[Thread Ufficiale] AMD RYZEN AM5 ZEN4

[okorop]

Originariamente inviato da conan_75

Perchè nei 65W ci devi contare il consumo di una gpu da 12 core.
Da vedere dove si arriva portando su il PPT.
Alla fine parliamo di un 7840HS con il tdp da 65w che porta la frequenza minima da 3,8 a 4,2; la massima resta 5,1ghz per entrambi quindi potrebbe avere un single core leggermente più debole.
Probabilmente è costruito per avere la miglior resa a frequenze leggermente più basse…essendo di derivazione notebook.

a me ste soluzioni desktop non mi interessano molto e credo siano poco appetibili per gli utenti, a livello professionale si va tutti di notebook oppure di configurazioni spinte lato server e workstation....a mio avviso avranno poco mercato ai posteri lascio l'ardua sentenza attendendo i benchmark delle review

[maxsin72]

Originariamente inviato da SnobWatch

/

Ciao SnobWatch

Te la sentiresti di fare un test con blue protocol per vedere che prestazioni ha il tuo sistema con il 7950X3D?
Sono molto curioso di capre come va rispetto al mio 7800X3D.
Ancora più bello sarebbe se riuscissi a battere i punteggi di chi ha pesantemente overcloccato sia 13900k che 4090, prova a guardare a questo link: https://www.benchme.xyz/home/BP

Il gioco dovrebbe rendere meglio con SMT off e il ccd senza cache 3d disattivato
Per le impostazioni con le quali è stato fatto il bench ti posso aiutare io, ciao

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Utilizzano un 4nm 3fin. 140mt x mm2, quasi il limite del 4nm (1,51x zen4).
Il core c, usa più o meno la densità nvidia, con 121mt x mm2.
zen4, sta appena a 92mt.

Azzo. Non ci capisco più nulla...

Io ero rimasto che il 4nm era dell'8% più denso del 5nm e che il 3nm sarà +25% più denso del 5nm... qua il 4nm già arriverebbe a +50% sul 5nm? (se non sbaglio a interpretare i dati da te scritti...).
Non sono un perito di silicio... ma se non ho capito male, il nome ad un processo silicio è un mix tra dimensioni transistor e densità, e un PP della stessa nanometria "madre" (esempio 4nm vs 5nm), è il risultato di librerie più dense che oltre a diminuire l'area a parità di transistor, aumentano l'efficienza ma comportano dei limiti alla frequenza massima.
Messo in cifre quello che voglio dire:

5nm densità 92mt, 5,7GHz frequenza max, 4nm 140mt, ~5,1GHz frequenza max.

L'N3E sarà il PP di Zen5 (almeno quello a chiplet)... la cui densità sarà superiore (poco penso) all'N4P/N4X.
La differenza concreta tra N3E e N4P/N4X, è che la densità dell'N3E è ottenuta su un rimpicciolimento del transistor, quindi (virtualmente) l'N3E potrebbe garantire le frequenze dell'N5P, mentre l'N4X/N4E a scapito della frequenza massima. Ovviamente l'N3E avrebbe dalla sua una efficienza superiore.
A me viene da pensare una cosa... tutta sta "nebbia" di AMD sul non scoprire le carte in tavola sulla nanometria di Zen5 desktop, non potrebbe avere una ragione commerciale?
Perchè un wafer N3E costerà molto di più di un wafer 4nm... una perdita di 600MHz di frequenza massima sarebbe meno del 10%, ma architetturalmente Zen5 dovrebbe aumentare l'IPC di un 20%, quindi male che va AMD offrirebbe un Zen5 prestazionalmente ~+10% su Zen4, ma anche +8% efficiente (a guardare i +400MHz di frequenza minima garantita dell'8700G sul 7700)... il tutto ad un costo produzione inferiore a Zen4 5nm.

A me viene da supporre che AMD possa proporre inizialmente Zen5 desktop su base Phoenix2 sul 4nm e comunque contemporaneamente produrre Zen5 sul 3nm a chiplet per Epyc/Threadripper... e poi valutare a seconda di Arrow se proporre un Zen5 3nm chiplet pure per desktop.

(lungi da me il discorso su chi l'ha più lungo, perchè tra metà e fine 2025 io ci metterei la mano sul fuoco che Intel commercializzerà a nanometria simile ad AMD, che sia in casa o da TSMC, perchè lato server sarebbe catastrofico).

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Azzo. Non ci capisco più nulla...

Io ero rimasto che il 5nm era dell'8% più denso del 5nm e che il 3nm sarà +25% più denso del 5nm... qua il 4nm già arriverebbe a +50% sul 5nm? (se non sbaglio a interpretare i dati da te scritti...).
Non sono un perito di silicio... ma se non ho capito male, il nome ad un processo silicio è un mix tra dimensioni transistor e densità, e un PP della stessa nanometria "madre" (esempio 4nm vs 5nm), è il risultato di librerie più dense che oltre a diminuire l'area a parità di transistor, aumentano l'efficienza ma comportano dei limiti alla frequenza massima.
Messo in cifre quello che voglio dire:

5nm densità 92mt, 5,7GHz frequenza max, 4nm 140mt, ~5,1GHz frequenza max.

Beh si hai ragione, così è confusionaria.
Cmq, i valori che leggi, dipendono da vari fattori, quelli di bohr intel, e quelli stimati tenendo presente le celle sram.
Tuttavia la densità, varia in base alle fin, al circuito, ed alla logica.
Quello che leggi tu è solo il rapporto stimato, secondo una formula.

Il 5nm, stazza tra i 90-100 /121-125 /140mm2 x mt.
Il 3nm, sull'iphone raggiunge 183mt, praticamente un 2x zen4.

Invece il 7nm ESFU di raptor sta a 55mt, vs i 92 di zen, quindi per AMD una densità di circa il 70% superiore.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

L'N3E sarà il PP di Zen5 (almeno quello a chiplet)... la cui densità sarà superiore (poco penso) all'N4P/N4X.
La differenza concreta tra N3E e N4P/N4X, è che la densità dell'N3E è ottenuta su un rimpicciolimento del transistor, quindi (virtualmente) l'N3E potrebbe garantire le frequenze dell'N5P, mentre l'N4X/N4E a scapito della frequenza massima. Ovviamente l'N3E avrebbe dalla sua una efficienza superiore.
A me viene da pensare una cosa... tutta sta "nebbia" di AMD sul non scoprire le carte in tavola sulla nanometria di Zen5 desktop, non potrebbe avere una ragione commerciale?
Perchè un wafer N3E costerà molto di più di un wafer 4nm... una perdita di 600MHz di frequenza massima sarebbe meno del 10%, ma architetturalmente Zen5 dovrebbe aumentare l'IPC di un 20%, quindi male che va AMD offrirebbe un Zen5 prestazionalmente ~+10% su Zen4, ma anche +8% efficiente (a guardare i +400MHz di frequenza minima garantita dell'8700G sul 7700)... il tutto ad un costo produzione inferiore a Zen4 5nm.

A me viene da supporre che AMD possa proporre inizialmente Zen5 desktop su base Phoenix2 sul 4nm e comunque contemporaneamente produrre Zen5 sul 3nm a chiplet per Epyc/Threadripper... e poi valutare a seconda di Arrow se proporre un Zen5 3nm chiplet pure per desktop.

(lungi da me il discorso su chi l'ha più lungo, perchè tra metà e fine 2025 io ci metterei la mano sul fuoco che Intel commercializzerà a nanometria simile ad AMD, che sia in casa o da TSMC, perchè lato server sarebbe catastrofico).

Si, teoricamente con zen5 potresti stare anche col 4nm, che come detto su può garantire densità migliori dell'attuale, non tanto lato sram, ma lato logica, ed il 3nm utilizzarlo come core c. Un parametro che non scala bene con i 3nm è la sram, meglio la logica.
Al momento è lecito aspettarsi un 1,3 circa tra n4 ed n3.

Riguardo zen 5, i core saranno rivisti a partire dagli sheduler, quindi serviranno più transistor per core.
Questo è ciò che hanno fatto trapelare le roadmap sulle ALU (50% int.), ed una previsione.




Sui clock, ancora non si sa nulla, il N3HP (quello che si dovrebbe utilizzare), è sulla carta, molto più prestante in efficienza che in clock, ma cmq, più prestante. Le GPU ad esempio nvidia, dovrebbero passare da 2,7 a 3,1 con tale nodo (circa 1,15).
Unico neo del 3nm è che è caro, 20k$, è una piccola mazzata, anche se i costi totali, solo legati al die, sono marginali. Il 4nmHP, dovrebbe stare attualmente a 14k.

[paolo.oliva2]

Perfetto, grazie 1000 dei chiarimenti.

Comunque, se si considera che l'area del chiplet in MCM deve essere su una finestra 70mm2-90mm2 (altrimenti se più bassa aumenterebbe il costo assemblaggio package e se più alta diminuirebbe la resa), visto che AMD continuerà un CCX con L3 + 8 L2, è presumibile che l'incremento di transistor di Zen5 su Zen4 dovrebbe essere bello corposo, almeno +50%, altrimenti AMD sarebbe stata costretta, volente o nolente, ad aumentare le vie della L3 ad almeno 12 L2.

Comunque, secondo me, i rumor (se non sognati alla notte) hanno sempre un fondo di verità. All'inizio i rumor riportavano +200MHz per Zen5 vs Zen4... poi si è passati a -200MHz, e ufficialmente AMD ha dichiarato Zen5 con gli stessi TDP di Zen4. Un Zen5 a frequenze più basse e contemporaneamente allo stesso TDP di Zen4, per me non può coincidere con la produzione a 3nm, la vedrei più con una produzione a 4nm...

Una cosa ti volevo chiedere... se il mio pensiero è giusto.

L3 Zen4 16 vie, cioè L3 <---> 8 L2.

Nel caso di Zen4C, con la L2 condivisa con 2 core, avremmo comunque la stessa L3 a 16 vie, ma con core-count 2X.

Cioè... la logica è che il treasferimento dati è tra L2 e L3, quindi il numero delle vie della L3 <---> è in base al numero delle L2 che deve supportare, se poi la L2 è singola per 1 core o condivisa per 2 core o più, non necessita di un aumento delle vie.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Perfetto, grazie 1000 dei chiarimenti.

Comunque, se si considera che l'area del chiplet in MCM deve essere su una finestra 70mm2-90mm2 (altrimenti se più bassa aumenterebbe il costo assemblaggio package e se più alta diminuirebbe la resa), visto che AMD continuerà un CCX con L3 + 8 L2, è presumibile che l'incremento di transistor di Zen5 su Zen4 dovrebbe essere bello corposo, almeno +50%, altrimenti AMD sarebbe stata costretta, volente o nolente, ad aumentare le vie della L3 ad almeno 12 L2.

Comunque, secondo me, i rumor (se non sognati alla notte) hanno sempre un fondo di verità. All'inizio i rumor riportavano +200MHz per Zen5 vs Zen4... poi si è passati a -200MHz, e ufficialmente AMD ha dichiarato Zen5 con gli stessi TDP di Zen4. Un Zen5 a frequenze più basse e contemporaneamente allo stesso TDP di Zen4, per me non può coincidere con la produzione a 3nm, la vedrei più con una produzione a 4nm...

Bisogna vedere, più che altro i transistor per core, visto che occupano quasi mezza area del die. Niente che non si possa fare con un 4nm, soprattutto ora, che sono a rese eccellenti, e permettono pure un perf/watt migliore.
Sul -200 non saprei sinceramente, i 4nm è capace di fare meglio. Il problema che i progettisti dovranno affrontare è il rapporto con i nuovi core, visto che malgrado il PP più affinato, le cpu potrebbero essere più complesse da alimentare, visto le 6 ALU.

Il 3nm può essere utilizzato magari dai core c, visto che avranno bisogno di più densità, già un 1,3x di densità su di loro, ti porta ad utilizzare la densità dei 3nm, salvo non utilizzare chip più grandi, tipo da 80.
Intel con l'headt fa lo stesso, usa i 3nm per la densità, sul prossimo sistema.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Una cosa ti volevo chiedere... se il mio pensiero è giusto.

L3 Zen4 16 vie, cioè L3 <---> 8 L2.

Nel caso di Zen4C, con la L2 condivisa con 2 core, avremmo comunque la stessa L3 a 16 vie, ma con core-count 2X.

Cioè... la logica è che il treasferimento dati è tra L2 e L3, quindi il numero delle vie della L3 <---> è in base al numero delle L2 che deve supportare, se poi la L2 è singola per 1 core o condivisa per 2 core o più, non necessita di un aumento delle vie.

Qua Paolo non ti seguo. In che senso l2 condivisa con 2 core? La l2 è per ogni singolo core, infatti zen4c (parlo di bergamo), raddoppia i core, raddoppia la l2 (di cui il più grande lavoro in densità), ma il trucco sta nel lasciare la l3 intatta.
La l3 infatti occupa 25mm2 su 70, quasi 1/3 di die, ed ovviamente pur usando l'8vt, non possono aumentarla, troppo esosa. 64mb si mangerebbe quasi il die.
Per farti un rapporto, 8 core sono circa 31mm2, appena più grandi di 32mb di l3. La l2.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Bisogna vedere, più che altro i transistor per core, visto che occupano quasi mezza area del die. Niente che non si possa fare con un 4nm, soprattutto ora, che sono a rese eccellenti, e permettono pure un perf/watt migliore.
Sul -200 non saprei sinceramente, i 4nm è capace di fare meglio. Il problema che i progettisti dovranno affrontare è il rapporto con i nuovi core, visto che malgrado il PP più affinato, le cpu potrebbero essere più complesse da alimentare, visto le 6 ALU.

Il 3nm può essere utilizzato magari dai core c, visto che avranno bisogno di più densità, già un 1,3x di densità su di loro, ti porta ad utilizzare la densità dei 3nm, salvo non utilizzare chip più grandi, tipo da 80.
Intel con l'headt fa lo stesso, usa i 3nm per la densità, sul prossimo sistema.



...Qua Paolo non ti seguo. In che senso l2 condivisa con 2 core? La l2 è per ogni singolo core, infatti zen4c (parlo di bergamo), raddoppia i core, raddoppia la l2 (di cui il più grande lavoro in densità), ma il trucco sta nel lasciare la l3 intatta.
La l3 infatti occupa 25mm2 su 70, quasi 1/3 di die, ed ovviamente pur usando l'8vt, non possono aumentarla, troppo esosa. 64mb si mangerebbe quasi il die.
Per farti un rapporto, 8 core sono circa 31mm2, appena più grandi di 32mb di l3. La l2.

per quello evidenziato... ho toppato io. Avevo letto da qualche parte di una L2 condivisa tra 2 core con Zen4C... e l'ho preso per buono senza andare a leggere le caratteristiche ufficiali.
Chiedo scusa.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

per quello evidenziato... ho toppato io. Avevo letto da qualche parte di una L2 condivisa tra 2 core con Zen4C... e l'ho preso per buono senza andare a leggere le caratteristiche ufficiali.
Chiedo scusa.

Ma quando mai, si discute Paolo... figurati.

[paolo.oliva2]

AMD consiglia RAM DDR5-6000 Dual Channel per le APU desktop Ryzen 8000G AM5

https://www.pcgaming.tech/amd-consig...zen-8000g.html

https://www.tomshardware.com/pc-comp...zen-8000g-apus

https://www-notebookcheck-net.transl...t&_x_tr_pto=sc

[paolo.oliva2]

C'è in articolo su Zen 5 del 17 dicembre 2023 riferito a Epyc, che può chiarire parecchio sulla commercializzazione dell'architettura Zen5 e relative caratteristiche.

https://www-tomshardware-com.transla...t&_x_tr_pto=sc

Il fatto che questo campione di ingegneria esista può anche implicare parecchio sulla posizione di AMD nella sequenza temporale per Torino e il programma di lancio di Zen 5. Come punto di riferimento, Epyc Genova è stata immaginata per la prima volta nell'aprile 2022 ed è stata lanciata a novembre sei mesi dopo. @yuuki_ans, il leaker di questa storia, ha anche fatto trapelare un'immagine di una CPU Genoa l'anno scorso prima del lancio, tranne che si trattava di un modello reale piuttosto che di un campione ingegneristico. Quella fuga di notizie è emersa ad agosto, solo due mesi prima della data di lancio del 10 novembre.

In pratica si riportano 2 episodi... in cui a seguito dei leak (permessi da AMD, ovviamente), l'effettiva commercializzazione seguì da dopo 6 mesi a dopo 2 mesi.
Zen4 desktop arrivò 2 mesi prima, a settembre 2022 vs Epyc a novembre 2022.

Ovviamente la differenza tra 6 mesi e 2 mesi è ragionevolmente rapportata all'avanzamento dello sviluppo dell'ES in questione... e se applicassimo la stessa tempistica a Zen5 Epyc, le date sarebbero febbraio 2024 o al massimo giugno 2024.
Il punto è che una versione desktop a chiplet di Zen5, anticiperebbe di 2 mesi quelle date (Epyc richiede tempi più lunghi di validazione), quindi anche ad essere negativi, si parlerebbe di aprile 2024.

Non scrivo ciò con l'intenzione di voler dire che Zen5 desktop arriverà tra 2-3 mesi, ma di sottolineare che AMD nasconda qualcosa, perchè in tempi diversi mi pare ovvio che AMD avrebbe utilizzato ampiamente il CES per pompare una architettura che verrà commercializzata pochi mesi dopo.
Potrebbe essere solamente per proteggere le vendite degli 8000G e Zen4, o forse la decisione Zen5 desktop basata su Phoenix2/4nm... ma un qualche cosa mi pare indiscutibile che ci sia.

https://wccftech.com/amd-zen-5-epyc-...en-5c-flavors/

Rispetto alle CPU EPYC Bergamo di AMD basate sui core Zen 4C, i chip Torino con core Zen 5C offriranno un aumento del 50% nel numero di core e thread (192/384 contro 128/256) offrendo allo stesso tempo lo stesso incremento del 50% nel conteggio totale della cache (384 MB contro 256 MB). Si prevede che entrambi i chip Zen 5 e Zen 5C presenteranno un TDP di 480 W che può essere configurato fino a 600 W. .

Da considerare che all'aumento del 50% del core-count corrisponde un aumento del ~50% del TDP... quindi come tetto di consumo a core Zen5 verrà proposto con lo stesso consumo, il che offre un'aspettativa enorme del salto prestazionale, perchè a pari consumo c'è il salto silicio dal 5nm al 3nm e un'architettura che avendo un IPC superiore è ovviamente più efficiente nell'offrire prestazioni superiori. In ambito server probabilmente si supererà ampiamente il +30% a pari consumo... lato desktop, se AMD rinuncerà ad aumentare il core-count, avremo un bis 7950X in veste 3/4nm.

[sbaffo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

AMD consiglia RAM DDR5-6000 Dual Channel per le APU desktop Ryzen 8000G AM5

https://www.pcgaming.tech/amd-consig...zen-8000g.html

https://www.tomshardware.com/pc-comp...zen-8000g-apus

https://www-notebookcheck-net.transl...t&_x_tr_pto=sc

da toms si arriva alla fonte della news, un'intervista col responsabile marketing amd: https://www.youtube.com/watch?v=GNrOY9YCRSs
per essere un uomo marketing è impacciato in maniera imbarazzante, comunque dice che il 5700x3d è stato fatto perchè gli avanzavano dei chip.
La storia della ram 6000 per i G la dice sempre lui, ma è chiaro dal grafico sopra (6400) e dalle console con ram 7500 che è una minchiata, lui parla più che altro di sweet spot dei prezzi secondo me.
Chiaro che il passaggio oltre 1:1 crea qualche problema proprio tra i 6000 e i 7000, ma poi si ricomincierà a salire più linearmente verso gli 8000 e oltre, suppongo.
Se fosse già spremuta al massimo la igpu oggi con le ram 6000, i futuri G saranno inutili fono alle ddr6 cioè am6 ?

[Pelvix]

Ciao a tutti,

vorrei configurare un pc nuovo (uso prevallente gaming) con il 7800 3D: si overclokka un po' senza rischi (non bench, uso quotidiano)?

VGA 4070 ti super o 4080 super?

Che RAM e MB mi consigliate in abbinamento (che non costi un rene)?

[okorop]

Originariamente inviato da Pelvix

Ciao a tutti,

vorrei configurare un pc nuovo (uso prevallente gaming) con il 7800 3D: si overclokka un po' senza rischi (non bench, uso quotidiano)?

VGA 4070 ti super o 4080 super?

Che RAM e MB mi consigliate in abbinamento (che non costi un rene)?

le ram cerca delle 6000Mhz cas 30 32 GB ci sono le corsair a buon prezzo o g skill...per la VGA decidi tu sono entrambe valide, per l'overclock non ha senso effettuarlo, puoi pero' downvoltare la CPU per risparmiare energia e con tempertature migliori

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da sbaffo

da toms si arriva alla fonte della news, un'intervista col responsabile marketing amd: https://www.youtube.com/watch?v=GNrOY9YCRSs
per essere un uomo marketing è impacciato in maniera imbarazzante, comunque dice che il 5700x3d è stato fatto perchè gli avanzavano dei chip.
Se fosse già spremuta la massimo la igpu ora con le 6000, i futuri G saranno inutili fino ad AM6 ?
La storia della ram 6000 per i G la dice sempre lui, ma è chiaro dal grafico sopra (6400) e dalle console con ram 7500 che è una minchiata, lui parla più che altro di sweet spot dei prezzi secondo me.
Chiaro che il passaggio oltre 1:1 crea qualche problema proprio tra i 6000 e i 7000, ma poi si ricomincierà a salire più linearmente verso gli 8000 e oltre, suppongo.
Se fosse già spremuta al massimo la igpu oggi con le ram 6000, i futuri G saranno inutili fono alle ddr6 cioè am6 ?

Per me.... lo scaling della iGPU è si dipendente dalla banda ram, ma è anche altrettanto dipendente alle caratteristiche dell'MC e dell'IF architetturali, dall'architettura RDNA X dell'iGPU e da features quali impilazioni di una L3 3D.

Se guardiamo quel grafico, vediamo che tra memorie a 6400 vs 5500, otteniamo un guadagno prestazionale del +10,98% a fronte di un aumento di banda del 16,36%, mentre da 6400 a 7500 solamente +3,26% prestazionale a fronte di un aumento di banda del +17,18%.

A mio parere, il progetto 8000G è ottimizzato sulla base di un'architettura Zen4 con una IF/MC ottimizzata per DDR5 max 6400 e a sua volta una iGPU su base RDNA X ottimizzata per una banda massima di DDR5 6400.
Cioè, parliamo di prodotti commerciali, la cui prestazione deve essere la massima nel prezzo inferiore possibile. Se AMD avesse avuto pronti gli 8000G a settembre 2022 (quando fu lanciato Zen4), non avrebbe comunque commercializzato gli 8000G perchè non sarebbero stati appetibili, perchè per ottenere la stessa performances grafica di oggi, o avrebbero obbligato il cliente a spendere un capitale nell'allora prezzo delle DDR5 6400, o aumentare il costo del prodotto con delle features (esempio una L3 3D).

Oggi il prodotto 8000G può interessare o meno per il tetto di prestazione grafiche che ha, ma comunque è un prodotto che non obbliga ad acquistare delle DDR5 più costose di un sistema equivalente Zen4 7000... è un prodotto commerciale che vede un rapporto prezzo/prestazioni migliore (e pure migliore efficienza, perchè di fatto una VGA discreta di pari prestazioni, da sola consumerebbe già di più dell'intero pacchetto CPU-iGPU 8700G) rispetto all'acquisto di una CPU e VGA discreta il tutto di pari prestazioni. Che AM6 e relative DDR6 offriranno più banda è scontato... ma è altrettanto scontato che su AM5 avremo l'evoluzione degli 8000G sia per quello che riguarda l'architettura core (Zen5 e Zen6 e relativo IF/MC) che tutte le evoluzioni RDNA (4, 4.5, 5) e relativa evoluzione di frequenza DDR5. Non è nemmeno da escludere una implementazione di una memoria su die dedicata all'iGPU e/o una L3 impilata (se le ragioni nel 2022 hanno giustificato il 5800X3D su AM4 che come concausa ha ritardato l'appetibilità del socket AM5, credo che l'8000G non sia spremuto al massimo, proprio per lasciare più margine ad un futuro confronto con 9000G/10000G. A livello di produzione per AMD nessun problema, in quanto Zen3 7nm/6nm e Zen4 5nm, sono catene/FAB differenti, ma un 8000G è prodotto nelle stesse catene 4nm del futuro 9000G... e nessun produttore spenderebbe sempre 14k$ per un wafer con die 8000G venduti a prezzo inferiore dei die 9000G).

[Okkaido]

Salve a tutti,

sono in procinto di fare un aggiornamento della mia postazione e pensionare il mio attuale pc e sostituirlo. Secondo voi ha senso aspettare queste nuove cpu? Come pensiero ci sarebbe quello di acquistare un AMD Ryzen 9 7900 liscio e abbinarlo una scheda madre x670 che ancora non deciso. Ma la domanda è può in qualche modo questo 8700g insidiare il 7900 liscio?

Grazie a tutti

[Cutter90]

Originariamente inviato da Okkaido

Salve a tutti,

sono in procinto di fare un aggiornamento della mia postazione e pensionare il mio attuale pc e sostituirlo. Secondo voi ha senso aspettare queste nuove cpu? Come pensiero ci sarebbe quello di acquistare un AMD Ryzen 9 7900 liscio e abbinarlo una scheda madre x670 che ancora non deciso. Ma la domanda è può in qualche modo questo 8700g insidiare il 7900 liscio?

Grazie a tutti

Imho dipende tutto da che cos'è ci fai con il pc!

[okorop]

Originariamente inviato da Okkaido

Salve a tutti,

sono in procinto di fare un aggiornamento della mia postazione e pensionare il mio attuale pc e sostituirlo. Secondo voi ha senso aspettare queste nuove cpu? Come pensiero ci sarebbe quello di acquistare un AMD Ryzen 9 7900 liscio e abbinarlo una scheda madre x670 che ancora non deciso. Ma la domanda è può in qualche modo questo 8700g insidiare il 7900 liscio?

Grazie a tutti

l'8700g lo devi confrontare con il 7700 liscio non con il 7900 liscio perchè i primi due sono octa core mentre il 7900 ha 12 core 24 threads....

[sbaffo]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Per me.
Se guardiamo quel grafico, vediamo che tra memorie a 6400 vs 5500, otteniamo un guadagno prestazionale del +10,98% a fronte di un aumento di banda del 16,36%, mentre da 6400 a 7500 solamente +3,26% prestazionale a fronte di un aumento di banda del +17,18%.

A mio parere, il progetto 8000G è ottimizzato sulla base di un'architettura Zen4 con una IF/MC ottimizzata per DDR5 max 6400 e a sua volta una iGPU su base RDNA X ottimizzata per una banda massima di DDR5 6400.
....

il grafico intanto è fatto sulle LPddr5X per mobile, ma non so cosa bene cambi con le nostre "lisce".

Lo sweet spot sembra 6400 e non 6000 come dice nel video. Il salto a 7500 è scarso in effetti, ma lì dentro c'è anche la perdita dal if 1:1 a 2:1. Se la console Legion Go ha messo le 7500 non credo sia per un misero 3%, ma magari mi sbaglio o ci mancano delle informazioni.

Quello che mi secca è che se prendo oggi un 8xxxG con le sue ram 6000, quando farò l'upgrade ad un ipotetico 9xxxG o 10xxxG dovrò cambiare anche le ram per non capparlo, altrimenti se ram limited andrà come l'8000g o poco più, comunque sprecato.
Come se mettessi un 8xxxG su am4, con le ram 3200-4000 andrebbe max come un 5700g circa.

[paolo.oliva2]

Nel caso di acquisto 8700G + DDR5 6400, è certo che le DDR5 6400 saranno un collo di bottiglia per un 9700G, però il tutto va rapportato all'esborso.
Facendo un esempio... supponiamo 200€ di aggiunta tra vendere l'8700G e acquistare il 9700G, alla male/peggio, si tratterà di una aggiunta di 300€ tra vendere 8700G/DDR5 6400 e acquistare 9700G + DDR5 8000/10000.

Ma la cosa diciamo che vale per tutto... chi si è preso un 7800X3D, non è certo che le stesse DDR5 che ha acquistato andranno bene con un 8800X3D, come quyello che ha Raptor che andranno bene anche con Arrow...

[Cutter90]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Nel caso di acquisto 8700G + DDR5 6400, è certo che le DDR5 6400 saranno un collo di bottiglia per un 9700G, però il tutto va rapportato all'esborso.
Facendo un esempio... supponiamo 200€ di aggiunta tra vendere l'8700G e acquistare il 9700G, alla male/peggio, si tratterà di una aggiunta di 300€ tra vendere 8700G/DDR5 6400 e acquistare 9700G + DDR5 8000/10000.

Ma la cosa diciamo che vale per tutto... chi si è preso un 7800X3D, non è certo che le stesse DDR5 che ha acquistato andranno bene con un 8800X3D, come quyello che ha Raptor che andranno bene anche con Arrow...

Beh perché non dovrebbero andare bene scusa? Si parla di 1 anno. Non è che tra 1 anno servono 8000 mhz di ddr5.....
Ho passato anni con le ram a 3600 prima di passare alle 4400 e perdevo a fine vita si è no 3 fps nei giochi...