[Thread Ufficiale] AMD RYZEN AM5 ZEN4

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Ubro92

... Ciò avrebbe pro e contro, pro perchè semplifica all'OEM la progettazione del sistema di dissipazione e compatta al massimo possibile il circuito, i contro sono la poca personalizzazione per l'OEM sul quantitativo di ram da impilare o l'uso di moduli più veloci quando disponibili, oltre alla riparabilità nel caso di moduli ram difettosi.

Io me ne sbatterei della riparazione... perchè se in periodo garanzia, non è un problema del cliente, se a garanzia scaduta, cioè dopo 2 anni, chiunque, se non costretto per prb budget, preferisce comprare nuovo anzichè riparare.
Io ho un 5700U portatile che dovrei sostituire la tastiera... se volessi ripararlo con pezzi originali, manco a pensarci, visto che ci vorrebbero almeno 50€ per la spedizione, + prezzo del componente + mano d'opera, penso non basterebbero 200€. Personalmente mi sono preso una tastiera/mouse WI-FI, ma è una soluzione per utilizzarlo in casa, non da portare fuori.
Diversamente non ci penserei manco 1 secondo, al posto di spendere 200€ per riparare un 5700U Zen2, ci aggiungerei alla grande altri 300€ per un Zen5 stesso livello base, più prestazione, monitor migliore, più memoria e 2 anni di garanzia nuova.
Comunque c'è da valutare anche che la soluzione LPDDR5X on CPU, costa comunque meno della soluzione LPDDR5X su mobo... quindi pagheresti comunque di più per una cosa che costerebbe meno riparare ma che tanto al 99% non riparerai mai se fuori garanzia.

[paolo.oliva2]

OCCT 13 fa anche i bench (oppure prima non l'avevo visto).



lo faccio e... porca vacca, perchè il mio va così piano?




Complimenti... 351W... +421MHz rispetto a me

[paolo.oliva2]

AMD spenderà 155 milioni di dollari in un nuovo centro di ricerca e sviluppo a Taiwan, il CEO Lisa Su lo annuncerà al Computex

Il Ministero degli Affari economici ha accolto con favore il piano, ma ha quattro requisiti rigorosi: AMD collabora con società di progettazione di circuiti integrati taiwanesi, i server AI sviluppati sono prodotti da fabbriche taiwanesi, introduce più del 20% di manodopera straniera in ricerca e sviluppo con dirigenti senior a Taiwan e la cooperazione con Università taiwanesi per nuovi talenti.

https://www-tweaktown-com.translate....t&_x_tr_pto=sc

[paolo.oliva2]

Ho trovato altre foto di Zen4C.

[ionet]

brutte notizie per zen5, pare che se ne parla(soltanto) per fine agosto all'hot chips
per la vendita al pubblico.. ormai non e' da escludere tra fine anno e inizi 2025 in contemporanea con arrow

https://wccftech.com/amd-next-gen-ze...nar-lake-cpus/

mi spiace per paolo
io al massimo volevo prendere qualcosa in saldo della vecchia gen

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da ionet

brutte notizie per zen5, pare che se ne parla(soltanto) per fine agosto all'hot chips
per la vendita al pubblico.. ormai non e' da escludere tra fine anno e inizi 2025 in contemporanea con arrow

https://wccftech.com/amd-next-gen-ze...nar-lake-cpus/

mi spiace per paolo
io al massimo volevo prendere qualcosa in saldo della vecchia gen

Lo strano è che in tutti i link che ho postato, si è cambiato da secondo semestre (1° luglio - 31 dicembre) a 3° trimestre... (1° luglio - 30 settembre).

La stanno ripostando in parecchi, comunque è interessante questa considerazione di Videocardz. Non riesco a copiare il testo, faccio uno screenshot.

https://videocardz.com/newz/amd-to-p...hot-chips-2024

Secondo me, non è una presentazione ma una discussione di approfondimento.
Come riporta il testo, Qualcomm parlerà dei suoi processori Snapdragon ma questi saranno già sul mercato, quindi non inquadro la cosa come una presentazione di un prodotto, ma un approfondimento del prodotto.

Nelle ultime 3 righe, a me pare di capire che queste presentazioni vengano rilasciate in seguito...

riporto sia la traduzione che il testo in inglese.





Anche perchè, a rifletterci, l'MI300X non è già stata presentata? Quindi a Hot Cip verrebbe ri-spiegato probabilmente con ulteriori approfondimenti... quindi (mio pensiero) sarebbe "compatibile" con una presentazione al Computex di Zen5 ed un approfondimento ad Hot Cip con Zen5 già in commercio (vedi Qualcomm).

Io non voglio difendere una tesi o un'altra... per me il fatto che AMD abbia rilasciato l'AGESA a supporto di Zen5 ad aprile, non ha senso per un prodotto che sarebbe disponibile dopo 5-6 mesi... (aprile-agosto = 5 mesi) perchè in generale si tratta di 2 mesi (vedi BIOS 8000G fine novembre e fine gennaio commercializzazione). Tra l'altro alcuni giorni fa è uscita una 2a release non più beta.

[MajesticSpinach]

Zen 5 verrà presentato al Computex.
La politica di AMD per Hotchips è di presentare i dettagli tecnici di architetture già rilasciate (come MI300X).

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Comunque a spanna il 4nm soluzione densa penso che sia un 25%/30% più denso del 5nm... l'N3E un +10%/15% c'è ulteriormente... andremmo tranquillamente al -40%... inoltre le soluzioni di impilazione ridurrebbero certamente la dimensione rispetto ad un'area 2D.
Non trovo una mazza in rete, in ogni caso i socket FP8 e FP11 mobile dovrebbero essere certamente più piccoli di un AM5, perchè hanno meno linee PCI e I/O, quindi diminuerebbe il numero di piedini sottostanti alla CPU/socket.

No, dipende dai vari rapporti CGP-CPP-2-3 fin (scarsa su TSMC). Questi valori possono essere moddati in base al progetto, per via di gate e celle nand.
Quelli che leggi sono rapporti logici, su formula bohr che non prevede il calcolo sram.
Zen4 e nvidia hopper, usano una densità media di 92,5mt x mm2/ 3fin, che è praticamente quella calcolata sui 7nm, tramite 57 di CGP.
nvidia (serie 4000) e zen4 dense arrivano a 121-125mt x mm2, usando CGP a 51 e altezza sram di 210nm.

Esiste una formula serie che bypassa la formula logica di bohr, ma qua entriamo nel complesso.
Navi31 RDNA3, arriva a superare i 150mt x mm2, tramite CGP e sram. Un mod utilizzato espressamente per la logica.

Il 4nm di zen, sta sui 130-140mt x mm2, quindi, circa 1,5 volte oltre zen4, ma inferiore a RDNA3 navi31.

Quindi è tutto dire.
Possiamo aspettarci che zen5 utilizzi i valori di CGP, sram per ottenere quei valori, quindi 1,5x la densità utilizzata da zen4.

Sui 3nm, l'iphone che li utilizza arriva a 186mt xmm2, un valore che è 2x quello utilizzato da zen4.

Lo so, è un casino da capire, ma i valori sbandierati lasciano il tempo che trovano.
Ciò che ancora manca ai 3nm sono gli HP, gli lvt sono scarsi, ma hanno densità di tutto rispetto.

Se nvidia poteva utilizzare una simile densità, anzichè monoliti da 800 ed over mm2, virava su transistor che permettevano di instradare un 2 x chip su 500mm2, abissalmente più conveniente.
Il problema tra 4nm e 5nm si vede a pari die, o quasi.


Sui core, è sempre un rapporto di cache/core, come l'immagine da te postata. Si potrebbe ibridare a 4+8 x 12 core, perdendo un pò di clock sui c core, questi si, restando sui 32mb di cache, ma non penso che AMD sia interessata a darti un singolo CCD così su desktop, alla fine ricicla tutto quanto fatto su epyc, come nvidia gira e rigira.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da MajesticSpinach

Zen 5 verrà presentato al Computex.
La politica di AMD per Hotchips è di presentare i dettagli tecnici di architetture già rilasciate (come MI300X).

K, quindi vorrebbe dire che per certo Zen5 uscirebbe prima della data di Hotchips.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

No, dipende dai vari rapporti CGP-CPP-2-3 fin (scarsa su TSMC). Questi valori possono essere moddati in base al progetto, per via di gate e celle nand.
Quelli che leggi sono rapporti logici, su formula bohr che non prevede il calcolo sram.
Zen4 e nvidia hopper, usano una densità media di 92,5mt x mm2/ 3fin, che è praticamente quella calcolata sui 7nm, tramite 57 di CGP.
nvidia (serie 4000) e zen4 dense arrivano a 121-125mt x mm2, usando CGP a 51 e altezza sram di 210nm.

Esiste una formula serie che bypassa la formula logica di bohr, ma qua entriamo nel complesso.
Navi31 RDNA3, arriva a superare i 150mt x mm2, tramite CGP e sram. Un mod utilizzato espressamente per la logica.

Il 4nm di zen, sta sui 130-140mt x mm2, quindi, circa 1,5 volte oltre zen4, ma inferiore a RDNA3 navi31.

Quindi è tutto dire.
Possiamo aspettarci che zen5 utilizzi i valori di CGP, sram per ottenere quei valori, quindi 1,5x la densità utilizzata da zen4.

Sui 3nm, l'iphone che li utilizza arriva a 186mt xmm2, un valore che è 2x quello utilizzato da zen4.

Lo so, è un casino da capire, ma i valori sbandierati lasciano il tempo che trovano.
Ciò che ancora manca ai 3nm sono gli HP, gli lvt sono scarsi, ma hanno densità di tutto rispetto.

Se nvidia poteva utilizzare una simile densità, anzichè monoliti da 800 ed over mm2, virava su transistor che permettevano di instradare un 2 x chip su 500mm2, abissalmente più conveniente.
Il problema tra 4nm e 5nm si vede a pari die, o quasi.

Sui core, è sempre un rapporto di cache/core, come l'immagine da te postata. Si potrebbe ibridare a 4+8 x 12 core, perdendo un pò di clock sui c core, questi si, restando sui 32mb di cache, ma non penso che AMD sia interessata a darti un singolo CCD così su desktop, alla fine ricicla tutto quanto fatto su epyc, come nvidia gira e rigira.

Però con Zen5 è tutto da vedere.

Il discorso di perdita prestazionale sul core P è relativa... cioè, a Zen5C basterebbe un incremento IPC del 25% per performare quanto un core P Zen4 (5,3GHz frequenza media Zen4, -20% = ~4GHz frequenza Zen4C), sarebbe come se i core E di un 15900K performassero quanto i core P del 14900K.

Nella produzione monolitica AMD pare certo che proporrà l'ibrido (praticamente nel mobile). Nel desktop dipende dall'offerta Intel per me... cioè, è palese che finchè AMD riesce ad ottenere una prestazione in linea con Intel, massimizza i guadagni (esempio 7950X a 230W), ma parliamo pur sempre di una scelta commerciale e non impossibilità tecnica... è ovvio che se Intel2 potrà superare l'impossibilità tecnica di Intel7 ed Intel decidesse di aumentare il core-count, AMD non starà di certo a guardare.

Tra l'altro... il modus-operanti AMD è cambiato un totale negli ultimi anni, perchè ovviamente qualsiasi attività commerciale concentra gli sforzi nei settori dove guadagna di più e/o dove ha la presenza più forte. quello che dici è giustissimo (quello evidenziato), ma 10 anni fa AMD non aveva una presenza del >16% nel mobile, quindi l'R&D mobile era di gran lunga inferiore ad oggi... e altrettanto potrebbe cambiare nel settore desktop (compreso Threadripper), basterebbe che Intel senta la necessità di aumentare il core-count degli Xeon desktop ricorrendo all'ibrido (come fatto con il desktop) ed AMD che farebbe tra aumentare i core P o ricorrere ad un chiplet ibrido? Rendiamoci conto che sarebbe praticamente a R&D ZERO, in quanto già presente nel mobile in monolitico, basterebbe trasbordarlo nel chiplet et voilà. Non la voglio fare semplice, ma neanche farla apparire difficile... per AMD è unicamente una scelta COMMERCIALE, finchè non sente la necessità (per 1000 motivi) di offrire di più (allo stesso prezzo), è palese che capitalizzerà sempre e comunque, ma è palese che se ad un aumento dei costi seguisse un aumento anche dei guadagni, AMD, come qualsiasi altra azienda, il passo lo farà. Tra l'altro pare che ciò sia previsto con Zen6. Tu sei molto pessimista sulla data di commercializzazione di Zen6 (2026 se non 2027), figurati io per Intel che nella stessa tempistica dovrebbe commercializzarne 3 (Arrow, Lunar, Panther, e probabilmente ne scapperanno altre).

[ninja750]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Nel desktop dipende dall'offerta Intel per me... cioè, è palese che finchè AMD riesce ad ottenere una prestazione in linea con Intel, massimizza i guadagni (esempio 7950X a 230W), ma parliamo pur sempre di una scelta commerciale e non impossibilità tecnica... è ovvio che se Intel2 potrà superare l'impossibilità tecnica di Intel7 ed Intel decidesse di aumentare il core-count, AMD non starà di certo a guardare.

perchè AMD non può proporrre il massimo che riesce a fare in base al know-how e al silicio che mette a disposizione TSMC, e deve per forza sempre guardare cosa fa intel? ha paura di sparare troppo in alto? sempre meglio fare solo il 10% in più del competitor? questo approccio è insensato per me

[Gyammy85]

Lanceranno tutto a ottobre come al solito

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da ninja750

perchè AMD non può proporrre il massimo che riesce a fare in base al know-how e al silicio che mette a disposizione TSMC, e deve per forza sempre guardare cosa fa intel? ha paura di sparare troppo in alto? sempre meglio fare solo il 10% in più del competitor? questo approccio è insensato per me

Perchè dipende dalla situazione. 10 anni fa la "cattivona" era Intel... con X4 a 350€. Oggi la "cattivona" è AMD... quando esempio tenne il 5950X a 800€ per quasi 2 anni e con Alder lo portò da subito a 500€. Non c'è il dio silicio, esiste il dio denaro.

Nel 2017 AMD propose un 1700 X8/16TH a 300€ contro una Intel che vendeva un X4/8TH circa allo stesso prezzo. Nel desktop l'aumento del core-count si traduce in un costo produzione maggiore che si traduce in un guadagno finale minore (perchè nel desktop c'è un prezzo massimo contrariamente ad altri settori).
Ma AMD nel 2017 lo fece perchè era l'unico modo per togliere terreno ad Intel... perchè comunque Intel era superiore in IPC e in FPS e vendere un X4/4TH alla pari di Intel avrebbe costretto AMD ad applicare un prezzo/prestazioni che (forse) avrebbe prodotto utili inferiori.
Oggi se il 7950X/7950X3D è preferibile vs 14900K (non mi interessa dire che sia meglio), AMD col cacchio che aumenterebbe un +20/30% di costo produzione per un prodotto finale a prezzo quasi simile... ma questo è quello che potrebbe fare Intel nel caso che core to core risulti inferiore ad AMD.

Dire che sta ad Intel operare in modo che AMD aumenti il core-count non è come dire che AMD è santa... quante volte ho detto che AMD ci lucra? Il 7950X costava similarmente al 14900K perchè Intel prezzava il 14900K 600€ e AMD lì... ma se Intel avesse prezzato il 14900K a 700€, il 7950X sarebbe costato similarmente.
Nello stesso ragionamento AMD potrebbe portare l'X8 a X12 ibrido non perchè è Babbo Natale... ma perchè Intel con fascia 14.600 offre più MT... ma per lo stesso ragionamento, perchè Intel offre più core E con il 14600K? E' tutto un discorso di lucro, non regala nulla nessuno. Perchè AMD produrrà Zen5 sul 4nm e non sul 3nm? Perchè gli costa meno e quindi prezzare un 9950X a 4nm a 600€ ci guadagna di più rispetto allo stesso a 3nm ma sempre a 600€ (oppure parametrizzando la maggiore prestazione se 3nm, il plus % di prestazione sarebbe inferiore al plus % di guadagno rapportando al prezzo/prestazioni).

Giusto per fare un esempio... AMD produce con TSMC e Intel supponiamo che produca tutto in proprio. Intel si può anche permettere di andare sotto di 15 miliardi di $ in 2 anni (passivo FAB), per AMD sarebbe CHIUDERE baracche e burattini. Intel il volume lo può decidere passo a passo durante la produzione... AMD DEVE decidere il volume nel momento in cui chiede la catena a TSMC e stipula il contratto. Io penso che sia molto più semplice per AMD decidere un volume X di wafer con la nanometria Y tenendosi molto margine di utile, parando così qualsiasi cosa farà Intel. Se oggi AMD stipulasse un contratto con TSMC per X volume sul 3nm e ivi compreso puntasse ad un aumento del core-count (e lo devi fare per forza l'aumento di volume perchè per arrivare agli stessi utili con un margine inferiore a CPU), se poi Intel si trovasse un Intel2 sotto le aspettative che la costringesse a fare una guerra di prezzi vs AMD?
Visto lo storico "morale" di Intel... io penso che sul piatto ci metterebbe anche una perdita di 20 miliardi di $ pur di fare in modo che AMD scompaia...

[ionet]

Originariamente inviato da ninja750

perchè AMD non può proporrre il massimo che riesce a fare in base al know-how e al silicio che mette a disposizione TSMC, e deve per forza sempre guardare cosa fa intel? ha paura di sparare troppo in alto? sempre meglio fare solo il 10% in più del competitor? questo approccio è insensato per me

in realta' ha un senso, se usi troppe cartucce adesso solo perche ce l'ho e le uso come fuochi d'artificio, poi pero' l'anno successivo ti ritrovi sguarnito e non hai piu' niente per stupire il mercato, e ritorni nell'ombra

senza contare che le cartucce costano, meno ne usi piu' margine ti rimane
si marcano stretti, cercando di fare il massimo possibile con meno

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Però con Zen5 è tutto da vedere.

Il discorso di perdita prestazionale sul core P è relativa... cioè, a Zen5C basterebbe un incremento IPC del 25% per performare quanto un core P Zen4 (5,3GHz frequenza media Zen4, -20% = ~4GHz frequenza Zen4C), sarebbe come se i core E di un 15900K performassero quanto i core P del 14900K.

Nella produzione monolitica AMD pare certo che proporrà l'ibrido (praticamente nel mobile). Nel desktop dipende dall'offerta Intel per me... cioè, è palese che finchè AMD riesce ad ottenere una prestazione in linea con Intel, massimizza i guadagni (esempio 7950X a 230W), ma parliamo pur sempre di una scelta commerciale e non impossibilità tecnica... è ovvio che se Intel2 potrà superare l'impossibilità tecnica di Intel7 ed Intel decidesse di aumentare il core-count, AMD non starà di certo a guardare.

Tra l'altro... il modus-operanti AMD è cambiato un totale negli ultimi anni, perchè ovviamente qualsiasi attività commerciale concentra gli sforzi nei settori dove guadagna di più e/o dove ha la presenza più forte. quello che dici è giustissimo (quello evidenziato), ma 10 anni fa AMD non aveva una presenza del >16% nel mobile, quindi l'R&D mobile era di gran lunga inferiore ad oggi... e altrettanto potrebbe cambiare nel settore desktop (compreso Threadripper), basterebbe che Intel senta la necessità di aumentare il core-count degli Xeon desktop ricorrendo all'ibrido (come fatto con il desktop) ed AMD che farebbe tra aumentare i core P o ricorrere ad un chiplet ibrido? Rendiamoci conto che sarebbe praticamente a R&D ZERO, in quanto già presente nel mobile in monolitico, basterebbe trasbordarlo nel chiplet et voilà. Non la voglio fare semplice, ma neanche farla apparire difficile... per AMD è unicamente una scelta COMMERCIALE, finchè non sente la necessità (per 1000 motivi) di offrire di più (allo stesso prezzo), è palese che capitalizzerà sempre e comunque, ma è palese che se ad un aumento dei costi seguisse un aumento anche dei guadagni, AMD, come qualsiasi altra azienda, il passo lo farà. Tra l'altro pare che ciò sia previsto con Zen6. Tu sei molto pessimista sulla data di commercializzazione di Zen6 (2026 se non 2027), figurati io per Intel che nella stessa tempistica dovrebbe commercializzarne 3 (Arrow, Lunar, Panther, e probabilmente ne scapperanno altre).

No assolutamente, penso che debutti nel 2026, cadenza biennale. Il mio era un discorso sui nodi, non sul debutto di zen6. Quello è biennale, e magari sul 3nmHP.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Perchè dipende dalla situazione. 10 anni fa la "cattivona" era Intel... con X4 a 350€. Oggi la "cattivona" è AMD... quando esempio tenne il 5950X a 800€ per quasi 2 anni e con Alder lo portò da subito a 500€. Non c'è il dio silicio, esiste il dio denaro.

Nel 2017 AMD propose un 1700 X8/16TH a 300€ contro una Intel che vendeva un X4/8TH circa allo stesso prezzo. Nel desktop l'aumento del core-count si traduce in un costo produzione maggiore che si traduce in un guadagno finale minore (perchè nel desktop c'è un prezzo massimo contrariamente ad altri settori).
Ma AMD nel 2017 lo fece perchè era l'unico modo per togliere terreno ad Intel... perchè comunque Intel era superiore in IPC e in FPS e vendere un X4/4TH alla pari di Intel avrebbe costretto AMD ad applicare un prezzo/prestazioni che (forse) avrebbe prodotto utili inferiori.
Oggi se il 7950X/7950X3D è preferibile vs 14900K (non mi interessa dire che sia meglio), AMD col cacchio che aumenterebbe un +20/30% di costo produzione per un prodotto finale a prezzo quasi simile... ma questo è quello che potrebbe fare Intel nel caso che core to core risulti inferiore ad AMD.

In fascia mainstream si, ma c'erano già dal 2014 a 350 euro in fascia hedt, come il 5820k i six core, solo che erano tarati per TDP da 140watt e quad channel per la banda. Penso che per l'epoca siano stati i processori migliori di intel, in tanti li hanno ancora. l'octa invece in quel periodo era un miraggio, se non sui 1000 euro, come il 5960x, ma la nanometria era diversa.
AMD ha però fatto in modo che man mano, venissero introdotti anche nel mainstream, e questo ha solidamente portati i six e gli octa più alla portata di tutti.

[paolo.oliva2]

Si, ma AMD non l'ha fatto perchè Babbo Natale, l'ha fatto per motivi commerciali... ed infatti Zen1000 ha fatto il botto perchè con il doppio dei core/TH vs Intel allo stesso prezzo (nonostante <IPC e <FPS).
Se Arrow si troverà (ipotizzo) a meno prestazione a core vs AMD (IPC, frequenza e SMT1?), le scelte sono 2... o applichi un prezzo/prestazione proporzionato ad AMD, o fai come AMD nel 2017. Ed Intel cosa fece nel 2017? Dopo una battaglia (persa) che "meno core è meglio", aumentò il core-count... e spero sia la stessa cosa che sarà costretta a fare AMD nel caso Intel aumenti il core-count.

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TSMC produrrà in volumi con il 2nm già da metà 2025...

https://www.hwupgrade.it/news/telefo...25_123727.html

E sicuramente Apple avrà l'esclusiva per 6 mesi (come con il 3nm)

https://www.tomshw.it/hardware/incon...tri-2024-05-20

Questo porterebbe alla disponibilita di produrre in volumi (la stesura mi pare sia in corso per tutti) dal 1° gennaio 2026. Poi ovvio, come ora AMD volutamente produce sul 4nm e solamente i core Zen5C sull'N3E, anche nel 2026 potrebbe decidere di produrre sull'N3P/X al posto dell'N2.
Ma una cosa è scegliere, come ora, l'N4P/X all'N3E per convenienza, tutt'altra una situazione che AMD perderebbe il vantaggio nanometria con Intel, o addirittura indietro.
Io non ci vedo tutta sta problematica... Apple ha prodotto su un PP 3nm TSMC più scadente e con meno resa rispetto all'attuale? Ma ha venduto un totale di die a 3nm proprio perchè a 3nm, e se ora vuole fare il bis con il 2nm, non mi pare che Apple ne sia rimasta delusa.
Cioè, l'N3 ora è inferiore all'N3E, ma allora l'N3E non esisteva, l'N3 era superiore all'N4 primo pelo (intendo non N4P/N4X) e di gran lunga superiore all'N5. D'altronde Apple deve aver tirato fuori un tot di miliardi di $ e se lo rifà, vuol dire che se li è ripresi.

Cioè, secondo me è sbagliato guardare a posteriori e valutare i nodi non considerando la cronologia temporale. Se a metà 2025 Apple venderà un Iphone X a 1800€ perchè è l'unico a 2nm sul mercato, che gli frega ad Apple se quel 2nm sarà inferiore all'N2E (esempio) che ci sarà 1 anno dopo, che le rese sono peggiori, ecc. ecc.? Tanto l'anno dopo magari rifarà il giochino con il 16A sull'N2E in commercio per tutti. E' come dire che Intel7 è superiore all'N7 TSMC, però sappiamo tutti che per AMD, il compito dell'N7 era quello di competere con il 12nm Intel e di permettere il raddoppio del core-count, obiettivo raggiunto, mentre Intel7 doveva competere con l'N5 TSMC... è palese che AMD non si sia impegnata più di tanto ad affinare il 7nm TSMC per competere con un 12nm, mentre per Intel, con l'obiettivo di competere con un 5nm, ovviamente l'impegno era tanto di più.

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

TSMC produrrà in volumi con il 2nm già da metà 2025...

https://www.hwupgrade.it/news/telefo...25_123727.html

E sicuramente Apple avrà l'esclusiva per 6 mesi (come con il 3nm)

https://www.tomshw.it/hardware/incon...tri-2024-05-20

Questo porterebbe alla disponibilita di produrre in volumi (la stesura mi pare sia in corso per tutti) dal 1° gennaio 2026. Poi ovvio, come ora AMD volutamente produce sul 4nm e solamente i core Zen5C sull'N3E, anche nel 2026 potrebbe decidere di produrre sull'N3P/X al posto dell'N2.
Ma una cosa è scegliere, come ora, l'N4P/X all'N3E per convenienza, tutt'altra una situazione che AMD perderebbe il vantaggio nanometria con Intel, o addirittura indietro.
Io non ci vedo tutta sta problematica... Apple ha prodotto su un PP 3nm TSMC più scadente e con meno resa rispetto all'attuale? Ma ha venduto un totale di die a 3nm proprio perchè a 3nm, e se ora vuole fare il bis con il 2nm, non mi pare che Apple ne sia rimasta delusa.
Cioè, l'N3 ora è inferiore all'N3E, ma allora l'N3E non esisteva, l'N3 era superiore all'N4 primo pelo (intendo non N4P/N4X) e di gran lunga superiore all'N5. D'altronde Apple deve aver tirato fuori un tot di miliardi di $ e se lo rifà, vuol dire che se li è ripresi.

Il 2nm HP, andrà in produzione nel 2026, solo gli LVT nel 2025, ma, sinceramente, se lo possono pure tenere.
Offre pochissima densità in più, un +15% a 0,75v, ma passa da 20 a 25k$.
A conti fatti è un 3nm col GAAFET, o poco ci manca.

Buono giusto per epyc dove li te ne sbatti dei costi, e pensi a sfruttare il plus offerto.

[ninja750]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Apple ha prodotto su un PP 3nm TSMC più scadente e con meno resa rispetto all'attuale? Ma ha venduto un totale di die a 3nm proprio perchè a 3nm, e se ora vuole fare il bis con il 2nm, non mi pare che Apple ne sia rimasta delusa.

apple vende smartphone non chip, ci fosse dentro un 300nm venderebbe lo stesso