[Thread Ufficiale] AMD RYZEN AM5 ZEN4

[WarSide]

Originariamente inviato da ionet

se apri il link di ASrock la prima MB e' appunto per i 4004, una scheda con integrata un controller da remoto ASpeed, una itx base economica(relativamente al contesto )

te lo riporto:
https://www.asrockrack.com/general/p...Specifications

Certo che le mobo server anche con socket AM5 costano di più di una mobo consumer che non è fatta per essere accesa H24 e magari a temperature anche fuori specifica.

Una mobo server per CPU server entry level è usata solitamente in ambienti dove le cpu embedded non sono abbastanza e millemila core non sono necessari.

[paolo.oliva2]

Io per certo non ho esperienza in ambito server, ma a parte la gestione BMC, io sarei più tranquillo con la mia X670E che con quella mobo... con la mia ci ho fatto realmente 3 mesi 24h su 24 a 230W (con una ventola aggiuntiva sui VRM), io a quella mobo a 230W non darei 3 giorni di vita.

[paolo.oliva2]

https://videocardz-com.translate.goo...t&_x_tr_pto=sc

https://wccftech-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc

AMD non vuole uno svantaggio numerico rispetto al Core Ultra di Intel e passa al marchio "Ryzen AI 300" per le APU Strix

Che barzelletta... il marketing

[paolo.oliva2]

Il CFO di AMD Jean Hu parla di CPU, GPU e della strada da percorrere

AMD afferma che sta toccando il 33% della quota di mercato delle CPU per server mentre guarda al lancio dei suoi processori "Torino" di prossima generazione e promette una roadmap GPU per ciò che verrà dopo la linea di prodotti MI300.
"Se si guarda alla quota di mercato nel primo trimestre, la quota di mercato di terze parti mostra che stiamo raggiungendo una quota di mercato del 33% dal lato CPU server", ha osservato Hu, aggiungendo che "la domanda del mercato cloud continua a essere un po' contrastante".
Nel mercato aziendale, Hu ha rivelato che la domanda sta iniziando a riprendersi, guidata dal risparmio di costi e di energia che AMD dichiara rispetto alla tecnologia server rivale (leggi: Intel). Le organizzazioni hanno ancora bisogno di potenza di calcolo generale ma, allo stesso tempo, devono pensare a come possono accogliere l’intelligenza artificiale, ha affermato.
"Stanno affrontando la sfida di rimanere senza energia e spazio. Se guardate la nostra famiglia di processori Gen 4, possiamo letteralmente fornire lo stesso calcolo con il 45% di server in meno. Ciò significa che se adottano la soluzione AMD rispetto ai nostri concorrenti , possono effettivamente risparmiare quasi la metà in anticipo e, inoltre, i costi operativi saranno inferiori del 40%", ha spiegato Hu.
Ha citato grandi clienti aziendali come American Express, Shell e STMicro che stanno passando all'infrastruttura basata su AMD, e spera che ciò continui con i chip Epyc "Torino", basati sui core Zen 5 e previsti entro la fine dell'anno.
AMD è soddisfatta anche delle sue prestazioni sul lato desktop e laptop del mercato, affermando di avere "una crescita a due cifre anno su anno" per le versioni desktop-centriche del processore Ryzen 8000 e "quasi raddoppiato le entrate" dalle versioni mobili dei chip, secondo Hu.

A me pare che Intel debba necessariamente offrire qualcosa di più concreto nei server nell'immediato e che non possa aspettare il 2027, perchè altrimenti per il 2027 Intel si ritroverebbe veramente al 50% della quota server.

https://www-theregister-com.translat...t&_x_tr_pto=sc

Serie AMD Zen 5 / Ryzen 9000 [aggiornato]

https://www-techpowerup-com.translat...t&_x_tr_pto=sc

Data di rilascio: maggio/giugno 2024 #
Processo TSMC da 5 nm o 3 nm
Supporto memoria DDR5
PCI Express Gen 5
Nome in codice "Granite Ridge" #
16 core Zen 5 su un massimo di due CCD #
Un altro nome in codice "Strix Point" potrebbe presentare un design principale big.LITTLE, simile ad Alder Lake
Strix Point è un'architettura ibrida, con 4 P-Core e 8 E-Core # #
P-Core ed E-Core utilizzano le stesse istruzioni e tutto, solo dimensioni della cache e orologi diversi #
Un'altra fuga di notizie suggerisce che Strix Point sia un design monolitico 12c/24t #
Strix Point ha 12 MB L2, 24 MB L3, 16 CU, ma solo PCIe Gen 4 #
"Strix Halo" è un SoC mobile con 16 core Zen 5, GPU da 40 CU, memoria LPDDR5X a 256 bit, PCI Gen 4, TDP da 120 W #
LPDDR5X a 256 bit su Strix Halo #
Strix Halo utilizza un die IO diverso #
Fire Range è un successore a 16 core di Dragon Range che utilizza Zen 5 con cache X3D #
Strix Point IGP è basato sull'architettura RDNA 3.5 #
16 UC nell'IGP n.
Nome in codice della piattaforma server "Torino"
Velocità di memoria della piattaforma server valutata DDR5-6000 #
Nome in codice CCD: Eldora #
Nome in codice principale: Nirvana #
Utilizza Socket SP5 per server, desktop utilizza Socket AM5
CCD costruiti su TSMC da 4 nm #
Dimensione matrice 224 mm² #
È possibile restringersi fino a 3 nm più avanti nel corso della vita del prodotto
Potrebbe anche essere costruito su TSMC a 3 nm #
Cache 3DV inclusa con SKU specifici
Nuovo frontend con un migliore parallelismo
Tutti i processori sono dotati di GPU integrata
Predittore del ramo migliorato #
Guadagno IPC stimato 15% #
Riprogettazione della pipeline: 6 ALU contro 4 su Zen 4, 4 unità di generazione di indirizzi (AGU) contro 3 su Zen 4, pipeline di archivi in ​​virgola mobile raddoppiate, ora a 256 bit ciascuna. #
La stima delle prestazioni pone Zen 5 avanti del 30% rispetto a Zen 4 #
Forse lo stesso die IO dello Zen 4 Ryzen 7000 #
Miglioramenti AI/ML, possibilmente hardware a funzioni fisse basato su IP Xilinx, chiamato AIE (acceleratore di inferenza AI)
Nuove istruzioni AVX e AVX-512: AVX-VNNI, MOVDIRI, MOVDIR64B, AVX512VP2INTERSECT e PREFETCHI #
Phoenix Point è costruito su TSMC a 5 nm, con grafica RDNA 3
CPU mobile: Kraken Point: core 4P+4C, NPU, CPU monolitica, TSMC EUV da 4 nm, IGP è RDNA 3.5 con 8 CU / 512 core #
Correlati: XDNA, che è la prima architettura FPGA con accelerazione AI di Xilinx
N. FPU a 512 bit
La CPU Ryzen 9000 AM5 è esattamente identica a Ryzen 7000 AM5 #
XDNA2 è un'architettura di elaborazione neurale su chip di nuova generazione #
ID famiglia di 26 ore #
Nessun supporto per Windows 10, solo Windows 11 #
Possibile nuovo schema di denominazione "Ryzen AI 9 HX170" #
Strix Point potrebbe essere chiamato "Serie Ryzen 8050" #

[Gyammy85]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

https://videocardz-com.translate.goo...t&_x_tr_pto=sc

https://wccftech-com.translate.goog/...t&_x_tr_pto=sc

AMD non vuole uno svantaggio numerico rispetto al Core Ultra di Intel e passa al marchio "Ryzen AI 300" per le APU Strix

Che barzelletta... il marketing

Io chiamerei tutto pippo pluto e Topolino, così la gente è tranquilla e serena

[paolo.oliva2]

https://www.hwupgrade.it/news/memori...-s_126539.html

DDR5 8800 JEDEC molto più vicine rispetto a quanto si pensi... e vicine DDR5 EXPO/XLM >10.000

La JEDEC, l'organismo che sovrintende la definizione degli standard di memoria, ha rivisto le specifiche delle DDR5. Nel 2020, quando furono introdotte, furono fissati i dettagli per memorie fino a 6400 MT/s.
A distanza di poco più di tre anni e mezzo, la JEDEC ha emendato lo standard JESD79 con la specifica JESD79-JC5 che stabilisce tutti i dettagli tecnici per memorie DDR5 fino a 8800 MT/s, oltre ad aggiungere alcune nuove funzionalità in termini di sicurezza.
L'estensione di velocità certifica che tutti i membri della JEDEC sono concordi sul fatto che la tecnologia è matura per consentire la realizzazione di moduli DDR5-8800 a costi accettabili. La specifica fissa timing piuttosto rilassati per le soluzioni a 8800 MT/s, ovvero CL62 62-62 per i dispositivi di grado A e CL78 77-77 per quelli di grado C, di fascia bassa.
Le latenze CAS stabilite mantengono il dato della latenza assoluta attorno ai 14 nanosecondi, come le altre DDR5. Le DDR5-8800 offrono una bandwidth di picco di 70,4 GB/s, il 37,5% in più rispetto alle soluzioni a 6400 MT/s. La JEDEC, come sempre, definisce una cornice al settore, ma in ambito consumer i produttori possono poi "forzare" i timing con appositi profili XMP/EXPO e spingersi oltre, come peraltro già fatto in questi anni.

Se le DDR5 8800 a prezzi accettabili fossero realmente così vicine, supporrei che qualsiasi produttore (AMD, Intel) applicherà il supporto DDR5 a Jedec ben superiore a 6000 per i prossimi prodotti.

Ovviamente senza la necessità di cambiare mobo per AM5... tutto sta nell'MC del processore, la mobo è una conseguenza.

[paolo.oliva2]

OK, ~1 settimana al Computex.

Per gli ultimi rumors, i cambiamenti sono nel silicio (chiplet da 5nm a 4nm, IOD da 6nm a 5nm) e nei chiplet... l'IOD dovrebbe rimanere il medesimo tranne che per l'MC... e resta da vedere se AMD abbia anche aumentato il numero di linee PCI.

Quello che resta da svelare, sono le prestazioni, perchè di massima si parla di +15% di IPC e di +30% di prestazioni su Zen4, il che sarebbe impossibile perchè certamente il 4nm N4P non offre un aumento di frequenza massima tale da giustificare l'incremento che manca dal >IPC a >prestazione complessiva.

A mio parere quel salto potrebbe riguardare l'MT... probabilmente con un miglioramento CCX inter-core.