ||
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- Lo sviluppo silicio, ingente, viene ammortizzato da un plus di prezzo per ogni procio nell'arco generalmente di 1 anno e quindi qui conta un tot il volume perchè una cosa è dividere quel plus su 1 procio ed un'altra su 1000, che poi sia Intel verso sè stessa o AMD verso GF, non cambia nulla - da quanti die nativi si produrrebbero ad architettura, e qui AMD Zen avrebbe al momento 1 unico die Zen X86, mentre Intel X4+4 (family 6700k), X6+6/X8+8 (5920/5930/5960X), X10/X12 un altro die nativo, quindi comunque AMD avrebbe 1 costo progetto e 1 costo affinamento, mentre Intel 3 costi progettuali e 3 affinamenti distinti, perchè ovviamente l'affinamento del silicio 6700K ha come prerogativa la massima frequenza a scapito del TDP, mentre un X10 ha il massimo numero di core nel minor TDP a scapito della frequenza massima - dalla quantità di fallati a wafer - dalla complessità dei test di selezione, In primis AMD testa 1 die nativo X8 e da quello supponiamo 5 varianti (X8 buono o meno, X6 buono o meno, selezione Opteron con 2 varianti e selezione desktop con 2 varianti, e da questa selezione coprirebbe l'intera gamma da X6 a X32, mentre Intel avrebbe la stessa selezione più o meno a die come AMD, ma al posto di 1 unico die quanti ne ha? 4 o 5 o più? - Scorte di magazzino, cioè fattore produzione per tenere a scorta ogni modello, AMD che avrebbe una unica produzione die Zen X8 vs Intel quante? -Non si possono fare paragoni solamente nel numero dei core quando AMD ha applicato il concetto di modularità appunto per avere 1 unico progetto con interventi minimi per aggiungere i core, L3 costante e dal die X8 un X16 è 2 die ed un X32 è 4 die, vs Intel che deve realizzare un die nativo a sè a seconda del numero dei core, con tanto di L3 che cambia, di affinamento silicio differenti a seconda del numero dei core e quant'altro... Se un 8350, a corpo di tutto quanto sopra, ivi compreso il package, l'inscatolamento, + il ricarico distributore, grossista, negoziante, viene venduto a 170€, io credo che a monte il costo produzione silicio non possa essere superiore a 50€... quindi rapportato a quei 50€ e non ai 170€ del prezzo finale... al che mi viene da supporre che un processo più costoso di un altro, al più concretizzerebbe un plus di 10-20€ sul prezzo finale, non certo mazzette da 100€. Quote:
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30-05-2016, 15:12 | #2643 | |
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30-05-2016, 15:45 | #2644 | |
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slide AMD del 2013. Dalla slide si nota anche quanto sia più costoso, a parità di mmq, i 28nm rispetto ai 32nm: circa il 40% in più (ad AMD costerebbe di più produrre l'apu Kaveri/Carrizo che non una cpu AM3, forse è per questo che ha preferito di non aggiornare e restare con piledriver) La slide non fa nessun riferimento alle rese...credo che questo sia il costo a tecnologia matura. Ultima modifica di tuttodigitale : 30-05-2016 alle 16:03. |
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30-05-2016, 15:52 | #2645 | |
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Che poi i costi aumentino e il ritorno è meno certo è indubbio, ma 300mm2 a 22nm non possono costare mero di 200mm2 a 16nm. |
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30-05-2016, 16:01 | #2646 | |
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Dal die di ZEN, non c'è traccia di gpu, ma ci sarebbe tutto il necessario per fare un'apu tramite interposer. |
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30-05-2016, 16:08 | #2647 |
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Qual'è la dimensione stimata del die Zen x8?
Ho appena scoperto che per die troppo piccoli non è possibile utilizzare la saldatura dell'his, pena il danneggiamento del die (ecco perchè i vari i5-i7 degli ultimi anni con la pasta...) Dovremmo essere sopra i 200 mm2 giusto?
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30-05-2016, 16:31 | #2648 | |
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Inviato dal mio SM-G920F utilizzando Tapatalk
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30-05-2016, 17:19 | #2649 | |
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Io grossolanamente avevo detto 250mmq semplicemente partendo dal fatto che la densità del 14nm permetterebbe il doppio dei transistor rispetto al 32nm SOI, quindi valutando 1 core Zen + SMT dovrebbe essere circa -20% di 1 modulo BD CMT, a grandi linee si dovrebbe avere -20% rispetto a BD, cioè 320mmq -20% = 238mmq, ma siccome è tutto spannometricamente, ho ipotizzato 250mmq
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30-05-2016, 17:29 | #2650 | ||
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i numeri sulla sinistra si riferiscono a quanti transistor per mmq riescono a mettere in più passando dai 32 ai 14nm per la l3. Per completezza nei forum stranieri danno una dimensione del die compreso tra 115-150mmq. Quote:
Il pentium 4 prescott aveva l'ihs saldato ed era piccolino: 112mmq Ultima modifica di tuttodigitale : 30-05-2016 alle 17:35. |
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30-05-2016, 18:02 | #2651 | |||
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Certo è che sarebbe l'ideale. Quote:
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Sarebbe però da capire se poi i problemi si sono presentati con il tempo ma non sono diventati di pubblico dominio a causa della rapida obsolescenza dell'hardware dell'epoca, oppure se questo problema si presenta con i die lunghi e stretti: il Prescott era quadrato. Da parte mia un Athlon 64 3200+ Venice (90nm, 84 mm2) a 2ghz occato a 2,2ghz era morto dopo circa 4 anni di utilizzo, ma non so se era saldato o meno. Comunque questo è il link dove ho trovato queste informazioni, mi sembra affidabile: http://overclocking.guide/the-truth-...cpu-soldering/
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30-05-2016, 18:03 | #2652 | ||
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Comunque io non è che ho riportato che AMD venderà un Zen X8+8 a 170€ (cosa che reputo più impossibile che improbabile), ma se potrebbe commercializzarlo ad un prezzo doppio, il che è assolutamente possibile, anche a processo non rodato (1) per rappresentare un'alternativa già al socket 1155 Intel. ----- 1) premetto che sono arrugginito in formule, ma se non sbaglio, la superficie di un cerchio è raggio * raggio * pigreco. Ora un wafer da 300mm (oramai l'hanno tutti da quella dimensione, dubito che utilizzino già quelli da 500mm) avrebbe una superficie di 70650mmq e dividendolo per la superficie di un die (calcolo grossolano, non tengo conto dello spazio tra die e die e della perdita dei bordi), si avrebbero i die a wafer. 70650/320mmq (8350) = 235/die wafer 70650/250 (Zen 250mmq) = 282/die wafer (+37) 70650/190 (Zen 190mmq) = 371/die wafer (+136) Quindi anche a processo non rodato, un Zen 190mmq potrebbe avere 1 procio fallato irriciclabile su 3 ma comunque arrivare alla stessa resa/wafer di quella di un wafer con 8350 con resa 100%.
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30-05-2016, 18:10 | #2653 | |
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Non facciamone un discorso di bandiera... dai, cacchio, dopo anni AMD si troverebbe architettura/silicio con un costo/performances migliore di Intel, e rinuncerebbe in toto a tutto il volume desktop medio (socket 1155) per fare la guerra sul 5960X e venderne a casse? Ma meglio a vagonate sul 6700K...
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30-05-2016, 18:40 | #2654 | |
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ergo siamo proprio nella condizione che 280-290mmq a 32nm costano quanto 200 su 28nm... se consideri che sulla carta sui 16nm puoi mettere ben oltre il 50% di transistor in più (e questi sono anche più veloci...), sono convenienti...oltre al fatto che ti permettono tutt'altro livello di prestazioni .....prestazioni tali che non sei nella condizione di dover svendere... Ultima modifica di tuttodigitale : 30-05-2016 alle 18:46. |
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30-05-2016, 18:47 | #2655 | |
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30-05-2016, 19:17 | #2656 |
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30-05-2016, 19:34 | #2657 | |
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Presi in prestito da altri settori ed adattati, ne consegue che gli scarti sono maggiori. Ma Intel con i finfet non ha mai prodotto in pareggio e perdita con il pp precedente, prima ha messo tutto a posto e poi ha iniziato la produzione (ritardando anche la tabella di marcia. Va da se che se 300 mm a 32nm costavano quanto 200 mm a 28nm o alzi il prezzo delle cpu (cosa che intel non ha fatto) oppure tieni il processo attivo più a lungo per massimizzare i profitti recuperando le spese delle infrastrutture (e sviluppo). Non dimentichiamoci che ci sono ancora fab a 130nm e 200mm che continuano a produrre, e sta a significare che il solo passaggio a pp inferiore (come potrebbe essere un preistorico 65nm) pur se strarodato, non permetterebbe di rientrare dagli investimenti della sola riprogettazione del chip per adattarlo ad un pp inferiore. Insomma il solo costo del wafer non indica il costo transistor (un wafer da 200 mm @ 130nm costa più che un wafer 300mm @ 65nm), come pure la resa a wafer. se il wafer da 200mm mi permette di produrre il mio fabbisogno di chip durante tutto l'arco dell'anno avendo un margine x probabilmente passare a wafer da 300mm e 65nm mi porterà a produrre lo stesso chip a costo inferiore ma non abbastanza (dato il basso volume di vendita) da farmi rientrare dagli investimenti. |
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30-05-2016, 19:54 | #2658 | |
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In realtà solo le APU con Excavator in poi saranno Full SoC, mentre le CPU ZEN avranno integrato un FCH completo, oltre al controller PCI-Express 3.x, ma chiaramente nessuna GPU...
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30-05-2016, 20:37 | #2659 | |
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30-05-2016, 20:51 | #2660 | |
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E può vincere facilmente anche nel settore server, dove potrà selezionare facilmente i vari die ( imho userà direttamente quelli a 8 core, affiancando fino a 4 die per il lato più lungo) e poi accorparli via MCM, a differenza dei grossi die monolitici Intel con rese problematiche per le versioni ad alta frequenza e alto numero di core, come si può constatare al listino Xeon e dall' ultimo i7 decacore.
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